芯片资讯
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2024-07
Taiyo Yuden品牌JMK107BJ475KA-T贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603的技术和方案应用介绍
标题：Taiyo Yuden JMK107BJ475KA-T贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 随着电子设备的日益复杂化，对元件的可靠性和性能要求也越来越高。在这其中，贴片陶瓷电容作为一种常见的电子元件，在各种设备中发挥着重要作用。今天，我们将详细介绍一款来自Taiyo Yuden品牌的贴片陶瓷电容——JMK107BJ475KA-T。 首先，让我们了解一下这款电容的基本技术参数。它采用的是陶瓷材质作为电介质，具有高介电常数、低损耗、耐高温、耐腐蚀等特点。容量为4.7微法拉（UF），工作电压为6
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2024-07
日本JDI将一工厂出售给索尼半导体
3月10日，日本显示器公司（JDI）宣布，将其东浦工厂设施出售给索尼半导体制造公司（SCK），转让金额尚未披露，建筑物和设施的账面价值为54亿日元，将于2024年4月1日移交。 出售的原因 2022年5月10日，JDI宣布决定在2023年3月前结束其东浦工厂的液晶面板生产，以提高JDI的成本竞争力和盈利能力。 据悉，JDI在日本有四座显示器工厂，运营的玻璃基板尺寸从G3.5（600毫米×720毫米）到G6（1500毫米×1850毫米）。 东浦厂是一条G3.5生产线，制造相对较小的液晶面板，用于
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2024-07
Samsung品牌CL21A475KAQNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805的技术和方案应用介绍
标题：三星CL21A475KAQNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805应用技术及方案介绍 一、引言 在现代电子设备中，贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件，发挥着不可或缺的作用。三星品牌CL21A475KAQNNNE贴片陶瓷电容，以其出色的性能和稳定的品质，广泛应用于各种电子产品中。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行详细介绍。 二、技术特点 三星CL21A475KAQNNNE贴片陶瓷电容，采用先进的陶瓷材料和高精度烧结技术，具有高介电强度、低热膨胀系数、高绝
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2024-07
台风袭日，多家半导体企业工厂受淹停工
10月16日，日本台风曾经招致多家半导体厂商被淹，纷繁停工。 第 19 号台风海贝思攻击日本、带来破纪录的豪雨，引发多条河川溃堤、河水众多，形成多家日本企业厂房淹水停工。 其中位于福岛县郡山市的「郡山中央工业园区」因临近的阿武隈川众多、形成园区内大范围淹水，也让松下等在该园区内设有消费据点的日本企业厂房纷繁停工。 「郡山中央工业园区」合计有约 150 家企业进驻。 综合日本媒体 15 日、16 日报导，受阿武隈川众多影响，松下位于「郡山中央工业园区」内的郡山工厂发作淹水患情而被迫停工。 该座郡
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2024-07
Taiyo Yuden品牌AMK063ABJ105MP-F贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 4V X5R 0201的技术和方案应用介绍
标题：Taiyo Yuden品牌AMK063ABJ105MP-F贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 4V X5R 0201的技术与应用介绍 随着电子技术的飞速发展，各种电子设备的功能越来越强大，对元件的精度和稳定性要求也越来越高。在这个背景下，Taiyo Yuden品牌的AMK063ABJ105MP-F贴片陶瓷电容以其卓越的性能和稳定性，成为了众多电子设备中不可或缺的一部分。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行介绍。 首先，AMK063ABJ105MP-F贴片陶瓷电容采用了高品质的陶瓷材料和
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2024-07
平头哥为什么要开源MCU设计平台？
昨日，乌镇互联网大会期间，平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。 这在国内尚属初次，也是平头哥接连发布玄铁 910、无剑 SoC、含光 800 之后的又一壮举。 平头哥表示，此次开源的 MCU 芯片平台面向 AIoT 时期的定制化芯片设计需求，目的群体包括芯片设计公司、IP 供给商、高校、科研院所等。全世界的开发者都能基于该平台设计面向细分范畴的定制化芯片，IP 供给商能够研发原生于该平台的中心 IP，高校和科研院所则可展开芯片相关的教学及科
