芯片资讯
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2024-04
YAGEO品牌CC0402JRNPO9BN101贴片陶瓷电容CAP CER 100PF 50V C0G/NPO 0402的技术和方案应用介绍
标题：YAGEO品牌CC0402JRNPO9BN101贴片陶瓷电容CAP CER 100PF 50V C0G/NPO 0402的技术与应用介绍 YAGEO品牌是全球知名的电子元器件供应商，其CC0402JRNPO9BN101贴片陶瓷电容CAP CER 100PF 50V C0G/NPO 0402产品以其卓越的性能和可靠性在业界享有盛誉。本文将围绕这款产品的技术特点、方案应用进行详细介绍。 一、技术特点 CC0402JRNPO9BN101是一款贴片陶瓷电容，采用了先进的陶瓷技术和灌封技术，具有出
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2024-04
AMD苏姿丰：否认迁移三星 4nm 工艺代工，并称已拿下超 25%服务器CPU市场
7月24日消息，AMD 在CPU处理器在服务器市场的份额持续增长，已经超过了25%。这是一个重要的里程碑，标志着AMD在服务器领域的进步。苏姿丰在回答记者提问时表示，这个进展是AMD持续努力和创新的结果。尽管有一些报道称AMD选择三星 4nm工艺，但苏姿丰在会议上明确否认了这些报道。 这意味着AMD的业绩已经超过了DIGITIMES Research分析师此前的估计。DIGITIMES分析师预计，今年AMD的市场份额将超过20%，而ARM的份额将超过8%。 根据Mercury Research
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2024-04
YAGEO品牌CC0402KRX7R9BB103贴片陶瓷电容
标题：YAGEO品牌CC0402KRX7R9BB103贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V X7R 0402的技术与方案应用介绍 随着电子技术的发展，陶瓷电容在各种电子设备中发挥着越来越重要的作用。YAGEO品牌推出的CC0402KRX7R9BB103贴片陶瓷电容，以其卓越的性能和稳定的品质，成为市场上的热门选择。本文将详细介绍CC0402KRX7R9BB103的技术和方案应用。 首先，我们来了解一下CC0402KRX7R9BB103的基本参数。该电容的容量为10000PF，工作
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2024-04
Samsung品牌CL05B103KB5NNC贴片陶瓷电容C
标题：三星品牌CL05B103KB5NNNC贴片陶瓷电容的应用介绍 一、产品概述 三星品牌CL05B103KB5NNNC是一款高品质的贴片陶瓷电容，其容量为10000PF，工作电压为50V，介质类型为X7R。这种电容广泛应用于各种电子产品中，特别是在高精密、高稳定性的应用领域，如通讯设备、工业控制、医疗设备等。 二、技术特点 CL05B103KB5NNNC电容采用了先进的陶瓷材料和高品质的金属化工艺，具有低ESR、高绝缘性能和良好的温度特性。此外，其表面安装技术使得它在电路中的体积小，有助于提
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2024-04
Samsung品牌CL05A104KP5NNC贴片陶瓷电容C
标题：Samsung品牌CL05A104KP5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 10V X5R 0402的技术与应用介绍 随着电子技术的不断发展，陶瓷电容在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。Samsung品牌CL05A104KP5NNNC贴片陶瓷电容，以其卓越的性能和稳定的品质，成为众多电子设备中的重要组成部分。本文将围绕该电容的技术和方案应用进行介绍。 一、技术特点 Samsung品牌CL05A104KP5NNNC贴片陶瓷电容，采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具有高介电常数、
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2024-04
KGM05AR71C103KH贴片陶瓷电容CAP CER 1
