6月24日消息据CNBC报道，富士康在印度的半导体项目未通过，印度政府要求富士康和合作伙伴Vedanta重新提交申请文件。此前，富士康在印度的半导体项目一直处于停滞状态，古吉拉特邦科技部门秘书Vijay Nehra表示需要更多耐心。此外，印度另一大半导体旗舰项目、以色列高塔半导体投资30亿美元兴建的晶圆厂由于英特尔收购高塔公司的缘故，也迟迟无法动工。 

报道称，印度信息技术与电信部长Ashwini Vaishnaw表态称，贴片陶瓷电容(MLCC)贴片电容采购平台 已要求富士康和其在印度当地的合伙人Vedanta再度提交申请文件，印度政府将根据新提案评估。这一表态是针对富士康集团和Vedanta合资建设印度史上首座半导体工厂的补贴申请。

分析认为，这一进展是印度政府在推动本土半导体产业发展的努力之一。此前，富士康在印度的半导体项目一直受到审批阶段的影响，这使得该项目无法动工。现在，印度政府要求富士康和Vedanta重新提交申请文件，将根据新提案进行评估，这表明印度政府正在采取措施推动该项目的进展。此外，印度政府还在积极推动其他半导体旗舰项目的发展，以促进本土产业发展并提高国家竞争力。

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