KGM05AR71C103KH贴片陶瓷电容CAP CER 1

KYOCERA AVX品牌KGM05AR71C103KH贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 16V X7R 0402的技术和应用介绍 在电子设备中，电容是一种必不可少的元件。随着科技的不断发展，对电容的要求也越来越高。KYOCERA AVX品牌生产的KGM05AR71C103KH贴片陶瓷电容，就是一款具有高性能和应用广泛的产品。 KGM05AR71C103KH是一款贴片陶瓷电容，容量为10000PF，工作电压为16V，属于X7R介电材料类型。这种电容具有出色的电气性能和稳定性，能够在高

英特尔推出数据中心芯片

8月29日，英特尔公司在斯坦福大学举行的半导体技术会议Hot Chips 2023上宣布，将于明年推出一款新型数据中心芯片“Sierra Forest”。该公司首次公开披露，这款芯片每瓦特所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%。 在数据中心市场，英特尔已经失去了一部分份额，被AMD和Ampere等公司抢占。为了应对这一挑战，英特尔将其数据中心芯片分为两类，一类是专注于性能的“Granite Rapids”芯片，但耗电量较大；另一类是更节能的“Sierra Forest”芯片。

MLCC的质量控制与可靠性保证

标题：MLCC的质量控制与可靠性保证：从原材料到生产过程的全面探讨 MLCC（多层片式陶瓷电容器）作为一种重要的电子元器件，其质量稳定性和可靠性直接影响到整个系统的正常运行。为了确保MLCC的质量稳定性和可靠性，我们需要从原材料控制到生产过程的全方位监控。 一、原材料控制 优质的原材料是保证MLCC质量的基石。在选择原材料时，应关注其纯度、性能、一致性以及来源的可靠性。对于陶瓷材料，应选择具有高绝缘性能和耐高温性能的原料；对于金属箔材料，应关注其厚度、纯度以及延展性等指标。同时，应建立严格的原

MLCC的替代品与技术发展趋势

随着电子设备的日益普及和复杂化，片式多层陶瓷电容（MLCC）在电路中的角色越来越重要。然而，由于其生产过程中的高精度和高质量要求，MLCC的生产成本相对较高，这为寻找其替代品提供了动力。此外，随着科技的发展，新的技术和材料也在不断涌现，这为MLCC的替代提供了可能性。 一、现有替代品 1. 液体电解质电容：液体电解质电容利用了液体电解质作为电容的电介质。这种类型的电容具有高能量存储能力，但它们需要特殊的制造和处理过程，这使得它们在某些应用中可能不适用。 2. 超级电容器：超级电容器是一种具有高

MLCC的封装技术与材料

MLCC，即多层片式陶瓷电容器，作为一种广泛应用于各类电子设备中的基础元件，其封装技术和材料的选择对其性能有着至关重要的影响。本文将深入探讨MLCC的封装技术和材料，以及它们对性能的影响。 一、封装技术 MLCC的封装技术直接影响到其电气性能、机械强度和使用寿命。目前，MLCC的封装技术主要包括底部填充液技术和底部填充固封技术。底部填充液技术通过在电容器底部填充液态介质来实现电容效应，而底部填充固封技术则通过在电容器底部使用固封结构来增强机械强度和电气性能。这两种技术各有优劣，适用于不同的应用

美国决定向这家全球科技巨头追缴289亿美元税款

10月13日，据消息报道，微软在一份监管文件中披露，美国国税局（IRS）向其发出了一份《建议调整通知》，要求其支付额外的289亿美元（约合2107亿元人民币）税款，并可能面临罚款和利息。IRS指出，微软需补缴2004年至2013年间产生的上述税款，其征收依据与微软在全球子公司间分配收入和支出的方式有关。 微软对这一通知提出了异议，并计划对该决定提出上诉。根据美国的规定，只要美国企业将海外收入在海外地区使用，便可免除相应的所得税。然而，若将海外收入汇回美国，用于支付股息、聘用新员工或收购公司等用

