南通越亚半导体项目最新进展：11月将进行试生产
2024-07-25据南通日报音讯，南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将停止试消费，该项目在全球首创铜柱法消费高密度无芯封装基板，具有中心学问产权。 据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建，项目总投资约37.7亿元，建成后可到达年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。 该项目占空中积约141亩，总投资约37.7亿元，总建筑面积约17万平方米，项目将新增国际抢先的真空喷溅线、等离子蚀刻等设备约1200台/套。2018年8月
中兴通讯130亿元定增项目获证监会批复
2024-07-25随着全球5G商用进程的加速、电信根底设备晋级，中兴通讯亟需在5G网络演进的关键时期继续加大对技术研讨与产品开发投入力度。为此，2018年1月31日，中兴通讯曾发布非公开发行预案，拟向不超越10名特定投资者发行不超越686,836,019股A股，拟发行价钱将不低于30元钱/股，往常该发行预案最终经过中国证券监视管理委员会（以下简称中国证监会）的核准。 10月21日，中兴通讯收到中国证监会出具的《关于核准中兴通讯股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监答应〔2019〕1904 号），核准公司非公开
这两个项目将使用世界上最大的集成芯片
2024-07-16今年八月，集成历史上最大的集成芯片在1.2万亿晶体管中，Cerebras晶片级引擎(以下简称WSE)诞生于11月19日的超级计算机2019大会。这集成芯片制造公司Cerebras系统公司推出了一个计算机系统集成芯片-Cerebrascs-1，这也将是世界上最强大的人工智能计算系统。两家美国国家实验室是该公司的客户。阿尔贡国家实验室已经成功部署并宣布将使用该系统来发现癌症治疗和理解黑洞碰撞。 图|CerebrasCS-1(来源:Cerebras系统)CS-1不携带集成芯片，而是整个晶片。一般来说
四电子集成电路项目已基本形成宁波的发展形势
2024-07-16浙江宁波 电子集成电路工业增加了核心引擎。11月20日，4 电子集成电路项目，即中国核心国际(宁波)创新设计服务中心，光通信安全集成芯片项目，宁波核心电子技术有限公司项目，康强电子半导体封装材料生产研究基地，落户宁波。数据显示，SMIC宁波于2016年11月正式亮相，由SMIC威发(SMIC国际全资投资基金)、宁波盛鑫和华创投资共同成立。国家大基金是核心公司宁波的股东之一。2019年2月28日，宁波特殊工艺N2项目启动仪式举行集成芯片)。该项目的总投资为39.9亿元。建设单位是中信 电子集成电
20亿元，又一存储器项目落户重庆
2024-06-283月5日，重庆江津区举行的招商引资项目“云签约”活动，共签约项目18个，协议投资额55.2亿元，涉及半导体制造、新能源汽车、消费品工业等多个领域。 其中，大数据存储器半导体制造研发设计项目由大数据存储(中国)控股有限公司（以下简称：大数据存储）滚动投资20亿元，一期投资额不低于8亿元，将开展内存颗粒、闪存颗粒、固态硬盘等存储器半导体产业链生产以及智能终端产品制造。 据人民网报道，此举将改变我国集成电路存储器长期依赖进口的局面，实现固态硬盘主控芯片“江津造”。 据大数据存储（中国）控股有限公司执
广汽埃安20亿项目已开工 主攻国产900V SiC碳化硅半导体模块
2024-05-12近日，广汽埃安官方正式发布了全新一代电驱技术群——夸克电驱，该动力系统最核心的技术之一是900V SIC碳化硅功率半导体模块，能够以最小的体积迸发出最大的功率。 广汽埃安表示，900V碳化硅技术结合全银精准低温烧结工艺，使SiC半导体模块回路杂感降低50%以上，热阻降低约25%，芯片流通能力提升10%以上，功率循环寿命提升约10%。而结合SiC芯片驱动与保护，助力夸克电驱实现最高满功率工作电压900V，峰值功率高达320kW，最高效率超99.8%。 据介绍，除900V碳化硅半导体模块技术外，夸
富士康印度半导体项目未通过：需要耐心并重新提交申请文件
2024-04-206月24日消息据CNBC报道，富士康在印度的半导体项目未通过，印度政府要求富士康和合作伙伴Vedanta重新提交申请文件。此前，富士康在印度的半导体项目一直处于停滞状态，古吉拉特邦科技部门秘书Vijay Nehra表示需要更多耐心。此外，印度另一大半导体旗舰项目、以色列高塔半导体投资30亿美元兴建的晶圆厂由于英特尔收购高塔公司的缘故，也迟迟无法动工。 报道称，印度信息技术与电信部长Ashwini Vaishnaw表态称，已要求富士康和其在印度当地的合伙人Vedanta再度提交申请文件，印度政府
安森美半导体的社会责任项目和公益活动
2024-02-28安森美半导体，全球知名的半导体解决方案提供商，不仅致力于创新科技的研究与开发，同时也积极承担社会责任，参与各类公益活动，为社区的发展贡献力量。 安森美半导体社会责任项目涵盖了多个领域，包括环保、教育、社区发展等。在环保领域，公司致力于推广节能减排技术，减少产品使用过程中的环境影响，同时积极参与各类环保公益活动，如植树造林、清理河流等。在教育领域，安森美半导体通过设立奖学金、资助贫困学生等方式，支持教育事业的发展。此外，公司还积极参与社区发展项目，如援建学校、医院等公共设施，提高社区居民的生活质
苹果造车项目资深高管将离职
2024-01-30据知情人士透露，苹果硬件工程副总裁诺沃特尼（DJ Novotney）即将离职，并加入美国电动汽车制造商Rivian出任汽车项目高级副总裁。 诺沃特尼在苹果拥有近25年的工作经历，期间在几代iPod和iPhone的开发过程中发挥了重要作用。他曾被前硬件工程负责人丹·里奇奥（Dan Riccio）选中，帮助领导iPad的开发工作。此外，诺沃特尼还以核心成员的身份协助启动了苹果的造车项目“泰坦”（Project Titan）。 作为在苹果内部深耕多年的资深高管，诺沃特尼的离职无疑给苹果的造车计划带来
冠石半导体光掩模版项目在宁波顺利封顶
2024-01-30近日，宁波冠石半导体光掩模版项目顺利封顶，该项目坐落于宁波前湾新区，自2023年5月16日签约至今年的10月1日正式动工，仅用了短短的8个月。 据了解，该项目预计总投资额接近20亿元，其中已初步投入16亿元，占地约68.8亩，整个建设周期预定60个月，主要致力于45-28nm成熟制程半导体光掩膜板的研发和生产。 资料显示，宁波冠石半导体正是专注于半导体光掩模版生产的产业头部企业，产品主要适用于45-28nm的半导体光掩模版的大规模制造。 光掩模版作为光刻工艺中所必需的图形转换工具或模板，其作用