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    2024-06

    Taiyo Yuden品牌EMK105BJ105KV-F贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 16V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    Taiyo Yuden品牌EMK105BJ105KV-F贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 16V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    标题:Taiyo Yuden EMK105BJ105KV-F贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 16V X5R 0402技术与应用详解 随着电子技术的不断发展,电容在各种电路中的应用越来越广泛。Taiyo Yuden品牌的EMK105BJ105KV-F贴片陶瓷电容,以其独特的性能和出色的表现,在各种应用中发挥着重要作用。本文将详细介绍EMK105BJ105KV-F电容的技术特点和方案应用。 首先,EMK105BJ105KV-F电容是一款贴片陶瓷电容,采用先进的陶瓷材料和严格的制造工艺制造而成。

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    2024-06

    数字电位器10k欧姆1电路32抽头/向下(U / D,INC,CS)接口8-SOIC

    XDCP该器件由电阻阵列,游标组成 开关,控制部分和非易失性存储器。该 游标位置由3线接口控制。 电位计由电阻器阵列实现 由31个电阻元件和雨刷开关组成 网络。 在每个元素之间和两端之间都是水龙头 雨刷终端可以访问的点。 的位置 雨刷元件由CS,U / D和INC输入控制。 擦拭器的位置可以存储在非易失性中 记忆然后在随后的加电时被召回 操作。 该设备可用作三端电位器或 作为各种各样的双端可变电阻器 应用包括: 控制 参数调整 信号处 固态电位计 3线串行接口 32个雨刮器分接点 刮水器位置存

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    2024-06

    Murata品牌GRM1555C1H331JA01D贴片陶瓷电容CAP CER 330PF 50V C0G/NP0 0402的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GRM1555C1H331JA01D贴片陶瓷电容CAP CER 330PF 50V C0G/NP0 0402的技术和方案应用介绍

    标题:Murata品牌GRM1555C1H331JA01D贴片陶瓷电容CAP CER 330PF 50V C0G/NP0 0402的技术和应用介绍 一、简介 Murata的GRM1555C1H331JA01D是一款高性能的贴片陶瓷电容,其容量为330PF,工作电压为50V,采用C0G/NP0的陶瓷电容技术,适用于各种电子设备。 二、技术特点 1. 高精度:Murata的陶瓷电容具有出色的精度,可以确保电路的稳定运行。 2. 高可靠性:Murata的产品经过严格的质量控制,具有极高的可靠性。 3

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    2024-06

    飞兆FDC5614P 60V P沟道逻辑电平功率沟槽MOS管

    FDC5614P是60V P通道逻辑电平电源沟道MOSFET,这款60V的P沟道MOS采用飞兆半导体的高电压电源沟道工艺。它已经被优化为电源管理应用程序。 应用 #8226;DC-DC转换器 •负载开关 •电源管理 特征 •–3 A,–60 V.rds(开)=0.105Ω@vgs=–10 V rds(开)=0.135Ω@vgs=–4.5 V •快速切换速度 •高性能沟槽技术 低RDS(on) •快速切换 产品种类: MOSFET 技术: Si 安装风格: SMD/SMT 封装 / 箱体: SS

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    2024-06

    KEMET品牌C0603C471J5GAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 50V C0G/NP0 0603的技术和方案应用介绍

    KEMET品牌C0603C471J5GAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 50V C0G/NP0 0603的技术和方案应用介绍

    标题:KEMET C0603C471J5GAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 50V:技术与应用详解 KEMET品牌的C0603C471J5GAC7867贴片陶瓷电容,是一款具有高可靠性、高精度和高度一致性的产品。它以其独特的性能特点,在许多电子设备中发挥着不可或缺的作用。本文将详细介绍C0603C471J5GAC7867陶瓷电容的技术细节,以及在各种应用中的方案。 首先,关于技术参数,C0603C471J5GAC7867贴片陶瓷电容具有高精度和高一致性,电容值偏差仅为±5%,

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    2024-06

    AD9280是一款低功耗单芯片

    AD9280采用32 MSPS数据速率的多级差分流水线架构,并保证在整个工作温度范围内码.AD9280的输入旨在简化成像和通信系统的开发。用户可以选择各种输入范围和偏移,并可以单端或差分驱动输入。采样保持放大器(SHA)同样适用于在多个通道中切换满量程电压电平的多路复用系统。在奈奎斯特速率和超出奈奎斯特速率的频率下对单通道输入进行采样。通过板载电路,AC耦合的输入信号可以移位到预定的水平。动态性能非常出色.AD9280具有板载可编程基准电压源。还可以选择外部参考,以满足应用的直流精度和温度漂移

