Taiyo Yuden品牌LMK105BBJ475MVLF贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X5R 0402的技术和方案应用介绍

标题：Taiyo Yuden LMK105BBJ475MVLF贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X5R 0402的技术与应用介绍 随着电子技术的飞速发展，各种电子设备对电容的需求越来越大，而贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件，在各种电子产品中发挥着不可或缺的作用。Taiyo Yuden品牌的LMK105BBJ475MVLF贴片陶瓷电容，以其出色的性能和稳定的品质，成为了众多电子设备制造商的首选。 首先，让我们了解一下LMK105BBJ475MVLF贴片陶瓷电容的基本技术参数。该电

刚刚，中东大门被打开！库尔德人倒戈一击，美国惨遭背叛？

美国霸权的形成 自有人类文明以来，世界格局之变迁莫过于地缘核心之争。 谁能得天下地缘咽喉，谁就能铸九鼎为天下共主。在人类的陆权时代，丝绸之路为全球贸易和货币结算权之关键地缘，它的兴衰影响着东西方文明的兴衰。 而到了海权时代，海上丝绸之路又成为了关键地缘，它的兴衰也影响着东西方文明的兴衰。美国在近代敢自称世界警察，其核心关键就在于它一直掌握着世界贸易主导权和货币结算权。 世界贸易主导权和货币结算权这到底是什么意思呢？ 举个简单的例子相信大家比较容易理解。如果我们假设全世界是一个大集市，而每个国家

Murata品牌GRM188R61A106KE69J贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 10V X5R 0603的技术和方案应用介绍

标题：Murata品牌GRM188R61A106KE69J贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 10V X5R 0603的技术与应用介绍 一、引言 Murata品牌的GRM188R61A106KE69J贴片陶瓷电容，是一种具有广泛应用前景的电子元器件。该电容采用陶瓷电容，具有高稳定性和高可靠性，适用于各种电子设备中。本文将详细介绍该电容的技术特点和方案应用。 二、技术特点 1. 材质：该电容采用高质量的X5R材料，具有高介电常数和高绝缘性能，能够承受高电压和高温环境。 2. 规格：该电容的容量

微软将为 ARM 芯片加入 64-bit 支持

搭载高通 Snapdragon 平台的 Windows 笔记本虽然在连网方面有其优势，不过同时也有着没有支持 64-bit 应用程序的致命缺点。虽然微软大派定心丸，在多个场合中表示他们终究会给这 ARM 架构平台加入 64-bit app 的支持，但实际的时程，也是来到今天才有消息啊。微软的 Windows 部门总经理 Erin Chappie 向我们透露他们将会在快将开始的 Build 开发者大会上发布 ARM 64 适用的 SDK。有了新的 SDK，开发者就能让他们的 app 于 ARM

Murata品牌GRM1885C1H103JA01D贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V C0G/NP0 0603的技术和方案应用介绍

标题：Murata品牌GRM1885C1H103JA01D贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V C0G/NP0 0603的技术与应用介绍 Murata品牌的GRM1885C1H103JA01D贴片陶瓷电容，是一种在电子设备中广泛应用的高品质陶瓷电容。它具有一系列独特的技术和方案应用，尤其在小型化、高稳定性和高可靠性方面表现出色。 首先，关于技术方面，GRM1885C1H103JA01D采用了Murata的C0G/NP0技术。这种技术提供了出色的电气性能和稳定性，确保了电容的高品质

AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世，或采用5nm工艺

虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Clark则透露已经着手投入Zen 5架构设计。 根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Zen 4架构设计的话，此次AMD透露的Zen 5架构，将会是Zen系列架构第5款设计，预计将以更小制程技术

