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博世发布全新一代可编程人工智能传感器芯片
发布日期:2024-07-28 06:58     点击次数:75

在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上,Bosch Sensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有优异的性能/功耗比,同时体积小巧,且内置有随时可用的软件算法,非常易于集成。全新BHI360是一款基于IMU的可编程传感器芯片系统,结合了陀螺仪和加速度计,可实现完全自定义。它集成了传感器芯片融合库,可实现带有头部方向检测的3D音频效果,以提供个性化声音体验以及简单的手势识别。

BHI360 BHI380.png

另有BHI380,为传感器芯片配备了额外的算法。BHI380基于相同架构,但包含了适用于各种健身追踪功能的自学习人工智能软件,让训练与追踪轻而易举,并可实现个性化健身。专门的游泳追踪软件可以检测游泳风格,切实帮助用户提高游泳能力;而有了行人航位推算(PDR)算法,即使GPS信号暂时中断几分钟, 电子元器件采购网 用户依然能够顺利到达目的地。因此,它是耳穿戴和可穿戴设备的理想之选。其典型应用包括行人导航、3D音频、个性化健身追踪和人机互动。该智能传感器芯片系统配备了集成型低功率定制处理器。这枚定制处理器可以自主运行较简单的传感器芯片处理算法,如手势检测或步数计算,从而不必唤醒主设备处理器,保持超低功耗。它也有助于降低高端算法所需的功耗。“BHI360/380不仅拥有强大的内置微处理器,更有丰富广泛的集成算法软件库的加持。”Bosch Sensortec首席执行官Stefan Finkbeiner博士说。这款传感器芯片采用紧凑的20引脚LGA封装,尺寸为2.5mm3 × 3mm3 × 0.95mm3,这意味着它比上一代产品小50%。其运行3D方向追踪功能所需的典型总电流消耗小于600µA。它提供高速SPI(50MHz)和I2C(3.4MHz)主机接口,以及用于外部传感器的多个SPI、I2C和GPIO接口。博世以“传感技术,#来个博世”为主题,参展2023年CES消费电子展:作为MEMS传感器芯片解决方案的全球市场领军者,博世将展出一系列用于消费电子产品的创新成果。推出时间:从2023年4月起,可向博世分销伙伴购买BHI360。从2023年5月起,可直接申请购买BHI380。

传感器芯片.png

网站:BHI360:www.bosch-sensortec.com/products/smart-sensor-systems/bhi360/BHI380:www.bosch-sensortec.com/products/smart-sensor-systems/bhi380/