Samsung品牌CL05A105KO5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 16V X5R 0402的技术和方案应用介绍

标题：Samsung品牌CL05A105KO5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 16V X5R 0402的技术与应用介绍 Samsung品牌CL05A105KO5NNNC贴片陶瓷电容，是一种广泛应用于各类电子设备中的关键元件。它以其独特的性能和出色的稳定性，在电路中发挥着不可或缺的作用。本文将围绕这款电容的技术特点和方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 1. 材料与结构：这款电容采用陶瓷作为介质，内部灌装有银氧化物作为电介质。陶瓷片被密封在塑料壳中，形成了一个稳定的电气环境。 2.

TCL 华星惠州模组厂 M7B 工厂产品点亮并顺利量产，大尺寸面板产能大提升

10 月 24 日消息，据惠州华星发布，2022 年 10 月 20 日，在 TCL 华星惠州模组工厂 —— 惠州华星 M7B 主厂房举行了 TCL 华星惠州模组厂 M7B 点亮暨量产仪式。这预示着 TCL 华星大尺寸面板的产能将得到大大提升，为 TCL 华星在全球大尺寸面板出货量的竞争创造了更大的优势。 惠州华星表示，接下来还将面临产能和良率爬坡以及其它线体的 Move in。 惠州华星表示，M7B 从开工建设到顺利量产仅用时 11 个月。量产后期还面临着诸多困难和挑战。将把 M7B 打造成

Samsung品牌CL10B105MO8NNWC贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 16V X7R 0603的技术和方案应用介绍

标题：三星品牌CL10B105MO8NNWC贴片陶瓷电容：1UF 16V X7R 0603技术与应用详解 随着电子技术的快速发展，陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。其中，三星品牌CL10B105MO8NNWC贴片陶瓷电容以其卓越的性能和稳定性，成为了众多工程师的首选。本文将详细介绍这款电容的技术和方案应用。 一、技术特点 三星CL10B105MO8NNWC贴片陶瓷电容是一款具有高介电常数、低电导率的片式陶瓷电容。其核心技术在于采用先进的陶瓷材料和精密的工艺制作，具有以下特点： 1

摩根士丹利警告！美日两大厂商纷纷减单，汽车芯片短缺不再？

11月22日，摩根士丹利在最新一期《亚太汽车半导体》报告中指出，受两大因素影响，瑞萨和安森美半导体两大半导体厂纷纷发布减单指令，正在减产Q4芯片测试。 图：日系主机厂 报告显示，目前部分厂商车用半导体品类存在产能过剩或价格下滑的可能，但这并不代表车用半导体市场整体走低。 报告指出，主要半导体厂商下达减单原因主要有两方面，包括：1、台积电Q3车用半导体晶圆产量同比增82%，较疫情前高出140%； 2、中国大陆电动汽车销量疲软（占全球电动汽车的50%~60%），以至于目前车用半导体供应充足，开始出

Murata品牌GRM1555C1H330JA01D贴片陶瓷电容CAP CER 33PF 50V C0G/NP0 0402的技术和方案应用介绍

标题：Murata品牌GRM1555C1H330JA01D贴片陶瓷电容CAP CER 33PF 50V C0G/NP0 0402的技术与方案应用介绍 Murata品牌的GRM1555C1H330JA01D贴片陶瓷电容是一种在电子设备中广泛应用的高品质元器件。它具有独特的性能特点，如高精度、高稳定性和长寿命，使其在各种应用中都表现出色。本文将深入探讨这种电容的技术特点和方案应用。 首先，关于技术特点，GRM1555C1H330JA01D电容采用了Murata引以为傲的CER陶瓷材料，这种材料具有

半导体制造业或受冲击！3M宣布2025年底前停产半导体原材料PFAS

当地时间12月20日，消费品和工业用品制造大厂3M公司宣布，将全面退出全氟和多氟烷基物质（PFAS）生产，努力在2025年底前停止在其产品组合中使用PFAS。由于半导体制造所需的冷却剂也属于PFAS产品，而3M则是全球半导体冷却剂的最大供应商，此举或将冲击半导体芯片制造业。 资料显示，PFAS是一大类含氟有机化合物的统称，它包含近5000种工业生产的化学物质，常见如PFOA、PFOS、PFHxS、PFCAs等，由于化学性质稳定，不易分解，也被称为“永久性化学物质”，并被广泛用于各领域产品中，例

