UWB技术是什么？苹果U1芯片又跟它有何关系

10月12日上午音讯，苹果公司在今年的iPhone 11系列手机中参加了一颗名为U1的芯片，它是很多人认识UWB技术的开端。 在iPhone 11系列发布之前，曾有音讯说，苹果会在新品中参加超宽带（Ultra Wide Band，UWB）定位芯片，因而有人猜想是UWB行业巨Decawave帮苹果制造了U1，但经过拆解证明，苹果并未运用别家产品，而是自行设计了UWB芯片，跟Decawave的DW1000芯片具有相似的功用，可提供10厘米以下的准确定位。 专业拆解机构iFixit表示，苹果的U1芯

KEMET品牌C0603C104K5RACAUTO贴片陶瓷电容CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603的技术和方案应用介绍

标题：KEMET C0603C104K5RACAUTO贴片陶瓷电容CAP CER应用详解 KEMET品牌的C0603C104K5RACAUTO贴片陶瓷电容CAP CER是一款备受瞩目的产品，其技术特点和应用方案值得深入探讨。 首先，我们来解析一下这款电容的主要技术特点。它采用了KEMET独家的陶瓷材料技术，具有优异的电气性能和稳定性。该电容的体积小，容量大，适用于各种小空间和高频率的应用场景。此外，其X7R的介电特性确保了其在高频下的性能表现。更重要的是，其耐压达到了50V，适用于各种电路设计

外媒：历经劫难，JDI开始小试AMOLED屏幕生产

日本显示器公司(Japan Display，简称JDI)在今年4月曾与苹果签署协议，为其可穿戴设备供应AMOLED屏幕。据外媒今日报道称，JDI新任首席执行官菊冈稔(Minoru Kikuoka)表示，该公司最近已经开始小规模试生产AMOLED屏幕，可能用于苹果智能手表Apple Watch。 苹果最新一代智能手表Apple Watch Series 5采用常亮LTPO AMOLED屏幕，苹果目前只从LG Display公司购买这类OLED屏幕。 近几年来，面板市场竞争日益激烈，加之JDI在转

Samsung品牌CL05A475MQ5NRNC贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0402的技术和方案应用介绍

标题：Samsung品牌CL05A475MQ5NRNC贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0402技术与应用介绍 一、简述技术 Samsung品牌CL05A475MQ5NRNC是一款贴片陶瓷电容，其主要采用陶瓷作为介质，以电解或其它电导材料作为电极。这种电容具有高介电常数，耐高温，耐腐蚀，以及体积小等优点，因此在各类电子设备中广泛应用。 二、规格参数 该电容的规格参数包括：容量为4.7UF，电压为6.3V，阻抗为X5R，以及封装形式为0402。这些参数决定了其在特定电路中

博世发布全新一代可编程人工智能传感器芯片

在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上，Bosch Sensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有优异的性能/功耗比，同时体积小巧，且内置有随时可用的软件算法，非常易于集成。全新BHI360是一款基于IMU的可编程传感器芯片系统，结合了陀螺仪和加速度计，可实现完全自定义。它集成了传感器芯片融合库，可实现带有头部方向检测的3D音频效果，以提供个性化声音体验以及简单的手势识别。 另有BHI380，为传感器芯片配备了额外的算法。BHI380基于相同架构，但包含了适用于各种健

Taiyo Yuden品牌JMK107BJ475KA-T贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0603的技术和方案应用介绍

标题：Taiyo Yuden JMK107BJ475KA-T贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 随着电子设备的日益复杂化，对元件的可靠性和性能要求也越来越高。在这其中，贴片陶瓷电容作为一种常见的电子元件，在各种设备中发挥着重要作用。今天，我们将详细介绍一款来自Taiyo Yuden品牌的贴片陶瓷电容——JMK107BJ475KA-T。 首先，让我们了解一下这款电容的基本技术参数。它采用的是陶瓷材质作为电介质，具有高介电常数、低损耗、耐高温、耐腐蚀等特点。容量为4.7微法拉（UF），工作电压为6

