芯片资讯
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2024-06
MAX232和MAX3232的发热烧毁如何解决
你是否碰到过MAX232或MAX3232发热或烧毁？很多工程师在单片机方案开发过程中，不明原因的在用到RS232这颗芯片时发现烧掉了，费了很大力气也查不明白原因。为了解决这个问题，只需遵循以下准则。 遵循生产厂商的数据手册 机开发工程师表示，MAX232/MAX3232由很多不同的公司生产。每个公司都有自己的规格和属性。因此，首先你需要参考不同的制造商。比如： MAX232 –德州仪器； MAX232 –美信； ST232 –意法半导体； IC232 –瑞萨； SP232A – 艾科嘉； AD
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09
2024-06
Samsung品牌CL05A474KP5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.47UF 10V X5R 0402的技术和方案应用介绍
标题：三星品牌CL05A474KP5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 随着科技的飞速发展，电子设备的应用越来越广泛，对元件的性能和精度要求也越来越高。在众多元件中，贴片陶瓷电容（CAP CER）因其优良的电气性能和稳定性，成为电子设备中不可或缺的一部分。本文将重点介绍三星品牌CL05A474KP5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER的技术和方案应用。 首先，我们来了解一下三星品牌CL05A474KP5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER的基本参数。该电容的容量为0.47UF，工作电压为1
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09
2024-06
单片机芯片生产工艺对单片机芯片良率的影响
单片机芯片生产制造工艺对单片机芯片合格率的危害是尤为重要的。这种要素能够 优化到单片机芯片工艺制程流程总数、单片机生产制造工艺制程周期时间、也有封裝和最后检测，都危害着单片机芯片工艺良品率。 潜心电子设备计划方案开发设计的英锐恩表明之上三点对单片机特性的危害。 单片机芯片工艺制程流程的总数。工艺制程流程的总数被觉得是晶圆厂CUM良品率的一个限定要素。流程越多，粉碎晶圆或对晶圆操作失误的概率就越大。这一结果一样适用晶圆电测良品率。伴随着工艺制程流程数的提升，除非是采取有效对策来减少从而产生的危害
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08
2024-06
TDK品牌CGA3E2X7R1H103K080AA贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍
标题：TDK CGA3E2X7R1H103K080AA贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V X7R 0603技术与应用详解 一、简述产品 TDK CGA3E2X7R1H103K080AA是一款高性能的贴片陶瓷电容，其主要应用于各种电子设备中。该电容采用陶瓷作为介质，具有高介电常数和高稳定性等特点，适用于高频和低噪声的应用场景。其容量为10000PF，工作电压为50V，属于X7R和0603规格。 二、技术特点 X7R介质的特性使其具有较高的温度稳定性，保证了电容在高温环境下的可靠性
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08
2024-06
晶圆 芯片已经进入全品类缺货，涨价潮，ST单片机涨价比深圳房价还快
自9月份以来，在晶圆产能紧缺、电子业旺季等多重因素叠加影响下，多品牌电子元器件及电子相关行业进入“萝卜蹲”涨价模式，且有愈演愈烈的趋势：赛灵思、博通、TI一直在涨；ST单片机涨势迅猛超越房价； 面板上涨带动液晶电视涨价 STM,Rohm，richtek，realtek Aos涨势最猛的5大品牌基本全线涨价 连编程器座子都可以涨好几倍 ……从目前得到的信息来看，从晶圆吃紧引发的现货市场芯片缺货涨价已经蔓延到硅片和封装领域甚至芯片制造原材料领域，行情涨势在近期集中爆发。芯片超人汇总了近期的涨价信息
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07
2024-06
Taiyo Yuden品牌EMK063BJ103KP-F贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 16V X5R 0201的技术和方案应用介绍
标题：Taiyo Yuden EMK063BJ103KP-F贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 16V X5R 0201技术与应用介绍 随着电子技术的飞速发展，电子元件在各类电子产品中的应用越来越广泛。其中，贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件，在电路中起着至关重要的作用。本文将详细介绍Taiyo Yuden品牌EMK063BJ103KP-F贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 16V X5R 0201的技术与方案应用。 首先，EMK063BJ103KP-F贴片陶瓷电容CAP CE
