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    2024-05

    传:戴尔2024年前实现“零”中国芯片!

    【环球时报综合报道】在中美科技竞争日益紧张之际,日本《日经亚洲》5日报道称,美国计算机制造商戴尔已设下目标,2024年前实现所有产品不再使用中国芯片。 《日经亚洲》5日援引知情人士的消息称,戴尔在2022年年底就告知供应商,公司目标是要“显著减少在产品中使用中国制造芯片的数量,包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片”。到2024年,戴尔要实现其产品使用的所有芯片都在中国以外生产。知情人士补充道,除芯片外,戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商和产品组装商提高在中国以外国家的产能。

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    2024-05

    KEMET品牌C0603C104M5RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍

    KEMET品牌C0603C104M5RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍

    标题:KEMET C0603C104M5RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER应用详解 KEMET品牌的C0603C104M5RAC7867贴片陶瓷电容,是一款在电子行业中广泛应用的元件。其独特的性能和稳定的特性,使其在各种应用中都表现出色。下面,我们将详细介绍这款电容的技术和方案应用。 首先,我们来了解一下这款电容的基本参数。它是一款X7R类型的贴片陶瓷电容,容量为0.1微法拉(0.1μF),工作电压为50伏(50V)。此外,它还具有高介电常数低ESR的特点,这使得它在高频电路中表现优异。

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    2024-05

    芯片巨头是这样炼成的

    提起芯片行业巨头,高通可谓是当仁不让。 作为成功改写通信标准的挑战者,CDMA技术成就了高通,通信领域无数的专利技术奠定了其在通信领域的龙头地位。新世纪以来,高通转攻手机处理器芯片,成功掌握了各大手机厂商的命脉。 环顾当今Fabless行业江湖,高通的霸主地位依旧没有被人撼动。然而,吃尽时代红利的芯片巨头,自然懂得未雨绸缪,为自己抢下一张张通往未来的船票。 回顾高通的发展,自有的技术积累是高通芯片当之无愧的头号武器。除此以外,收购在他们发展的过程中也发挥了重要的作用。 高通10年收购故事

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    2024-05

    Murata品牌GRM155R70J105KA12D贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 6.3V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GRM155R70J105KA12D贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 6.3V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    标题:Murata品牌GRM155R70J105KA12D贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 6.3V X7R 0402的技术与应用介绍 一、概述 Murata品牌的GRM155R70J105KA12D贴片陶瓷电容,是一种具有出色性能和广泛应用价值的电子元器件。该电容采用陶瓷基材制成,具有高稳定性和耐久性,适用于各种电子设备,特别是在需要精确时间控制和稳定电压输出的应用中。 二、技术特点 该电容采用X7R介电材料,具有低损耗因子和良好的温度特性。这使得它在高频工作条件下仍能保持稳定的电气性能。

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    2024-05

    国际芯片巨头换帅

    1 月 24 日消息,当地时间周一,芯片制造商英特尔公司表示,公司董事长奥马尔・伊什拉克(Omar Ishrak)已辞职,董事会董事弗兰克・耶里(Frank Yeary)将接替他的职位。 奥马尔・伊什拉克 弗兰克・耶里 英特尔2022年第三季度财报,营收和每股收益都超出了此前分析师的预期,第四季度和全年的业绩均未达到预期。英特尔还宣布了一项成本削减及效率提升的计划,从2023起到2025年,最多可削减100亿美元的成本。此前英特尔CEO帕特-基尔辛格(PatGelsinger)在与员工进行的一

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    2024-05

    YAGEO品牌CC0402KRX5R9BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    YAGEO品牌CC0402KRX5R9BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    标题:YAGEO品牌CC0402KRX5R9BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X5R 0402的技术和应用介绍 YAGEO品牌,作为全球领先的电子元器件供应商,一直以其卓越的质量和可靠的性能而备受赞誉。最近,YAGEO推出的CC0402KRX5R9BB104贴片陶瓷电容,以其独特的性能和出色的应用效果,受到了广大行业用户的广泛关注。 CC0402KRX5R9BB104是一款X5R 0402封装的贴片陶瓷电容,具有多种优良的技术特性。首先,其电容量精度高,稳定性好,能够在

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    2024-05

    英特尔缩减开支CEO最高降薪25%,普通员工降5%,奖金停发!