日本JDI将一工厂出售给索尼半导体

3月10日，日本显示器公司（JDI）宣布，将其东浦工厂设施出售给索尼半导体制造公司（SCK），转让金额尚未披露，建筑物和设施的账面价值为54亿日元，将于2024年4月1日移交。 出售的原因 2022年5月10日，JDI宣布决定在2023年3月前结束其东浦工厂的液晶面板生产，以提高JDI的成本竞争力和盈利能力。 据悉，JDI在日本有四座显示器工厂，运营的玻璃基板尺寸从G3.5（600毫米×720毫米）到G6（1500毫米×1850毫米）。 东浦厂是一条G3.5生产线，制造相对较小的液晶面板，用于

Samsung品牌CL21A475KAQNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805的技术和方案应用介绍

标题：三星CL21A475KAQNNNE贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805应用技术及方案介绍 一、引言 在现代电子设备中，贴片陶瓷电容作为一种重要的电子元件，发挥着不可或缺的作用。三星品牌CL21A475KAQNNNE贴片陶瓷电容，以其出色的性能和稳定的品质，广泛应用于各种电子产品中。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行详细介绍。 二、技术特点 三星CL21A475KAQNNNE贴片陶瓷电容，采用先进的陶瓷材料和高精度烧结技术，具有高介电强度、低热膨胀系数、高绝

台风袭日，多家半导体企业工厂受淹停工

10月16日，日本台风曾经招致多家半导体厂商被淹，纷繁停工。 第 19 号台风海贝思攻击日本、带来破纪录的豪雨，引发多条河川溃堤、河水众多，形成多家日本企业厂房淹水停工。 其中位于福岛县郡山市的「郡山中央工业园区」因临近的阿武隈川众多、形成园区内大范围淹水，也让松下等在该园区内设有消费据点的日本企业厂房纷繁停工。 「郡山中央工业园区」合计有约 150 家企业进驻。 综合日本媒体 15 日、16 日报导，受阿武隈川众多影响，松下位于「郡山中央工业园区」内的郡山工厂发作淹水患情而被迫停工。 该座郡

Taiyo Yuden品牌AMK063ABJ105MP-F贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 4V X5R 0201的技术和方案应用介绍

标题：Taiyo Yuden品牌AMK063ABJ105MP-F贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 4V X5R 0201的技术与应用介绍 随着电子技术的飞速发展，各种电子设备的功能越来越强大，对元件的精度和稳定性要求也越来越高。在这个背景下，Taiyo Yuden品牌的AMK063ABJ105MP-F贴片陶瓷电容以其卓越的性能和稳定性，成为了众多电子设备中不可或缺的一部分。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行介绍。 首先，AMK063ABJ105MP-F贴片陶瓷电容采用了高品质的陶瓷材料和

平头哥为什么要开源MCU设计平台？

昨日，乌镇互联网大会期间，平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。 这在国内尚属初次，也是平头哥接连发布玄铁 910、无剑 SoC、含光 800 之后的又一壮举。 平头哥表示，此次开源的 MCU 芯片平台面向 AIoT 时期的定制化芯片设计需求，目的群体包括芯片设计公司、IP 供给商、高校、科研院所等。全世界的开发者都能基于该平台设计面向细分范畴的定制化芯片，IP 供给商能够研发原生于该平台的中心 IP，高校和科研院所则可展开芯片相关的教学及科

BNC芯片：一种关键的连接器芯片

BNC芯片，全称为Bayonet Neil-Concelman，是一种在电子设备连接中广泛应用的连接器芯片。其特点在于高速率、低损耗以及强大的抗干扰能力，因此在多个领域中得到了广泛应用。 一、BNC芯片的主要特点 高速率：BNC芯片采用同轴电缆作为传输介质，确保了较高的传输速率，能够满足各种高速数据传输的需求。低损耗：BNC芯片的传输损耗极低，能够保证信号的稳定传输，减少信号的失真，确保数据的完整性和准确性。抗干扰能力强：BNC芯片采用屏蔽结构，有效抑制电磁干扰，确保信号的稳定传输，提高通信的