芯片资讯
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2024-05
我国要求美日荷在WTO澄清是否存在芯片出口限制协议
4月6日据环球时报报道，针对美日荷三国一直秘而不宣却被广泛报道的旨在打压中国芯片产业的协议，中国近日向WTO世贸组织提出关切。《环球时报》记者采访的专家认为，如协议存在歧视、排他内容，则违反了世贸组织基本原则，中国势必采取法律措施维护自身正当利益。 据中国媒体报道，当地时间4月3日至4日在世界贸易组织货物贸易理事会举行的会议上，中国代表对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切，询问美日荷“这三个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员
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08
2024-05
YAGEO品牌CC0402KRX7R8BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 25V X7R 0402的技术和方案应用介绍
标题：YAGEO品牌CC0402KRX7R8BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 25V X7R 0402的技术与应用介绍 随着电子科技的快速发展，YAGEO品牌的CC0402KRX7R8BB104贴片陶瓷电容在各种电子产品中得到了广泛应用。这款电容的特点在于其采用高品质的陶瓷材料作为电介质，表面安装特性，适用于各种低ESR、低成本的应用场景。本文将深入介绍CC0402KRX7R8BB104的相关技术及方案应用。 首先，我们来了解一下CC0402KRX7R8BB104的基本参数。它
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08
2024-05
突发！美国又将我国12家电子元器件分销商列入实体清单
4月13日消息，美国商务部宣布将中国（包括香港地区）、新加坡、土耳其等国家的20多家企业列入实体清单，中国方面12家企业均是电子元器件分销商，美国方面给出的理由是这些企业被指支持俄罗斯军方。以下是12家被列入实体清单的中国电子元器件分销商企业： 1、3HCSemiconductors(HK)Co.,Ltd.,（三合成半导体(香港)有限公司） 2、AllpartsTradingCo.,Ltd., 3、AvtexSemiconductorLimited,4、ETCElectronicsLtd.,5
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07
2024-05
Samsung品牌CL05B104KO5VPNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 16V X7R 0402的技术和方案应用介绍
标题：Samsung品牌CL05B104KO5VPNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 16V X7R 0402技术与应用介绍 Samsung品牌CL05B104KO5VPNC是一款优质的贴片陶瓷电容，以其卓越的性能和可靠性广泛应用于各类电子设备中。这款电容采用了先进的陶瓷材料和特殊工艺，具有许多独特的技术和方案应用。 首先，我们来了解一下这款电容的基本参数。它采用的是0402封装，这是一种小型化的封装形式，适合于高密度组装。电容的容量为0.1微法拉，电压为16伏特。更为重要的是，它的介
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07
2024-05
美国半导体供应链希望减少对台湾芯片的依赖
4月22日据媒体中国台湾“中央社”报道，台经贸官员表示已与美方沟通，敦促其不要过分强调中国台湾半导体供应链的脆弱性。双方合作打造的半导体供应链采用“美国设计、我们制造，联合卖到全球”的方式，是最有效率且最成功的分工方式，对双方均有利。 目前，美国希望减少对台湾芯片的依赖，但台当局认为一些相关说法有夸大之嫌，通过私下交流敦促美方降低对于依赖台积电有危险的说法的语气。他们希望美国了解半导体供应链成功不是依赖中国台湾，而是在中国台湾协助合作下所达成的成果。同时，他们表示可以理解美国推动“芯片法案”的
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06
2024-05
Samsung品牌CL10B104KA8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 25V X7R 0603的技术和方案应用介绍
Samsung品牌CL10B104KA8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER的应用介绍 Samsung品牌CL10B104KA8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER是一种重要的电子元器件，它广泛应用于各种电子产品中。本文将介绍Samsung品牌CL10B104KA8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER的技术和方案应用。 一、技术特点 Samsung品牌CL10B104KA8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER具有以下技术特点： 1. 采用陶瓷作为介质材料，具有高稳定性、高绝缘、耐高温等特点。 2. 容