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    2024-06

    KEMET品牌C0603C102K5RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 1000PF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍

    KEMET品牌C0603C102K5RAC7867贴片陶瓷电容CAP CER 1000PF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍

    标题:KEMET C0603C102K5RAC7867贴片陶瓷电容:技术与应用详解 KEMET品牌的C0603C102K5RAC7867贴片陶瓷电容是一款出色的电子元器件,具有1000PF的容量和50V的额定电压。其X7R介电材料和0603尺寸为它在各种应用中提供了可靠的性能。 一、技术特性 首先,C0603C102K5RAC7867采用了陶瓷作为基材,具有高介电常数和良好的温度稳定性。X7R介电材料确保了电容在高温和高湿环境下仍能保持稳定的性能。其0603的小尺寸使得它能轻松地集成到现代的小

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    2024-06

    如何选好合适的全硅MEMS振荡器?

    如何选好合适的全硅MEMS振荡器?

    自从苹果手机使用了MEMS器件以来,市场上掀起了一股MEMS热,同时也激活了我们的全硅设计的MEMS振荡器。MEMS振荡器因其可以实现更小的体积,和较低的功耗,成本上跟石英晶振基本相当,所以有很多有这些相关要求的产品开始选用MEMS产品来替代石英晶振。当然市场上就有很多代理销售MEMS产品的分销商,由于振荡器在任何产品中具有非常重要的作用,属于电子“心脏”,可见其重要性,所以就必须要选择恰当,否则后患无穷。那么谁会更懂你的需要呢?当然是晶振厂家的推荐最可靠,那么为什么是晶振厂家最在行呢? 首先

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    2024-06

    YAGEO品牌CC0603KRX7R9BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍

    YAGEO品牌CC0603KRX7R9BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍

    标题:YAGEO品牌CC0603KRX7R9BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603的技术与应用介绍 YAGEO品牌是全球知名的电子元器件供应商,其CC0603KRX7R9BB104贴片陶瓷电容是其在电子行业中的杰出代表。这款电容以其卓越的性能、稳定的品质和广泛的应用领域,深受广大电子工程师的青睐。 CC0603KRX7R9BB104贴片陶瓷电容是一款具有高介电常数、低损耗特性的片式陶瓷电容。其容量为0.1微法,工作电压为50伏,耐压为X7R,工作温度范围在-

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    2024-06

    MAX232和MAX3232的发热烧毁如何解决

    你是否碰到过MAX232或MAX3232发热或烧毁?很多工程师在单片机方案开发过程中,不明原因的在用到RS232这颗芯片时发现烧掉了,费了很大力气也查不明白原因。为了解决这个问题,只需遵循以下准则。 遵循生产厂商的数据手册 机开发工程师表示,MAX232/MAX3232由很多不同的公司生产。每个公司都有自己的规格和属性。因此,首先你需要参考不同的制造商。比如: MAX232 –德州仪器; MAX232 –美信; ST232 –意法半导体; IC232 –瑞萨; SP232A – 艾科嘉; AD

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    2024-06

    Samsung品牌CL05A474KP5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.47UF 10V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    Samsung品牌CL05A474KP5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.47UF 10V X5R 0402的技术和方案应用介绍

    标题:三星品牌CL05A474KP5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备的应用越来越广泛,对元件的性能和精度要求也越来越高。在众多元件中,贴片陶瓷电容(CAP CER)因其优良的电气性能和稳定性,成为电子设备中不可或缺的一部分。本文将重点介绍三星品牌CL05A474KP5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER的技术和方案应用。 首先,我们来了解一下三星品牌CL05A474KP5NNNC贴片陶瓷电容CAP CER的基本参数。该电容的容量为0.47UF,工作电压为1

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    2024-06

    单片机芯片生产工艺对单片机芯片良率的影响

    单片机芯片生产制造工艺对单片机芯片合格率的危害是尤为重要的。这种要素能够 优化到单片机芯片工艺制程流程总数、单片机生产制造工艺制程周期时间、也有封裝和最后检测,都危害着单片机芯片工艺良品率。 潜心电子设备计划方案开发设计的英锐恩表明之上三点对单片机特性的危害。 单片机芯片工艺制程流程的总数。工艺制程流程的总数被觉得是晶圆厂CUM良品率的一个限定要素。流程越多,粉碎晶圆或对晶圆操作失误的概率就越大。这一结果一样适用晶圆电测良品率。伴随着工艺制程流程数的提升,除非是采取有效对策来减少从而产生的危害