芯片资讯
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2024-09
Samsung品牌CL21B104KCFWPNE贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 100V X7R 0805的技术和方案应用介绍
标题：Samsung品牌CL21B104KCFWPNE贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 Samsung品牌CL21B104KCFWPNE贴片陶瓷电容CAP CER是一种具有重要应用价值的电子元器件。该电容采用先进的陶瓷材料作为介电质，配合内部电极，从而实现电气连接。其独特的结构使得它具有许多独特的性能特点，广泛应用于各种电子设备中。 首先，我们来了解一下Samsung品牌CL21B104KCFWPNE贴片陶瓷电容CAP CER的技术特点。该电容采用高纯度的陶瓷材料作为介电质，具有极低的电导率
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2024-09
刚刚，联发科公布晨星业务转移决议，整合将于明年1月1日完成
集微网消息，联发科今日召开记者会代替子公司晨星半导体说明董事会决议事项。联发科发言人表示，相关议案皆是因为整合晨星半导体而于集团内的组织调整，对主公司合并财报和股东决议没有影响。 同时，联发科表示，本次组织调整为整合晨星半导体的一环，晨星半导体董事会于今年4月27日通过简易合并，基准日定为2019年1月1日，并将于本公司成立新的事业群，结合双方的优势产品与技术，持续强化技术及产品投资，以提供全球客户更完整、更具竞争力的产品及服务。 此外，为进一步落实集团资源优化，晨星半导体于今日召开董事会，达
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2024-09
Taiyo Yuden品牌JMK105BC6475MV-F贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 6.3V X6S 0402的技术和方案应用介绍
标题：Taiyo Yuden JMK105BC6475MV-F贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 6.3V X6S 0402技术与应用介绍 在电子设备的研发与生产中，电容是不可或缺的关键元件之一。其中，Taiyo Yuden品牌的JMK105BC6475MV-F贴片陶瓷电容以其卓越的性能和稳定性，备受广大工程师的青睐。这款电容的规格为4.7UF 6.3V X6S 0402，下面我们将从技术与应用两个角度，对这款电容进行详细介绍。 一、技术特点 1. 容量与电压：JMK105BC6475MV
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2024-09
高端DSP-C665x介绍
高端DSP给大家印象是功耗很高，价位也很高，只能用在一些高端的应用。C665x突破性的意义就在于它高性能、低功耗、低成本及耐低温的特点能够让你不必再妥协！ 下面就让全球ic电子交易网为您介绍这款低功耗高性能DSP—C665x，C6678用户不容错过哦！ TITMS320C665x处理器功能框图 TM320C665x是一款基于单/双核C66x的TI KeyStone架构定点/浮点高性能DSP处理器，主频可高达1.25GHz，支持SRIO、PCIe、EMIF/uPP和千兆以太网等多种高速接口，以及
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2024-09
Taiyo Yuden品牌TMK212B7105KG-T贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 25V X7R 0805的技术和方案应用介绍
标题：Taiyo Yuden TMK212B7105KG-T贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 25V X7R 0805的技术与应用介绍 随着电子技术的飞速发展，各种电子设备对元器件的要求也越来越高。在这其中，贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件，被广泛应用于各种电子产品中。Taiyo Yuden品牌的TMK212B7105KG-T贴片陶瓷电容就是其中的佼佼者。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 TMK212B7105KG-T贴片陶瓷电容采用了先进的陶瓷材料和制造工艺，具
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2024-09
4.38亿美元投资扩建！全球晶圆大厂持续扩产12英寸硅晶圆
摘要：针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。集微网消息，为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司MEMC Korea Company的新台币134亿元（约4.38亿美元）的厂房设备投资案。据悉
