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  • 07
    2024-10

    Samsung品牌CL21A106KAYNNNG贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X5R 0805的技术和方案应用介绍

    Samsung品牌CL21A106KAYNNNG贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X5R 0805的技术和方案应用介绍

    标题:Samsung品牌CL21A106KAYNNNG贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X5R 0805的技术与应用介绍 Samsung品牌CL21A106KAYNNNG贴片陶瓷电容是一种在电子设备中广泛应用的关键元件。它具有高稳定性、低损耗、耐高温等特点,被广泛应用于各种电子设备中,如通信设备、计算机硬件、消费电子产品等。本文将介绍这款电容的技术和方案应用。 首先,我们来了解一下这款电容的基本技术参数。它采用的是陶瓷作为绝缘介质,金属箔作为电极,并通过烧结而成的贴片形式进行安装。

  • 07
    2024-10

    LDR与555定时器组成的光线检测报警电路

    光线检测器可以简单由LDR与方波生成器连接而成。而本项目中,我们的方波生成器将以555定时器来实现非稳态多谐振荡器。该电路的主要基于LDR的工作原理,在深入了解LDR电路之前,我们需要知道LDR的基础。以下图片是几种不同的LDR。 什么是LDR?LDR由半导体材料制成,并激活了它们的光敏特性。组成材料有很多种,但最为流行的就是硫化镉(CdS)。这些LDR或者说是光敏电阻的工作原理基于“光电导性”。该特性就是当LDR的表面有光线时,其电导率就会增加,换句话说LDR的阻值就会减小。而这一电阻减小的

  • 06
    2024-10

    Taiyo Yuden品牌LMK107BJ475KAHT贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603的技术和方案应用介绍

    Taiyo Yuden品牌LMK107BJ475KAHT贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603的技术和方案应用介绍

    标题:Taiyo Yuden品牌LMK107BJ475KAHT贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 在电子设备的研发和生产中,贴片陶瓷电容作为一种必不可少的电子元件,起着至关重要的作用。Taiyo Yuden品牌LMK107BJ475KAHT贴片陶瓷电容,以其卓越的性能和稳定的品质,在众多应用场景中发挥着不可或缺的作用。本文将围绕该电容的技术和方案应用进行介绍。 首先,关于LMK107BJ475KAHT贴片陶瓷电容的基本参数和技术特点。该电容的容量为4.7UF,额定电压为10V,属于X5R类别。

  • 06
    2024-10

    工程师必须掌握的硬件测试5个流程

    硬件测试工程师这个职位,相对纯技术开发而言,要求不是那么高,但又需要一定技术含量。对于初入职场,想从事技术开发,而技术能力又不是很好的朋友,测试工程师是一个不错的选择(在测试中积累经验,晋升做技术开发,算是过渡职位)有些爱技术,但又期望工作不是特别辛苦的同学,不妨选择一下测试工程师这个职位(给大家推荐的测试职位,要求相对不是那么高)。下面给大家分享硬件测试相关的一些内容。 通电前硬件检测 当一个电路板焊接完后,在检查电路板是否可以正常工作时,通常不直接给电路板供电,而是要按下面的步骤进行,确保

  • 05
    2024-10

    KYOCERA AVX品牌KGM05AR50J225KH贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    KYOCERA AVX品牌KGM05AR50J225KH贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    KYOCERA AVX品牌KGM05AR50J225KH贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402的技术和应用介绍 KYOCERA AVX是一家知名的电子元器件供应商,他们生产的KGM05AR50J225KH贴片陶瓷电容在众多电子产品中得到了广泛应用。这款电容采用陶瓷作为介质,具有高稳定性和可靠性,适用于各种电子设备。 KGM05AR50J225KH电容的参数包括容量为2.2UF,额定电压为6.3V,频率范围为X5R。它的尺寸为0402,适合安装在小型电路板和其他小型设

  • 05
    2024-10

    测量漏感,为何短路次级绕组?

