11月22日，摩根士丹利在最新一期《亚太汽车半导体》报告中指出，受两大因素影响，瑞萨和安森美半导体两大半导体厂纷纷发布减单指令，正在减产Q4芯片测试。

图：日系主机厂

        报告显示，目前部分厂商车用半导体品类存在产能过剩或价格下滑的可能，但这并不代表车用半导体市场整体走低。

        报告指出，主要半导体厂商下达减单原因主要有两方面，包括：1、台积电Q3车用半导体晶圆产量同比增82%，较疫情前高出140%； 2、中国大陆电动汽车销量疲软（占全球电动汽车的50%~60%），以至于目前车用半导体供应充足，开始出现砍单潮。

        摩根士丹利分析师指出，根据半导体晶圆代工后端制程的最新研究，包括瑞萨和安森美半导体在内的部分车用半导体如MCU和CIS供应商目前正在削减部分Q4芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。再看内存领域，韩国海关公布的最新数据显示，贴片陶瓷电容(MLCC)贴片电容采购平台 受芯片需求疲软以及中国大陆需求下滑影响，11月前20天，韩国芯片出口额为52.8亿美元，同比下降29.4%，代表无线通信设备终端销售额下降20.6%。

图片：恩智浦半导体CEO席福 

       11月初，恩智浦半导体CEO Kurt Sievers表示，对未来几个月芯片行业的前景持谨慎态度，并将市场需求分为消费产品芯片和汽车芯片。游戏机和个人电脑等消费电子产品的需求正在减少，但汽车和工业芯片的需求仍然“有弹性”。他说，芯片行业的一部分——较大部分（指消费电子产品需求），需求正“像石头一样下降”，库存过剩，但另一部分（指汽车和工业需求）“继续保持稳定”健康的需求，供需仍然失衡。” NXP 大约 50% 的收入来自汽车芯片，因为这避免了半导体需求快速下降的困境。与汽车终端市场的同行一样，恩智浦表示这里仍然存在一些产品短缺。

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