YAGEO品牌CC0603JRNPO9BN101贴片陶瓷电容CAP CER 100PF 50V C0G/NPO 0603的技术和方案应用介绍

标题：YAGEO品牌CC0603JRNPO9BN101贴片陶瓷电容CAP CER 100PF 50V C0G/NPO 0603的技术与应用介绍 随着电子设备的日益复杂化，对电容器的需求也在不断增长。在众多类型的电容器中，贴片陶瓷电容因其稳定性、可靠性和小型化特点，在各种电子产品中发挥着重要作用。今天，我们将详细介绍YAGEO品牌的CC0603JRNPO9BN101贴片陶瓷电容，该产品具有100PF的容量和50V的电压规格，适用于C0G/NPO 0603规格。 一、技术特性 CC0603JRNP

传:戴尔2024年前实现“零”中国芯片！

【环球时报综合报道】在中美科技竞争日益紧张之际，日本《日经亚洲》5日报道称，美国计算机制造商戴尔已设下目标，2024年前实现所有产品不再使用中国芯片。 《日经亚洲》5日援引知情人士的消息称，戴尔在2022年年底就告知供应商，公司目标是要“显著减少在产品中使用中国制造芯片的数量，包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片”。到2024年，戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。知情人士补充道，除芯片外，戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商和产品组装商提高在中国以外国家的产能。

KEMET品牌C0603C104M5RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍

标题：KEMET C0603C104M5RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER应用详解 KEMET品牌的C0603C104M5RAC7867贴片陶瓷电容，是一款在电子行业中广泛应用的元件。其独特的性能和稳定的特性，使其在各种应用中都表现出色。下面，我们将详细介绍这款电容的技术和方案应用。 首先，我们来了解一下这款电容的基本参数。它是一款X7R类型的贴片陶瓷电容，容量为0.1微法拉（0.1μF），工作电压为50伏（50V）。此外，它还具有高介电常数低ESR的特点，这使得它在高频电路中表现优异。

芯片巨头是这样炼成的

提起芯片行业巨头，高通可谓是当仁不让。 作为成功改写通信标准的挑战者，CDMA技术成就了高通，通信领域无数的专利技术奠定了其在通信领域的龙头地位。新世纪以来，高通转攻手机处理器芯片，成功掌握了各大手机厂商的命脉。 环顾当今Fabless行业江湖，高通的霸主地位依旧没有被人撼动。然而，吃尽时代红利的芯片巨头，自然懂得未雨绸缪，为自己抢下一张张通往未来的船票。 回顾高通的发展，自有的技术积累是高通芯片当之无愧的头号武器。除此以外，收购在他们发展的过程中也发挥了重要的作用。 高通10年收购故事

Murata品牌GRM155R70J105KA12D贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 6.3V X7R 0402的技术和方案应用介绍

标题：Murata品牌GRM155R70J105KA12D贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 6.3V X7R 0402的技术与应用介绍 一、概述 Murata品牌的GRM155R70J105KA12D贴片陶瓷电容，是一种具有出色性能和广泛应用价值的电子元器件。该电容采用陶瓷基材制成，具有高稳定性和耐久性，适用于各种电子设备，特别是在需要精确时间控制和稳定电压输出的应用中。 二、技术特点 该电容采用X7R介电材料，具有低损耗因子和良好的温度特性。这使得它在高频工作条件下仍能保持稳定的电气性能。

国际芯片巨头换帅

1 月 24 日消息，当地时间周一，芯片制造商英特尔公司表示，公司董事长奥马尔・伊什拉克（Omar Ishrak）已辞职，董事会董事弗兰克・耶里（Frank Yeary）将接替他的职位。 奥马尔・伊什拉克 弗兰克・耶里 英特尔2022年第三季度财报，营收和每股收益都超出了此前分析师的预期，第四季度和全年的业绩均未达到预期。英特尔还宣布了一项成本削减及效率提升的计划，从2023起到2025年，最多可削减100亿美元的成本。此前英特尔CEO帕特-基尔辛格（PatGelsinger）在与员工进行的一