5月2日全球领先的半导体公司Arm宣布向美国证券交易委员会（SEC）提交了IPO申请表，计划在今年底前上市。 

据悉，Arm希望在此次IPO中募资80亿到100亿美元（约合553.6亿元至692亿元人民币）。不过，Arm表示该拟议发行的规模和价格范围尚未确定。

去年，软银以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达，但由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对， 芯片采购平台交易告吹。为此，软银一直致力于让Arm上市。今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的活动，并表示将寻求在美国交易所上市。

Arm的IPO准备工作由高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团牵头。这次IPO的成功上市将有助于Arm进一步扩大其市场份额，加强其在全球半导体市场的竞争地位。

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