4月6日据环球时报报道，针对美日荷三国一直秘而不宣却被广泛报道的旨在打压中国芯片产业的协议，中国近日向WTO世贸组织提出关切。《环球时报》记者采访的专家认为，如协议存在歧视、排他内容，则违反了世贸组织基本原则，中国势必采取法律措施维护自身正当利益。

据中国媒体报道，当地时间4月3日至4日在世界贸易组织货物贸易理事会举行的会议上，中国代表对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切，询问美日荷“这三个世贸组织成员，该协议是否存在？如果存在的话，是否应该通知世贸组织成员并由世贸组织成员审查？”中国代表认为该协议违背了世贸组织的公开透明原则，破坏了世贸组织规则的权威性和有效性，要求美国、日本和荷兰向世贸组织通报该协议和后续措施，并呼吁世贸组织加强对这些措施的监督。去年10月，美国升级对中国的芯片出口管制，并频频接触和施压荷兰与日本站到美国同一阵营。

据彭博社报道， 芯片采购平台1月27日三国国家安全事务官员在华盛顿就半导体议题达成协议，日本和荷兰将追随美国政策限制向中国出口先进半导体设备。美国《纽约时报》称，由于协议的敏感性，各方都一直没有公开宣布。但是荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔在3月8日给荷兰议会的一封信中宣布，将限制半导体技术的出口。

3月31日，日本政府也宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制。 　　4月4日，针对日本政府的最新动态，中国商务部指出，日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，希望日方及时纠正错误做法，推动中日两国经贸关系健康发展。中国商务部警告称，如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将采取果断措施，坚决维护自身合法权益。

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