KYOCERA AVX品牌KGM05AR71C103KH贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 16V X7R 0402的技术和应用介绍 在电子设备中，电容是一种必不可少的元件。随着科技的不断发展，对电容的要求也越来越高。KYOCERA AVX品牌生产的KGM05AR71C103KH贴片陶瓷电容，就是一款具有高性能和应用广泛的产品。 KGM05AR71C103KH是一款贴片陶瓷电容，容量为10000PF，工作电压为16V，属于X7R介电材料类型。这种电容具有出色的电气性能和稳定性，能够在高
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2024-04
英特尔推出数据中心芯片
8月29日，英特尔公司在斯坦福大学举行的半导体技术会议Hot Chips 2023上宣布，将于明年推出一款新型数据中心芯片“Sierra Forest”。该公司首次公开披露，这款芯片每瓦特所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%。 在数据中心市场，英特尔已经失去了一部分份额，被AMD和Ampere等公司抢占。为了应对这一挑战，英特尔将其数据中心芯片分为两类，一类是专注于性能的“Granite Rapids”芯片，但耗电量较大；另一类是更节能的“Sierra Forest”芯片。
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2024-04
MLCC的质量控制与可靠性保证
标题：MLCC的质量控制与可靠性保证：从原材料到生产过程的全面探讨 MLCC（多层片式陶瓷电容器）作为一种重要的电子元器件，其质量稳定性和可靠性直接影响到整个系统的正常运行。为了确保MLCC的质量稳定性和可靠性，我们需要从原材料控制到生产过程的全方位监控。 一、原材料控制 优质的原材料是保证MLCC质量的基石。在选择原材料时，应关注其纯度、性能、一致性以及来源的可靠性。对于陶瓷材料，应选择具有高绝缘性能和耐高温性能的原料；对于金属箔材料，应关注其厚度、纯度以及延展性等指标。同时，应建立严格的原
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2024-04
MLCC的替代品与技术发展趋势
随着电子设备的日益普及和复杂化，片式多层陶瓷电容（MLCC）在电路中的角色越来越重要。然而，由于其生产过程中的高精度和高质量要求，MLCC的生产成本相对较高，这为寻找其替代品提供了动力。此外，随着科技的发展，新的技术和材料也在不断涌现，这为MLCC的替代提供了可能性。 一、现有替代品 1. 液体电解质电容：液体电解质电容利用了液体电解质作为电容的电介质。这种类型的电容具有高能量存储能力，但它们需要特殊的制造和处理过程，这使得它们在某些应用中可能不适用。 2. 超级电容器：超级电容器是一种具有高
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2024-03
MLCC的封装技术与材料
MLCC，即多层片式陶瓷电容器，作为一种广泛应用于各类电子设备中的基础元件，其封装技术和材料的选择对其性能有着至关重要的影响。本文将深入探讨MLCC的封装技术和材料，以及它们对性能的影响。 一、封装技术 MLCC的封装技术直接影响到其电气性能、机械强度和使用寿命。目前，MLCC的封装技术主要包括底部填充液技术和底部填充固封技术。底部填充液技术通过在电容器底部填充液态介质来实现电容效应，而底部填充固封技术则通过在电容器底部使用固封结构来增强机械强度和电气性能。这两种技术各有优劣，适用于不同的应用
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2024-03
美国决定向这家全球科技巨头追缴289亿美元税款
10月13日，据消息报道，微软在一份监管文件中披露，美国国税局（IRS）向其发出了一份《建议调整通知》，要求其支付额外的289亿美元（约合2107亿元人民币）税款，并可能面临罚款和利息。IRS指出，微软需补缴2004年至2013年间产生的上述税款，其征收依据与微软在全球子公司间分配收入和支出的方式有关。 微软对这一通知提出了异议，并计划对该决定提出上诉。根据美国的规定，只要美国企业将海外收入在海外地区使用，便可免除相应的所得税。然而，若将海外收入汇回美国，用于支付股息、聘用新员工或收购公司等用
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2024-03
MLCC的测试与评估方法
MLCC（多层片式陶瓷电容器）是一种广泛应用于电子设备中的基础元件，其性能的稳定性和可靠性直接影响着整个系统的运行。为了确保MLCC的性能符合要求，对其进行性能测试是必不可少的。本文将介绍MLCC性能测试的常见方法和技术。 一、X射线检测 X射线检测是一种常用的MLCC性能测试方法，它通过分析X射线通过MLCC后的穿透程度，来检测MLCC的内部结构是否正常。这种方法可以检测出MLCC的内部缺陷，如裂纹、气泡、分层等，对于保证MLCC的质量和性能具有重要作用。 二、电性能测试 电性能测试是评估M