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2024-04
Murata品牌GRM0335C1E471GA01D贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 25V C0G/NP0 0201的技术和方案应用介绍
标题：Murata品牌GRM0335C1E471GA01D贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 25V C0G/NP0 0201的技术与方案应用介绍 一、简介 Murata品牌的GRM0335C1E471GA01D是一款性能卓越的贴片陶瓷电容，其主要参数为：容量为470PF，电压为25V，工作温度范围为-40°C至+85°C，电介质类型为C0G/NP0，封装尺寸为0201。这款电容以其出色的性能和可靠性，广泛应用于各种电子设备中。 二、技术特点 GRM0335C1E471GA01D电容采用了
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2024-04
半导体公司ARM已宣布向美国SEC递交IPO申请书
5月2日全球领先的半导体公司Arm宣布向美国证券交易委员会（SEC）提交了IPO申请表，计划在今年底前上市。 据悉，Arm希望在此次IPO中募资80亿到100亿美元（约合553.6亿元至692亿元人民币）。不过，Arm表示该拟议发行的规模和价格范围尚未确定。 去年，软银以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达，但由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，交易告吹。为此，软银一直致力于让Arm上市。今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的活动，并表示将寻求在美国交易所上市。 Arm的IPO
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2024-04
Murata品牌GRM155R62A104KE14D贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 100V X5R 0402的技术和方案应用介绍
标题：Murata品牌GRM155R62A104KE14D贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 一、概述 Murata品牌的GRM155R62A104KE14D贴片陶瓷电容CAP CER，是一款具有高稳定性和高可靠性的电子元器件。其规格为0.1UF，耐压值为100V，属于X5R系列。这款电容在许多电子产品中都有广泛的应用，特别是在需要精确控制和稳定运行的设备中。 二、技术特点 这款电容采用陶瓷作为介质材料，具有高频特性好、绝缘性能强、温度稳定性好等优点。同时，其表面贴装技术（SMT）规格，使其适
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2024-04
英特尔CEO基辛格将再访台积电：商讨3nm合作寻求晶圆代工支持
5月15日联合报报道，据台媒称英特尔CEO将再访台积电：商讨3nm合作寻求晶圆代工支持 据悉，英特尔的CEO帕特・基辛格（Pat Gelsinger）将于5月下旬第三次到访台积电，商讨重启3nm制程合作并寻求台积电的晶圆代工产能支持。知情人士透露，基辛格预计于5月21日出席在自家Intel Vision年度技术大会，除了讲解英特尔最新蓝图外，还将与台积电总裁魏哲家商谈3nm制程合作事宜，并寻求台积电的晶圆代工产能支持。 英特尔在去年4月和12月曾两度到访台积电，但由于台积电美国亚利桑那州晶圆厂
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2024-04
Murata品牌GRM155R61H104KE14D贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X5R 0402的技术和方案应用介绍
标题：Murata品牌GRM155R61H104KE14D贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 Murata品牌的GRM155R61H104KE14D贴片陶瓷电容CAP CER是一种具有广泛应用前景的电子元器件。这款电容采用了先进的陶瓷技术和工艺，具有出色的性能和可靠性。本文将介绍该电容的技术特点和方案应用，帮助读者更好地了解和利用这款产品。 一、技术特点 GRM155R61H104KE14D电容采用了Murata独特的X5R系列陶瓷材料，具有优异的电气性能和耐高温、耐湿性等特性。电容的内部结构
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2024-04
日本对我国出口半导体设备已经同比降38.5%，电子元器件则增加52.3%
5月25日消息，据日本海关发布的数据显示，日本4月份出口到全球的半导体设备数量为10036台，同比下降27.1%。其中，中国大陆从日本进口的半导体设备数量为3334台，同比减少38.5%。同时，日本4月份出口的集成电路器件60.88亿个，同比下降7.3%。而中国大陆从日本进口的半导体电子元器件为26.13亿个，同比增52,3%。 数据还显示，日本4月份出口额为2957.25亿日元（约合21.31亿美元），而出口的集成电路器件出口额为2764.67亿元（约合19.92亿美元）。与此同时，日本向全