5月15日联合报报道，据台媒称英特尔CEO将再访台积电：商讨3nm合作寻求晶圆代工支持 

据悉，英特尔的CEO帕特・基辛格（Pat Gelsinger）将于5月下旬第三次到访台积电，商讨重启3nm制程合作并寻求台积电的晶圆代工产能支持。知情人士透露，基辛格预计于5月21日出席在自家Intel Vision年度技术大会，除了讲解英特尔最新蓝图外，还将与台积电总裁魏哲家商谈3nm制程合作事宜，并寻求台积电的晶圆代工产能支持。

英特尔在去年4月和12月曾两度到访台积电，但由于台积电美国亚利桑那州晶圆厂举行“首批机台设备到厂”典礼， 亿配芯城 基辛格未能与台积电最高决策层会面。而这一次，英特尔希望通过重启3nm制程合作和晶圆代工产能支持来应对市场占有率流失、连续2个季度亏损以及新制程延期等危机。

台积电一直是英特尔的重要代工伙伴，但由于3nm产能始终难以拉升和产能利用率不如预期，台积电全年3nm产能利用率仅有30%。因此，英特尔希望通过与台积电在3nm制程的合作，在2024年下半年发布的Arrow Lake处理器上正式开启。这将是英特尔与台积电首次在3nm领域展开合作，预计将对未来半导体行业产生重大影响。

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