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    2024-04

    Murata品牌GCM155R71H102KA37D贴片陶瓷电容CAP CER 1000PF 50V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GCM155R71H102KA37D贴片陶瓷电容CAP CER 1000PF 50V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    Murata品牌的GCM155R71H102KA37D是一款具有高精度和高稳定性的贴片陶瓷电容,其容量为1000PF,工作电压为50V,X7R类型电阻值,封装尺寸为0402。这款电容在许多电子设备中都有广泛的应用,特别是在无线通讯、消费电子、汽车电子等领域。 首先,我们来了解一下X7R类型的陶瓷电容。X7R是一种温度系数为±1%或±2%的电容器类型,其电阻值随温度变化而变化。这种类型的电容通常用于补偿电路中的频率特性,以提高电路的性能。Murata的GCM155R71H102KA37D电容就是

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    2024-04

    AI需求带动半导体行业增长:英伟达、博通、AMD争相上调订单,台积电营收有望显著回升

    7月14日消息,据电子时报报道,英伟达、博通和AMD都在台积电投片,同时苹果公司的iPhone和Mac产品对3nm芯片的需求也在增加,这使得台积电下半年的营收有望显著回升。自2022年第二季度以来,半导体行业出现了供需反转的危机。库存过剩、价格下跌以及需求低迷等问题使得供应链陷入了困境。然而,值得关注的是,随着近年来AI行业的迅猛发展,这一领域的芯片需求正在迅速攀升。 由于AI领域需求的增长,这三家公司自第二季度以来不仅逐步上调了向台积电订购的5nm和7nm芯片订单,同时也在争抢台积电的CoW

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    2024-04

    芯片设计公司ARM希望英伟达成为其首次公开招股(IPO)的锚定投资者

    据 7 月 14 日消息,芯片设计公司 ARM 正与英伟达进行谈判,希望英伟达成为其首次公开招股(IPO)的锚定投资者。此举被视为在即将启动 IPO 之际引入大型锚定投资者,以继续支撑 ARM 股票。 目前,这些潜在投资者仍在与 ARM 就其估值进行谈判。其中一位知情人士表示,英伟达希望以 350 亿美元至 400 亿美元的估值投资 ARM,而 ARM 则希望其估值能接近据分析人士称,在即将启动 IPO 之际引入大型锚定投资者将有助于在软银减持所持其股份之际继续支撑 ARM 股票。 在 IPO

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    2024-04

    Samsung品牌CL05A225MQ5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    Samsung品牌CL05A225MQ5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    标题:Samsung品牌CL05A225MQ5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER的技术和应用介绍 一、简述技术 Samsung品牌CL05A225MQ5NNNC是一种贴片陶瓷电容,其核心技术在于使用了陶瓷作为介质,以金属作为电极,再经过烧结、涂层等工艺流程制作而成。这种电容具有稳定性高、耐高温、绝缘性好、高频性能强等优点,广泛应用在各类电子设备中。 二、规格参数 该电容的规格参数包括:容量为2.2UF,电压为6.3V,类型为X5R,以及封装形式为0402。这些参数决定了其在特定电路中的应用,如

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    2024-04

    YAGEO品牌CC0402JRNPO9BN101贴片陶瓷电容CAP CER 100PF 50V C0G/NPO 0402的技术和方案应用介绍

    YAGEO品牌CC0402JRNPO9BN101贴片陶瓷电容CAP CER 100PF 50V C0G/NPO 0402的技术和方案应用介绍

    标题:YAGEO品牌CC0402JRNPO9BN101贴片陶瓷电容CAP CER 100PF 50V C0G/NPO 0402的技术与应用介绍 YAGEO品牌是全球知名的电子元器件供应商,其CC0402JRNPO9BN101贴片陶瓷电容CAP CER 100PF 50V C0G/NPO 0402产品以其卓越的性能和可靠性在业界享有盛誉。本文将围绕这款产品的技术特点、方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 CC0402JRNPO9BN101是一款贴片陶瓷电容,采用了先进的陶瓷技术和灌封技术,具有出

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    2024-04

    AMD苏姿丰:否认迁移三星 4nm 工艺代工,并称已拿下超 25%服务器CPU市场

    7月24日消息,AMD 在CPU处理器在服务器市场的份额持续增长,已经超过了25%。这是一个重要的里程碑,标志着AMD在服务器领域的进步。苏姿丰在回答记者提问时表示,这个进展是AMD持续努力和创新的结果。尽管有一些报道称AMD选择三星 4nm工艺,但苏姿丰在会议上明确否认了这些报道。 这意味着AMD的业绩已经超过了DIGITIMES Research分析师此前的估计。DIGITIMES分析师预计,今年AMD的市场份额将超过20%,而ARM的份额将超过8%。 根据Mercury Research

