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    2024-05

    芯片捆绑式销售影响公平竞争,高通面临股东集体诉讼

    3月22日消息,据报道,美国联邦法官裁定,起诉芯片制造商高通公司涉嫌隐瞒反竞争的销售和许可行为的股东,可以通过集体诉讼的形式向该公司提出索赔。 这些股东在加利福尼亚州圣地亚哥提起的诉讼中称,高通公司及其高管多次将其销售芯片和向其他公司授权其技术的业务描述为相互独立的业务,而事实上该公司将其捆绑在一起,从而影响了公平竞争。在此案中起到了领导作用的投资者称,这些虚假陈述在 2012 年至 2017 年间人为地抬高了高通公司的股价。 3 月 13 日据报道,高通公司又重返欧洲第二高等法院,希望推翻欧

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    2024-05

    Murata品牌GRM155R71E103KA01D贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 25V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GRM155R71E103KA01D贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 25V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    标题:Murata品牌GRM155R71E103KA01D贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 25V X7R 0402的技术和应用介绍 随着电子技术的飞速发展,对电子元器件的性能和精度要求也越来越高。Murata品牌的GRM155R71E103KA01D贴片陶瓷电容,以其出色的性能和可靠性,成为了电子工程师们信赖的选择。本文将详细介绍这款电容的技术和方案应用。 首先,我们来了解一下这款电容的基本参数。它采用的是Murata独特的陶瓷技术,容量为10000PF,耐压为25V,属于X7R类

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    2024-05

    英飞凌看好汽车芯片,2023预期销售目标将超168亿美元

    3月28日据路透社报道,芯片制造商英飞凌上调了其第二季度和整个2023年的财务展望,理由是其汽车芯片和工业部门的“弹性业务动态”。 英飞凌集团表示,现在预计2023年的汽车芯片销售额将大大高于此前预测的155亿欧元(168亿美元)。 它表示会对利润率产生相应的积极影响,但没有具体说明。 英飞凌集团表示,第二季度销售额将于5月4日正式公布,目前预计汽车芯片销售额将超过40亿欧元,而此前约为39亿欧元。 更合适的定价和更有利的能源成本也将导致第二季度分部业绩利润率达到20%的高百分比范围,高于其预

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    2024-05

    YAGEO品牌CC0201KRX5R5BB224贴片陶瓷电容CAP CER 0.22UF 6.3V X5R 0201的技术和方案应用介绍

    YAGEO品牌CC0201KRX5R5BB224贴片陶瓷电容CAP CER 0.22UF 6.3V X5R 0201的技术和方案应用介绍

    标题:YAGEO品牌CC0201KRX5R5BB224贴片陶瓷电容CAP CER 0.22UF 6.3V X5R 0201的技术与应用介绍 随着电子技术的飞速发展,YAGEO品牌CC0201KRX5R5BB224贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件,在各种电子产品中发挥着越来越重要的作用。这款电容采用了X5R 0201封装,具有高可靠性、低内阻、低噪音等特点,适用于各种复杂的应用环境。 首先,我们来了解一下X5R 0201封装的特点。X5R表示该电容具有高温、低温、耐压、耐潮湿等特性,适用于各种

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    2024-05

    我国要求美日荷在WTO澄清是否存在芯片出口限制协议

    4月6日据环球时报报道,针对美日荷三国一直秘而不宣却被广泛报道的旨在打压中国芯片产业的协议,中国近日向WTO世贸组织提出关切。《环球时报》记者采访的专家认为,如协议存在歧视、排他内容,则违反了世贸组织基本原则,中国势必采取法律措施维护自身正当利益。 据中国媒体报道,当地时间4月3日至4日在世界贸易组织货物贸易理事会举行的会议上,中国代表对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切,询问美日荷“这三个世贸组织成员,该协议是否存在?如果存在的话,是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员

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    2024-05

    YAGEO品牌CC0402KRX7R8BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 25V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    YAGEO品牌CC0402KRX7R8BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 25V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    标题:YAGEO品牌CC0402KRX7R8BB104贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 25V X7R 0402的技术与应用介绍 随着电子科技的快速发展,YAGEO品牌的CC0402KRX7R8BB104贴片陶瓷电容在各种电子产品中得到了广泛应用。这款电容的特点在于其采用高品质的陶瓷材料作为电介质,表面安装特性,适用于各种低ESR、低成本的应用场景。本文将深入介绍CC0402KRX7R8BB104的相关技术及方案应用。 首先,我们来了解一下CC0402KRX7R8BB104的基本参数。它

