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    2024-08

    富昌2019Q3报告“芯解读”:虽然大环境不景气,但以下四类器件或有缺货机会

    目前,世界贸易战打的有点频繁,日韩互删白名单就整的SK海力士、三星等韩企惊慌失措,中美贸易战也导致了半导体整体行情下滑。以往富昌都会对最新报告做出官方解读,但今年没有,可能是因为行业太不景气。但是在整体市场不景气中,也存在一些机会。 根据研调机构指出,车用半导体市场依旧逐年成长,5G也已经逐步商用。从2018年下半年半导体行情就有点萎靡,预计在2019年下半年开始,5G和新能源电动汽车会推动新一轮的半导体需求。根据芯扒客小编的仔细分析,发现这几类器件未来有可能涨价缺货。 电动汽车发展迅猛,车规

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    2024-08

    Taiyo Yuden品牌UMK212B7224KG-T贴片陶瓷电容CAP CER 0.22UF 50V X7R 0805的技术和方案应用介绍

    Taiyo Yuden品牌UMK212B7224KG-T贴片陶瓷电容CAP CER 0.22UF 50V X7R 0805的技术和方案应用介绍

    标题:Taiyo Yuden UMK212B7224KG-T贴片陶瓷电容CAP CER 0.22UF 50V X7R 0805的技术与应用介绍 在电子设备的研发与生产中,电容是不可或缺的关键元件之一。其中,Taiyo Yuden品牌UMK212B7224KG-T贴片陶瓷电容以其卓越的性能和稳定性,在众多应用场景中发挥着重要作用。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 UMK212B7224KG-T贴片陶瓷电容采用了Taiyo Yuden独特的陶瓷材料和电极材料,具有出色的电

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    2024-08

    中国VC机构模拟器件行业投资特征分析

    中国VC机构模拟器件行业投资特征分析

    得益于下游终端应用市场的庞大需求,中国模拟器件市场规模随着通信、新能源汽车、消费电子等行业的发展而扩大。2018年中国模拟器件市场规模约为2700亿元,同比增长近20%。为了分析中国VC机构模拟器件行业投资特征,电子发烧友通过整理公开投融资信息,梳理了207家模拟器件企业2000年至2019年7月的379起历史融资事件,所涉VC机构498家。本文将从模拟器件整体行业以及射频器件、功率器件、电源IC、混合信号四个细分领域进行调研并梳理,以供参考。注:部分企业有多种模拟器件产品一、模拟器件整体行业

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    2024-08

    Samsung品牌CL21F105ZBFNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 50V Y5V 0805的技术和方案应用介绍

    Samsung品牌CL21F105ZBFNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 50V Y5V 0805的技术和方案应用介绍

    标题:Samsung品牌CL21F105ZBFNNNE贴片陶瓷电容的技术和应用介绍 一、引言 在现代电子设备中,贴片陶瓷电容是一种广泛应用的基础元件。Samsung品牌CL21F105ZBFNNNE贴片陶瓷电容,以其出色的性能和稳定性,成为了电子工程师们信赖的选择。本文将深入探讨这款电容的技术特点和方案应用。 二、技术特点 Samsung品牌CL21F105ZBFNNNE贴片陶瓷电容采用了先进的陶瓷材料和高品质电极,具有出色的电气性能和稳定性。其工作原理基于陶瓷电容器的电介质特性,当极化电解质

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    2024-08

    锂电池充电方法详谈,聚合物锂电池充电方法5大步骤

    锂电池充电方法详谈,聚合物锂电池充电方法5大步骤

    [导读]锂电池充电方法是很多人都在关注的话题,原因在于对于不同锂电池,其锂电池充电方法有所不同。精通锂电池充电方法的小编今天在此为大家讲解聚合物锂电池充电方法的5大步骤,希望大家能正确掌握它。 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 1、聚合物锂电池充电时,充电器最好是选择原厂的专用充电器,否则会影响或损坏聚合物锂电池。 2、聚合物锂电池充电时最好以慢充方式进行,尽量避免快充,反复充放电也会影响聚合物锂电池的寿命。 3、手机超过7天不使用,应将聚合物锂

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    2024-08

    Murata品牌GJM1555C1H120JB01D贴片陶瓷电容CAP CER 12PF 50V C0G/NP0 0402的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GJM1555C1H120JB01D贴片陶瓷电容CAP CER 12PF 50V C0G/NP0 0402的技术和方案应用介绍