MLCC的测试与评估方法

MLCC（多层片式陶瓷电容器）是一种广泛应用于电子设备中的基础元件，其性能的稳定性和可靠性直接影响着整个系统的运行。为了确保MLCC的性能符合要求，对其进行性能测试是必不可少的。本文将介绍MLCC性能测试的常见方法和技术。 一、X射线检测 X射线检测是一种常用的MLCC性能测试方法，它通过分析X射线通过MLCC后的穿透程度，来检测MLCC的内部结构是否正常。这种方法可以检测出MLCC的内部缺陷，如裂纹、气泡、分层等，对于保证MLCC的质量和性能具有重要作用。 二、电性能测试 电性能测试是评估M

MLCC的可靠性与寿命

MLCC（多层陶瓷电容）作为一种重要的电子元件，在我们的日常生活中发挥着不可或缺的作用。然而，随着使用时间的增加，MLCC的性能可能会发生变化，这对其可靠性产生影响。因此，对MLCC在长时间使用过程中的性能稳定性和寿命预测的研究至关重要。 首先，MLCC的性能稳定性是确保其长期可靠性的关键因素。MLCC的性能稳定性主要取决于其制造过程中的工艺质量和材料特性。通过优化这些因素，可以确保MLCC在长时间使用过程中性能的稳定。此外，适当的温度和湿度条件也会影响MLCC的性能，因此，对环境条件进行适当

MLCC的制造流程与技术挑战

MLCC（多层陶瓷电容器）是一种重要的电子元器件，广泛应用于各种电子产品中。其制造流程复杂，技术挑战多，本文将详细解析MLCC的生产过程及其面临的技术难题。 一、制造流程 MLCC的制造流程大致可分为原材料准备、压膜、成型、烧结、喷涂、切割和测试等步骤。 1. 原材料准备：包括瓷粉、烧结剂、电极浆料等原材料的制备。其中，瓷粉的粒度、密度和比表面积等参数对最终电容器的性能有重要影响。 2. 压膜：使用压膜机将电极浆料压入已成型的陶瓷芯子中，形成电极图案。压膜过程中的压力、温度和时间等因素对电极图

MLCC如何工作及其内部构造

MLCC，多层片式陶瓷电容器，以其独特的结构和工作原理，在电子行业中占据了重要地位。本文将深入解析MLCC的基本原理与结构，帮助读者理解其工作机制与内部构造。 一、基本原理 MLCC的工作原理基于陶瓷电容器的电容特性。当两块极板间施加电压时，陶瓷基板会产生电荷并存储能量。这种电荷存储能力即为电容效应，表现为一个可变的电容量。MLCC的独特之处在于其使用了多层陶瓷结构，每一层都包含了一层绝缘介质和电极箔。 二、结构解析 1. 基板：MLCC的基板通常由高介电常数的氧化铝制成。这种材料具有高电导性

汽车零部件供应商巨头博世BOSCH将裁员1500人

12月13日，据德国《汽车周报》的信息,汽车零部件供应商巨头博世BOSCH明年也面临大规模裁员的威胁， 仅斯图加特-费尔巴哈和施维贝尔丁根工厂就将裁员至少1,500人。“在生产之后，现在的重点是间接领域，”一位内部人士告诉德国《汽车周报》。 总体而言，研究和开发部门将被削减10%至15%工作岗位。博世BOSCH证实了目前与工会的讨论。一位发言人向德国《汽车周报》表示：“即使我们希望通过新产品和各种培训措施尽可能地维持我们的就业水平，我们也必须在某些领域根据订单情况进行调整。”一位发言人对该报表

英特尔、AMD、高通内建NPU,边缘AI市场商机大爆发

12月21日，英特尔新一代处理器CoreUltra于2023年12月15日正式发布，这是40年来第1个内建NPU的处理器，标志着AIPC时代的来临。AMD的Ryzen8040系列及高通骁龙Ｘ系列芯片内建NPU神经网络运算单元也将于2024年上半年问世，全球AI边缘装置运算力大跃进，掀起庞大升级商机。 PC是AI普及最好载体，因为其具有多任务处理、大容量存储及最强的个人运算平台。相较于手机及其他可穿戴装置等，PC具有更多应用场景和互动场景，成为AI技术普及过程中最好、最适及应用最全面的理想边缘A