    2月1日消息,在宣布2022年第四季度和全年糟糕的财务报告后,英特尔公司周三证实,该公司已经实施了广泛的员工减薪措施,包括经理和首席执行官在内的高管薪水。其中,英特尔首席执行官格尔辛格的基本工资将下调25%,英特尔领导团队的基本工资将下调15%。 Semi Analysis的首席分析师迪伦·帕特尔(Dylan Patel)爆料称,目前已经得到多名英特尔员工的证实,英特尔作为电子元器件供应商正在以牺牲员工。减薪涉及到很多人,员工的工资也受到影响。季度工资奖金消失了,年度奖金暂停发放,401k匹配

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    2024-05

    YAGEO品牌CC0603ZRY5V9BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0603的技术和方案应用介绍

    YAGEO品牌CC0603ZRY5V9BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0603的技术和方案应用介绍

    标题:YAGEO品牌CC0603ZRY5V9BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V Y5V 0603技术与应用详解 YAGEO品牌,作为全球知名的电子元器件供应商,一直以其卓越的品质和精湛的技术而备受赞誉。CC0603ZRY5V9BB104贴片陶瓷电容,是YAGEO的一款代表性产品,其独特的性能和精良的技术,使其在众多应用领域中发挥着重要作用。 CC0603ZRY5V9BB104贴片陶瓷电容,采用YAGEO的先进技术制造,选用高品质的陶瓷材料和密封结构,确保了其在各种恶劣环境

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    2024-05

    公司致力于今年上市! 芯片架构公司ARM

    据路透社2月8日报道,当地时间周二,软银旗下英国芯片架构公司ARM的首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)表示,该公司致力于今年上市。 芯片架构公司ARM首席执行官:公司致力于今年上市。 在ARM母公司宣布连续第四个季度亏损后,雷内·哈斯在接受采访时表示:“相关计划其实已经相当完备,目前正在进行中。“我们正在尽我们所能,并致力于在今年实现这一目标。”。 数据显示,ARM第三季度销售额增长28%,达到7.46亿美元(约合50.65亿元人民币),是软银为数不多的增长领域之一。软银被对科技创业公

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    2024-05

    Murata品牌GCM155R71H104KE02J贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GCM155R71H104KE02J贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GCM155R71H104KE02J贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0402的技术和应用介绍 Murata品牌的GCM155R71H104KE02J是一款优质的贴片陶瓷电容,其出色的性能和可靠的品质使其在众多电子设备中发挥着重要作用。本文将介绍该电容的技术特点和方案应用,帮助读者更好地了解这一重要的电子元器件。 一、技术特点 1. 材质:Murata品牌GCM155R71H104KE02J采用高质量的陶瓷材料,具有出色的电气性能和稳定性。 2. 电容量:

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    2024-05

    芯片变成“芯骗”总投资1280亿的芯片企业武汉弘芯全员遣散

    近日,据业内人士爆料,武汉弘芯全员遣散,这个当初高调宣布总投资1280亿的芯片企业就这这样彻底烂尾了,并且至今都找不到项目的接盘侠!其实武汉弘芯的问题在两年前就已经开始暴雷了。 当时武汉弘芯的项目工地就已经因为没有钱支付工程款而停摆了,工地上的工人也已达8个月没工资。但是很奇怪的是,项目工地旁边的临时搭建起的办公区,却有多达500人在正常上班。搞得像没事儿一样,办公区前每天停着几十辆私家车,还有两辆通勤大巴。并且网上还发着上白条的招聘信息,涉及公司技术、行政、后勤等多岗位。 公开资料显示,武汉

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    2024-05

    KEMET品牌C0402C104K4RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 16V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    KEMET品牌C0402C104K4RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 16V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    标题:KEMET C0402C104K4RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER应用详解 KEMET品牌的C0402C104K4RAC7867贴片陶瓷电容,是一款广泛应用于各类电子设备中的关键元件。它采用了先进的陶瓷技术和精细的工艺流程,具有出色的性能和稳定性。本文将详细介绍这款电容的技术特点和方案应用,帮助读者更好地了解其优势和应用场景。 一、技术特点 1. 陶瓷材料:C0402C104K4RAC7867电容采用高质量的陶瓷材料,具有高介电常数和低电导率的特点,能够有效地减少元件的体积和重量