    标题:Murata品牌GJM1555C1H120JB01D贴片陶瓷电容CAP CER 12PF 50V C0G/NP0 0402的技术与方案应用介绍 一、产品概述 Murata品牌的GJM1555C1H120JB01D是一种高品质的贴片陶瓷电容,其主要应用于各种电子设备中。该电容采用陶瓷电容,具有出色的电气性能和稳定性,适用于各种高频、高压和高温度环境。其容量为12PF,工作电压为50V,封装形式为0402,适用于小尺寸的PCB板。 二、技术特点 GJM1555C1H120JB01D贴片陶瓷电

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    2024-08

    Samsung品牌CL05A225KP5NSNC贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 10V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    Samsung品牌CL05A225KP5NSNC贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 10V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    标题:Samsung品牌CL05A225KP5NSNC贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 Samsung品牌CL05A225KP5NSNC贴片陶瓷电容CAP CER是一种广泛应用于电子设备中的关键元件。它采用先进的陶瓷材料,具有高精度、高稳定性和高可靠性等特点,是电路中不可或缺的一部分。本文将详细介绍Samsung品牌CL05A225KP5NSNC贴片陶瓷电容CAP CER的技术和方案应用。 一、技术特点 Samsung品牌CL05A225KP5NSNC贴片陶瓷电容CAP CER的技术特点主要

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    2024-08

    ​555芯片引脚图及功能表

    555芯片引脚图及功能表 555定时器是一种常被用于定时器、脉冲产生器和振荡电路的集成电路芯片,常被用于作为电路中的延时器件、触发器或起振元件。 1977年西格尼蒂克公司推出555定时器,因其成本低廉,性能可靠,直至今日仍被广泛使用在电路设计中。 标准的555芯片集成有25个晶体管、2个二极管和15个电阻,并提供8个引脚采用DIP-8封装。555的派生型号包括556(集成两个555的DIP-14芯片)、558四定时器和559. 555定时器可在三种工作模式下工作,分别是单稳态模式、无稳态模式、

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    2024-08

    Murata品牌GRM033R61C105ME15D贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 16V X5R 0201的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GRM033R61C105ME15D贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 16V X5R 0201的技术和方案应用介绍

    标题:Murata品牌GRM033R61C105ME15D贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 16V X5R 0201的技术与方案应用介绍 Murata品牌的GRM033R61C105ME15贴片陶瓷电容,以其独特的性能和卓越的质量,在电子行业中得到了广泛的应用。该电容采用了陶瓷作为介质,具有高介电常数、低漏电流、耐高温、耐湿性等特点,适用于各种电子设备的电源电路和高频电路中。 首先,关于该电容的参数,其容量为1UF,工作电压为16V,阻抗电压低(X5R),尺寸为0201。这些参数决定了该电容

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    2024-08

    “半残5G”、“胶水5G”?看华为麒麟990如何挑战友商8系列

    麒麟990和麒麟990 5G的对比:主要差别包括基带、工艺、NPU以及CPU主频 2019年9月6日,华为在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表了两款旗舰级芯片:麒麟990和麒麟990 5G。其中麒麟990 5G是真正意义上的,全球首款单芯片5G SoC芯片。同时还宣布在9月19日德国慕尼黑发布的华为Mate30上,将首发搭载麒麟990系列芯片。 《芯扒客》作为受邀媒体也第一时间来到北京,全程参与报道了此次发布会,同时也跟华为Fellow艾伟先生进行了交流。 华为Fellow艾伟演讲 N

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    2024-08

    KEMET品牌C0603C100J5GAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 10PF 50V C0G/NP0 0603的技术和方案应用介绍

    KEMET品牌C0603C100J5GAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 10PF 50V C0G/NP0 0603的技术和方案应用介绍

    标题:KEMET C0603C100J5GAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 10PF 50V KEMET C0G/NP0系列的技术和应用介绍 一、简述产品 KEMET C0603C100J5GAC7867是一款贴片陶瓷电容,其型号标识清晰地表明了其主要参数。容量为10PF,工作电压为50V,属于C0G/NP0系列。该电容的尺寸为0603,即长宽高分别为6.3mm x 0.3mm x 0.3mm,属于微型贴片电容。这种电容广泛应用于各类电子产品中,尤其在需要小型化、轻量化、高可靠性的设备中

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    2024-08

    一定要记住关于这些特殊器件的PCB布局

    PCB器件布局不是一件随心所欲的事,它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也会有不同的布局要求。 01 压接器件的布局要求 1)弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。 2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件;对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件,不安装护套时距离压接孔2.5mm范围