芯片资讯
你的位置:贴片陶瓷电容(MLCC)贴片电容采购平台 > 芯片资讯 > 公司致力于今年上市! 芯片架构公司ARM
公司致力于今年上市! 芯片架构公司ARM
- 发布日期:2024-05-18 07:39 点击次数:150
据路透社2月8日报道,当地时间周二,软银旗下英国芯片架构公司ARM的首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)表示,该公司致力于今年上市。
在ARM母公司宣布连续第四个季度亏损后,雷内·哈斯在接受采访时表示:“相关计划其实已经相当完备,目前正在进行中。“我们正在尽我们所能,并致力于在今年实现这一目标。”。
数据显示,ARM第三季度销售额增长28%, 芯片采购平台达到7.46亿美元(约合50.65亿元人民币),是软银为数不多的增长领域之一。软银被对科技创业公司的巨额投资拖累了。
Arm也是全球最大的智能手机芯片架构供应商,向苹果和高通 意法半导体等芯片供应商公司出售许可证。ARM通过与这些芯片供应商公司签订预先许可协议,然后对使用其技术销售的每一个芯片收取使用费而获益。
此外,哈斯战略的一部分是加速ARM进军其他市场,如数据中心服务器,在这些市场,亚马逊(Amazon)的云部门等公司使用基于ARM的芯片。
相关资讯
- 光力科技参股公司高溢价购ADT 标的亏损76.4万美元2024-07-23
- 半导体公司ARM已宣布向美国SEC递交IPO申请书2024-04-29
- 芯片设计公司ARM希望英伟达成为其首次公开招股(IPO)的锚定投资者2024-04-16
- 长安汽车与华为签署合作备忘录,共建“Newcool”新合资公司2024-01-17
- 千寻位置完成10亿元A轮融资 公司估值超130亿元2024-01-09