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2024-08
Murata品牌GCJ188R71H103KA01D贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍
标题：Murata品牌GCJ188R71H103KA01D贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V X7R 0603的技术与应用介绍 Murata品牌的GCJ188R71H103KA01D贴片陶瓷电容，是一种广泛用于电子设备中的关键元件。它的主要特性包括容量为10,000PF，工作电压为50V，以及介电常数为X7R。规格为0603，使其成为小型化电子设备中的理想选择。下面，我们将详细介绍这种电容的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高容量：Murata GCJ188R71H10
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2024-08
采用mPSD3254BV单片机和MAX604芯片设计无线扫描器
在当今工业社会向信息社会，工业经济向知识经济发展过程中，自动识别技术正发挥着越来越重要的作用。在需要物品识别，数据扫描，信息登陆的业务领域，使用自动识别技术，可提高对物品及相关信息进行管理的效率和可靠性。条码数据扫描器正是为此设计的。 亿配芯城电子元器件商城本无线扫描器以单片机mPSD3254BV为核心，通过扫描子系统可以扫描一维或二维条型码，键盘和显示系统方便用户进行人机交流，无线传送模块可以将现场采集到的数据发送到其它设备，同时本扫描器也能存储上万条数据信息，整个系统采用锂电池供电，可以连
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2024-08
Murata品牌GCJ188R71H104KA12D贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍
标题：Murata品牌GCJ188R71H104KA12D贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603的技术和应用介绍 一、前言 Murata品牌的GCJ188R71H104KA12D贴片陶瓷电容，是一种具有广泛应用前景的电子元器件。它采用先进的陶瓷材料，具有高介电常数、低电导率、高绝缘电阻等特性，适用于各种电子设备中。本文将详细介绍该电容的技术特点、方案应用以及注意事项。 二、技术特点 GCJ188R71H104KA12D电容采用了Murata独特的X7R材料，这种材料具
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2024-08
二极管选型，有哪些关键要素？
二极管是一种常用的元件，下面中国ic交易网来说下二极管选型。 1、正向导通压降 压降：二极管的电流流过负载以后相对于同一参考点的电势（电位）变化称为电压降，简称压降。 导通压降：二极管开始导通时对应的电压。 正向特性：在二极管外加正向电压时，在正向特性的起始部分，正向电压很小，不足以克服PN结内电场的阻挡作用，正向电流几乎为零。当正向电压大到足以克服PN结电场时，二极管正向导通，电流随电压增大而迅速上升。 反向特性：外加反向电压不超过一定范围时，通过二极管的电流是少数载流子漂移运动所形成反向电
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2024-08
英特尔高层：10nm制程迟到未阻碍7nm制程发展
英特尔的10nm工艺技术最初计划在2016年下半年进入量产阶段，至今仍却迟未被公司使用，目前，该制程仅用于生产少量CPU，毫无疑问地，英特尔在其10nm工艺上遭遇了数年的延迟，严重影响了公司的产品阵容及其业务，更造成全球CPU供货吃紧。而随着早先高通宣布推出首款适用于Windows的7nm处理器Snapdragon 8cx，英特尔技术部执行长Murthy Renduchintala在近期第39届纳斯达克投资者大会上揭露了其7nm制程的生产计划。证实了7nm技术正按照其原始计划引入，英特尔的10
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2024-08
5G等新兴应用不断出炉，带动散热模组产业人气上涨
随着5G、云端产业发展，手机、服务器、电竞、VR、无人机、车用等新应用不断出炉，让散热需求产业展望乐观，以双鸿、超众为首的散热族群人气及股价双涨。 智能手机推陈出新，消费者对芯片规格的要求也越来越高，尤其在高端旗舰机上，画质的提升以及3D需求导致GPU运算大增，对散热需求也增加。 三星及日系手机厂率先采用微型热管提升散热效能，尤其电竞手机对散热需求更高，采用的热管规格更高，散热厂商透露，电竞手机采用的散热方案价格甚至是一般手机的好几倍。 散热厂商表示，未来5G由于传输快，短暂耗能大，整机消耗功