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07
2024-06
日月光宣布提价！长电，华天和富士通会效仿吗？
据电子元器件采购网报道，有外资发布最新研究报告指出，日月光投控积极布局封装技术有成，具备相关异质整合能力、打线封装产能、智能制造、EMS/SiP系统级封装上的整体解决方案。 报告指出，在打线封装方面，目前市场需求强劲，日月光控股接单满载，预计2021年上半年，打线封装产能供不应求的幅度将达30%到40%，日月光投控积极规划扩产。 业内人士也表示，为确保投资扩产能回本，日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（FlipChip）
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06
2024-06
被动元件大厂国巨又双叒叕涨了
据3月8日亿配芯城了解，被动元件大厂国巨对客户端发出涨价通知，电阻、MLCC预计调涨10~20%，新价格将于4月1日开始生效。这也是国巨今年来首次将合约客户纳入调涨范围。 对于涨价原因，国巨方面表示，过去一段时间面临成本上涨压力，的确在客户端有程度不一的价格调整动作。成本上涨主要体现在人工成本、运输成本高涨、多项原材料价格如陶瓷基板价格轮番上涨。 据了解，国巨是在8日下午发出涨价通知，主要锁定旗下MLCC、电阻两大产品线，代理商透露调涨幅度各约10～20％。此为国巨今年继钽电容、电阻之后的第三
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06
2024-06
Taiyo Yuden品牌LMK063BJ104KP-F贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 10V X5R 0201的技术和方案应用介绍
标题：Taiyo Yuden品牌LMK063BJ104KP-F贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 10V X5R 0201的技术与应用介绍 一、引言 Taiyo Yuden品牌的LMK063BJ104KP-F贴片陶瓷电容，是一种广泛用于电子设备中的关键元件。其规格为CAP CER 0.1UF，额定电压为10V，阻抗特性为X5R，以及微型封装形式0201，使其在许多应用中具有独特的优势。本文将深入探讨这款电容的技术特点和方案应用。 二、技术特点 1. 容量与额定电压：LMK063BJ104K
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2024-06
TDK品牌C1005X7R1H102K050BA贴片陶瓷电容CAP CER 1000PF 50V X7R 0402的技术和方案应用介绍
标题：TDK品牌C1005X7R1H102K050BA贴片陶瓷电容CAP CER 1000PF 50V X7R 0402的技术与应用介绍 一、引言 TDK品牌作为全球知名的电子元件供应商，其产品线丰富，品质卓越。C1005X7R1H102K050BA贴片陶瓷电容CAP CER 1000PF 50V X7R 0402便是其中一款备受瞩目的产品。本文将详细介绍C1005X7R1H102K050BA的技术和方案应用，帮助读者对其有更深入的了解。 二、技术特点 C1005X7R1H102K050BA是
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05
2024-06
IC Insights：2021 年全球IC市场交易预测上涨至 +24%
在本月报告更新中，IC Insights 提出了对 2021 年至 2025 年 IC 市场的最新预测，该市场按 33 种主要产品类型划分，其中 32 种预计今年将实现增长。包括每个 IC 产品类别的市场、单位、平均销售价格 (ASP) 和 2020-2025 年复合年增长率 (CAGR) 数据。图 1 显示了对 2021 年预期增长率前 10 名产品细分市场排名的预测。 DRAM 和 NAND 闪存市场的每比特价格持续走强，以及许多逻辑和模拟 IC 产品类别的前景好于预期是 IC Insig
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2024-06
Murata品牌GRM155R61E104KA87D贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 25V X5R 0402的技术和方案应用介绍
标题：Murata品牌GRM155R61E104KA87D贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 Murata品牌的GRM155R61E104KA87D贴片陶瓷电容CAP CER是一种广泛应用于电子设备中的关键元件。它采用先进的陶瓷材料和精密工艺制造，具有许多独特的性能特点，对于提高设备的稳定性和可靠性具有重要作用。 首先，我们来了解一下该电容的基本参数。它具有极低的等效串联电阻（ESR），确保了其具有出色的频率特性和能量存储能力。此外，其容量为0.1微法拉，电压为25伏特，属于X5R类别，这意味