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    2024-04

    YAGEO品牌CC0402KRX7R9BB103贴片陶瓷电容

    YAGEO品牌CC0402KRX7R9BB103贴片陶瓷电容

    标题:YAGEO品牌CC0402KRX7R9BB103贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V X7R 0402的技术与方案应用介绍 随着电子技术的发展,陶瓷电容在各种电子设备中发挥着越来越重要的作用。YAGEO品牌推出的CC0402KRX7R9BB103贴片陶瓷电容,以其卓越的性能和稳定的品质,成为市场上的热门选择。本文将详细介绍CC0402KRX7R9BB103的技术和方案应用。 首先,我们来了解一下CC0402KRX7R9BB103的基本参数。该电容的容量为10000PF,工作

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    2024-04

    Samsung品牌CL05B103KB5NNC贴片陶瓷电容C

    Samsung品牌CL05B103KB5NNC贴片陶瓷电容C

    标题:三星品牌CL05B103KB5NNNC贴片陶瓷电容的应用介绍 一、产品概述 三星品牌CL05B103KB5NNNC是一款高品质的贴片陶瓷电容,其容量为10000PF,工作电压为50V,介质类型为X7R。这种电容广泛应用于各种电子产品中,特别是在高精密、高稳定性的应用领域,如通讯设备、工业控制、医疗设备等。 二、技术特点 CL05B103KB5NNNC电容采用了先进的陶瓷材料和高品质的金属化工艺,具有低ESR、高绝缘性能和良好的温度特性。此外,其表面安装技术使得它在电路中的体积小,有助于提

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    2024-04

    Samsung品牌CL05A104KP5NNC贴片陶瓷电容C

    Samsung品牌CL05A104KP5NNC贴片陶瓷电容C

    标题:Samsung品牌CL05A104KP5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 10V X5R 0402的技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展,陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。Samsung品牌CL05A104KP5NNNC贴片陶瓷电容,以其卓越的性能和稳定的品质,成为众多电子设备中的重要组成部分。本文将围绕该电容的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 Samsung品牌CL05A104KP5NNNC贴片陶瓷电容,采用先进的陶瓷材料和制造工艺,具有高介电常数、

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    2024-04

    KGM05AR71C103KH贴片陶瓷电容CAP CER 1

    KGM05AR71C103KH贴片陶瓷电容CAP CER 1

    KYOCERA AVX品牌KGM05AR71C103KH贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 16V X7R 0402的技术和应用介绍 在电子设备中,电容是一种必不可少的元件。随着科技的不断发展,对电容的要求也越来越高。KYOCERA AVX品牌生产的KGM05AR71C103KH贴片陶瓷电容,就是一款具有高性能和应用广泛的产品。 KGM05AR71C103KH是一款贴片陶瓷电容,容量为10000PF,工作电压为16V,属于X7R介电材料类型。这种电容具有出色的电气性能和稳定性,能够在高

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    2024-04

    英特尔推出数据中心芯片

    8月29日,英特尔公司在斯坦福大学举行的半导体技术会议Hot Chips 2023上宣布,将于明年推出一款新型数据中心芯片“Sierra Forest”。该公司首次公开披露,这款芯片每瓦特所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%。 在数据中心市场,英特尔已经失去了一部分份额,被AMD和Ampere等公司抢占。为了应对这一挑战,英特尔将其数据中心芯片分为两类,一类是专注于性能的“Granite Rapids”芯片,但耗电量较大;另一类是更节能的“Sierra Forest”芯片。

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    2024-04

    MLCC的质量控制与可靠性保证

    MLCC的质量控制与可靠性保证

    标题:MLCC的质量控制与可靠性保证:从原材料到生产过程的全面探讨 MLCC(多层片式陶瓷电容器)作为一种重要的电子元器件,其质量稳定性和可靠性直接影响到整个系统的正常运行。为了确保MLCC的质量稳定性和可靠性,我们需要从原材料控制到生产过程的全方位监控。 一、原材料控制 优质的原材料是保证MLCC质量的基石。在选择原材料时,应关注其纯度、性能、一致性以及来源的可靠性。对于陶瓷材料,应选择具有高绝缘性能和耐高温性能的原料;对于金属箔材料,应关注其厚度、纯度以及延展性等指标。同时,应建立严格的原