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    2024-05

    突发!美国又将我国12家电子元器件分销商列入实体清单

    4月13日消息,美国商务部宣布将中国(包括香港地区)、新加坡、土耳其等国家的20多家企业列入实体清单,中国方面12家企业均是电子元器件分销商,美国方面给出的理由是这些企业被指支持俄罗斯军方。以下是12家被列入实体清单的中国电子元器件分销商企业: 1、3HCSemiconductors(HK)Co.,Ltd.,(三合成半导体(香港)有限公司) 2、AllpartsTradingCo.,Ltd., 3、AvtexSemiconductorLimited,4、ETCElectronicsLtd.,5

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    2024-05

    Samsung品牌CL05B104KO5VPNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 16V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    Samsung品牌CL05B104KO5VPNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 16V X7R 0402的技术和方案应用介绍

    标题:Samsung品牌CL05B104KO5VPNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 16V X7R 0402技术与应用介绍 Samsung品牌CL05B104KO5VPNC是一款优质的贴片陶瓷电容,以其卓越的性能和可靠性广泛应用于各类电子设备中。这款电容采用了先进的陶瓷材料和特殊工艺,具有许多独特的技术和方案应用。 首先,我们来了解一下这款电容的基本参数。它采用的是0402封装,这是一种小型化的封装形式,适合于高密度组装。电容的容量为0.1微法拉,电压为16伏特。更为重要的是,它的介

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    2024-05

    美国半导体供应链希望减少对台湾芯片的依赖

    4月22日据媒体中国台湾“中央社”报道,台经贸官员表示已与美方沟通,敦促其不要过分强调中国台湾半导体供应链的脆弱性。双方合作打造的半导体供应链采用“美国设计、我们制造,联合卖到全球”的方式,是最有效率且最成功的分工方式,对双方均有利。 目前,美国希望减少对台湾芯片的依赖,但台当局认为一些相关说法有夸大之嫌,通过私下交流敦促美方降低对于依赖台积电有危险的说法的语气。他们希望美国了解半导体供应链成功不是依赖中国台湾,而是在中国台湾协助合作下所达成的成果。同时,他们表示可以理解美国推动“芯片法案”的

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    2024-05

    Samsung品牌CL10B104KA8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 25V X7R 0603的技术和方案应用介绍

    Samsung品牌CL10B104KA8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 25V X7R 0603的技术和方案应用介绍

    Samsung品牌CL10B104KA8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER的应用介绍 Samsung品牌CL10B104KA8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER是一种重要的电子元器件,它广泛应用于各种电子产品中。本文将介绍Samsung品牌CL10B104KA8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER的技术和方案应用。 一、技术特点 Samsung品牌CL10B104KA8NNNC贴片陶瓷电容CAP CER具有以下技术特点: 1. 采用陶瓷作为介质材料,具有高稳定性、高绝缘、耐高温等特点。 2. 容

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    2024-04

    Murata品牌GRM0335C1E471GA01D贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 25V C0G/NP0 0201的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GRM0335C1E471GA01D贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 25V C0G/NP0 0201的技术和方案应用介绍

    标题:Murata品牌GRM0335C1E471GA01D贴片陶瓷电容CAP CER 470PF 25V C0G/NP0 0201的技术与方案应用介绍 一、简介 Murata品牌的GRM0335C1E471GA01D是一款性能卓越的贴片陶瓷电容,其主要参数为:容量为470PF,电压为25V,工作温度范围为-40°C至+85°C,电介质类型为C0G/NP0,封装尺寸为0201。这款电容以其出色的性能和可靠性,广泛应用于各种电子设备中。 二、技术特点 GRM0335C1E471GA01D电容采用了

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    2024-04

    半导体公司ARM已宣布向美国SEC递交IPO申请书

    5月2日全球领先的半导体公司Arm宣布向美国证券交易委员会(SEC)提交了IPO申请表,计划在今年底前上市。 据悉,Arm希望在此次IPO中募资80亿到100亿美元(约合553.6亿元至692亿元人民币)。不过,Arm表示该拟议发行的规模和价格范围尚未确定。 去年,软银以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达,但由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对,交易告吹。为此,软银一直致力于让Arm上市。今年早些时候,Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的活动,并表示将寻求在美国交易所上市。 Arm的IPO