    我们用电桥测试变压器漏感时,要短路副边,测试原边得到的电感量则为漏感。你有想过为什么要短路副边,这样测试的原理是什么? 如图是理想变压器,理想变压器遵循以下公式: V2 = N2/N1*V1 N2:副边的匝数 N1:原边的匝数 但实际中变压器总是不理想的,总有一部分磁通不参与能量传递,在原边兴风作浪,产生很多不利影响。这部分不传递能量到副边的磁通产生的电感就是漏感,实际变压器的等效图如下: 等效图中漏感总是绕组串联的。为了测量绕组的电感量,我们使用电桥施加一定的频率一定的电压进行测量,测量原理

  • 04
    2024-10

    Taiyo Yuden品牌LMK105BBJ475MVLF贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    Taiyo Yuden品牌LMK105BBJ475MVLF贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    标题:Taiyo Yuden LMK105BBJ475MVLF贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X5R 0402的技术与应用介绍 随着电子技术的飞速发展,各种电子设备对电容的需求越来越大,而贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件,在各种电子产品中发挥着不可或缺的作用。Taiyo Yuden品牌的LMK105BBJ475MVLF贴片陶瓷电容,以其出色的性能和稳定的品质,成为了众多电子设备制造商的首选。 首先,让我们了解一下LMK105BBJ475MVLF贴片陶瓷电容的基本技术参数。该电

  • 04
    2024-10

    刚刚,中东大门被打开!库尔德人倒戈一击,美国惨遭背叛?

    美国霸权的形成 自有人类文明以来,世界格局之变迁莫过于地缘核心之争。 谁能得天下地缘咽喉,谁就能铸九鼎为天下共主。在人类的陆权时代,丝绸之路为全球贸易和货币结算权之关键地缘,它的兴衰影响着东西方文明的兴衰。 而到了海权时代,海上丝绸之路又成为了关键地缘,它的兴衰也影响着东西方文明的兴衰。美国在近代敢自称世界警察,其核心关键就在于它一直掌握着世界贸易主导权和货币结算权。 世界贸易主导权和货币结算权这到底是什么意思呢? 举个简单的例子相信大家比较容易理解。如果我们假设全世界是一个大集市,而每个国家

  • 03
    2024-10

    Murata品牌GRM188R61A106KE69J贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 10V X5R 0603的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GRM188R61A106KE69J贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 10V X5R 0603的技术和方案应用介绍

    标题:Murata品牌GRM188R61A106KE69J贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 10V X5R 0603的技术与应用介绍 一、引言 Murata品牌的GRM188R61A106KE69J贴片陶瓷电容,是一种具有广泛应用前景的电子元器件。该电容采用陶瓷电容,具有高稳定性和高可靠性,适用于各种电子设备中。本文将详细介绍该电容的技术特点和方案应用。 二、技术特点 1. 材质:该电容采用高质量的X5R材料,具有高介电常数和高绝缘性能,能够承受高电压和高温环境。 2. 规格:该电容的容量

  • 03
    2024-10

    微软将为 ARM 芯片加入 64-bit 支持

    搭载高通 Snapdragon 平台的 Windows 笔记本虽然在连网方面有其优势,不过同时也有着没有支持 64-bit 应用程序的致命缺点。虽然微软大派定心丸,在多个场合中表示他们终究会给这 ARM 架构平台加入 64-bit app 的支持,但实际的时程,也是来到今天才有消息啊。微软的 Windows 部门总经理 Erin Chappie 向我们透露他们将会在快将开始的 Build 开发者大会上发布 ARM 64 适用的 SDK。有了新的 SDK,开发者就能让他们的 app 于 ARM

  • 02
    2024-10

    Murata品牌GRM1885C1H103JA01D贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V C0G/NP0 0603的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GRM1885C1H103JA01D贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V C0G/NP0 0603的技术和方案应用介绍

    标题:Murata品牌GRM1885C1H103JA01D贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V C0G/NP0 0603的技术与应用介绍 Murata品牌的GRM1885C1H103JA01D贴片陶瓷电容,是一种在电子设备中广泛应用的高品质陶瓷电容。它具有一系列独特的技术和方案应用,尤其在小型化、高稳定性和高可靠性方面表现出色。 首先,关于技术方面,GRM1885C1H103JA01D采用了Murata的C0G/NP0技术。这种技术提供了出色的电气性能和稳定性,确保了电容的高品质

  • 02
    2024-10

    AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世,或采用5nm工艺

    虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计,并且确定将以优化后的7nm制程量产,但从稍早对外公布YouTube影片中,AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Clark则透露已经着手投入Zen 5架构设计。 根据先前市场猜测,若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品,同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳,可能不会推出Zen 4架构设计的话,此次AMD透露的Zen 5架构,将会是Zen系列架构第5款设计,预计将以更小制程技术