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摩根士丹利警告!美日两大厂商纷纷减单,汽车芯片短缺不再?
发布日期:2024-05-24 08:20     点击次数:99

        11月22日,摩根士丹利在最新一期《亚太汽车半导体》报告中指出,受两大因素影响,瑞萨安森美半导体两大半导体厂纷纷发布减单指令,正在减产Q4芯片测试。

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图:日系主机厂

        报告显示,目前部分厂商车用半导体品类存在产能过剩或价格下滑的可能,但这并不代表车用半导体市场整体走低。

        报告指出,主要半导体厂商下达减单原因主要有两方面,包括:1、台积电Q3车用半导体晶圆产量同比增82%,较疫情前高出140%; 2、中国大陆电动汽车销量疲软(占全球电动汽车的50%~60%),以至于目前车用半导体供应充足,开始出现砍单潮。

        摩根士丹利分析师指出,根据半导体晶圆代工后端制程的最新研究,包括瑞萨安森美半导体在内的部分车用半导体如MCU和CIS供应商目前正在削减部分Q4芯片测试订单,显示车用芯片不再缺货。再看内存领域,韩国海关公布的最新数据显示,受芯片需求疲软以及中国大陆需求下滑影响,贴片陶瓷电容(MLCC)贴片电容采购平台 11月前20天,韩国芯片出口额为52.8亿美元,同比下降29.4%,代表无线通信设备终端销售额下降20.6%。

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图片:恩智浦半导体CEO席福 

       11月初,恩智浦半导体CEO Kurt Sievers表示,对未来几个月芯片行业的前景持谨慎态度,并将市场需求分为消费产品芯片和汽车芯片。游戏机和个人电脑等消费电子产品的需求正在减少,但汽车和工业芯片的需求仍然“有弹性”。他说,芯片行业的一部分——较大部分(指消费电子产品需求),需求正“像石头一样下降”,库存过剩,但另一部分(指汽车和工业需求)“继续保持稳定”健康的需求,供需仍然失衡。” NXP 大约 50% 的收入来自汽车芯片,因为这避免了半导体需求快速下降的困境。与汽车终端市场的同行一样,恩智浦表示这里仍然存在一些产品短缺。

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