电容通交流等效理解方法

电容通交流等效理解方法在分析电容交流电路时，采用充电和放电的分析方法是十分复杂的，且不容易理解，所以要采用等效分析方法，这种分析方法很简单，电路分析中大量采用，必须牢牢掌握。 电容器C1两极板之间绝缘，交流电流不能直接通过两极板构成回路，只是由于交流电流的充电方向不断改变，电路中才有持续的交流电流流过，等效成C1能够让交流电流通过。 实际上交流电流并不是从两极板之间直接通过，电路分析中为了方便起见，将电容器看成是一个能够直接通过交流电流的元件，如图1-28所示。 图1-28 电容通交流等效理解

外媒：中兴遭封杀 美国公司日子也不好过

据外媒报道，美国政府上周针对中兴颁布的禁令让许多美国公司的日子不好过，因为他们将损失很大一部分营收。 美国商务部上周一宣布，由于中兴违反与美国政府去年达成的和解协议，将对中兴执行为期7年的出口禁令。该期间内，美国公司将不得向中兴出售其产品。 受此影响，中兴在美国的多家供应商的股价纷纷下滑，如高通和光纤通信零部件供应商Acacia Communications。 据科技咨询服务公司International Business Strategies CEO汉德尔·琼斯(Handel Jones)预

Q2中低端智能手机、车用电子及物联网市场成IC公司拉货重点

时序进入电子业“五穷六绝”传统淡季，科技业上游台积电首季法说会揭示苹果iPhone需求疲弱及虚拟货币接单不确定性，苹概族群第2季业绩恐难有好表现，而虚拟货币亦在比特币出现暴跌，未来不确定性因素增加，相关虚拟货币族群随着比特币行情熄火。相反的，中低端智能手机、车用电子、物联网等稳定成长，逐渐取而代之成为第2季营运新亮点。 经过前二季库存去化，第2季中国智能手机需求复甦，尤以中低端机型力道最为强劲，中国前三大手机品牌华为、OPPO、vivo纷纷推出新机抢攻市场换机商机，对于台厂而言，受惠最大莫过于

Taiyo Yuden品牌UMK212BJ105KG-T贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 50V X5R 0805的技术和方案应用介绍

标题：Taiyo Yuden UMK212BJ105KG-T贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 50V X5R 0805的技术与应用介绍 在电子设备中，电容是一种必不可少的元件，它负责储存和释放电能。Taiyo Yuden品牌的UMK212BJ105KG-T贴片陶瓷电容是一种广泛应用于各种电子设备中的关键元件。本文将介绍UMK212BJ105KG-T的性能特点、技术应用及解决方案。 首先，UMK212BJ105KG-T是一款贴片陶瓷电容，采用陶瓷作为介质，外层为金属封装。其容量为1UF，工作电

全球AI芯片公司排行:华为排12成中国大陆最强

5月3日消息 Compass Intelligence近日发布的AI芯片厂商排名数据显示：前三名被英伟达、英特尔和恩智浦占据，之后依次是IBM、AMD、谷歌、ARM、苹果、高通、博通、三星电子、华为、Imagination、Synopsys和联发科，华为排第12名，成中国大陆地区最强芯片厂商。 过去三年，各大公司藉由收购AI及AI新创企业，已经总共在研发、投资AI领域超过600亿美元。目前，AI新创公司就有约1700家，业界对于AI芯片组需求正逐渐扩大。 AI芯片组(chipsets)定义：包

Samsung品牌CL05X106MR5NUNC贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 4V X6S 0402的技术和方案应用介绍

标题：三星CL05X106MR5NUNC贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 4V X6S 0402的技术与应用介绍 一、技术概述 三星品牌的CL05X106MR5NUNC贴片陶瓷电容，型号为CAP CER 10UF 4V X6S，采用0402封装，具有出色的性能和稳定性。陶瓷电容器是一种采用陶瓷材料作为介质的电容器，具有高稳定性和低热稳定的特性。而0402封装的陶瓷电容器，尺寸较小，适用于高密度组装和微型化设计。 二、工作原理 这种电容器的原理是利用陶瓷材料的电导特性，在直流或交流条件下，通