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2024-07
BNC芯片：一种关键的连接器芯片
BNC芯片，全称为Bayonet Neil-Concelman，是一种在电子设备连接中广泛应用的连接器芯片。其特点在于高速率、低损耗以及强大的抗干扰能力，因此在多个领域中得到了广泛应用。 一、BNC芯片的主要特点 高速率：BNC芯片采用同轴电缆作为传输介质，确保了较高的传输速率，能够满足各种高速数据传输的需求。低损耗：BNC芯片的传输损耗极低，能够保证信号的稳定传输，减少信号的失真，确保数据的完整性和准确性。抗干扰能力强：BNC芯片采用屏蔽结构，有效抑制电磁干扰，确保信号的稳定传输，提高通信的
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2024-07
Samsung品牌CL21A106KPFNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 10V X5R 0805的技术和方案应用介绍
标题：Samsung品牌CL21A106KPFNNE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 10V X5R 0805的技术与应用介绍 Samsung品牌CL21A106KPFNNE是一款贴片陶瓷电容，以其卓越的性能和可靠的品质在电子行业中得到了广泛应用。这款电容采用了先进的陶瓷技术和特殊的设计方案，具有许多独特的优点。 一、技术特点 1. 材质：CL21A106KPFNNE采用陶瓷作为介质材料，具有高介电常数和高稳定性，能够提供可靠的电气性能。 2. 结构：该电容采用贴片式结构，适用于表面贴装技
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2024-07
光力科技参股公司高溢价购ADT 标的亏损76.4万美元
近日，广利科技宣布公司拥有先进微电子设备(郑州)有限公司(以下简称先进微电子)的全资子公司。先进微电子公司以3，700万美元的交易价格收购了以色列先进切割技术有限公司及其全资子公司的100%股份。其中，广利科技的全资子公司持有先进微电子15.31%的股份，成为第三大股东。广利科技认为，股权收购有利于资源整合。《国家商报》记者了解到，收购增值率达到了1178%，但目标公司近期业绩并不好。与此同时，全球半导体行业今年表现不佳。此时ADT是否会嫁到中国，并帮助光电子技术的发展，还有待观察。今年上半年
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2024-07
KEMET品牌C0603C104K8RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 10V X7R 0603的技术和方案应用介绍
标题：KEMET C0603C104K8RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER的应用及技术方案介绍 KEMET品牌的C0603C104K8RAC7867贴片陶瓷电容，是一款广泛应用于各类电子设备中的关键元件。它采用了先进的陶瓷材料和高科技工艺制成，具有出色的电气性能和稳定性。在本文中，我们将深入探讨这款电容的技术特点和方案应用。 首先，我们来了解一下C0603C104K8RAC7867的基本参数。该电容的容量为0.1微法拉（0.1UF），工作电压为10伏（10V），属于X7R类别。其尺寸为0
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2024-07
联电策略转型 拉升市占率
在过去两年中，UMC已经停止追求12纳米以下的先进制造工艺。这也宣告了UMC运营战略的重大转变，以5G和物联网为主要焦点。今年10月1日，UMC将收购日本三重富士通半导体(MIFS)的全部股份，这将增加UMC的市场份额，并扩大其特殊和逻辑技术。UMC联合总经理王石曾表示，在先进制造工艺战争期间，UMC的客户群缩小了，但随着每一代先进制造工艺，产能投资成本越来越高，因此UMC很容易赶上最新的制造工艺。新的制造工艺已经过了价格最高的黄金时代，所以它大胆地把重点放在成熟的制造工艺上。联电今年被批准收
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2024-07
YAGEO品牌CC0805KRX7R8BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 25V X7R 0805的技术和方案应用介绍
标题：YAGEO品牌CC0805KRX7R8BB104贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 随着电子设备的日益微型化，贴片陶瓷电容的应用变得越来越广泛。其中，YAGEO品牌的CC0805KRX7R8BB104贴片陶瓷电容以其卓越的性能和稳定性，在许多高端设备中发挥着不可或缺的作用。本文将深入探讨CC0805KRX7R8BB104的技术特点和方案应用。 CC0805KRX7R8BB104是一款X7R介电材料的贴片陶瓷电容，采用高品质YAGEO陶瓷芯片，具有极低的内部电感和极好的温度特性。其额定电压