横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。

专为预装连接凭证的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和灵活性更高，芯片级封装，永久嵌入，可重新编程，可节省智能手机的内部空间，腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容，同时还能用于研发各种类型的体积小巧的物联网设备，满足市场规模和应用范围不断扩大的智能手表和物联网（IoT）设备的需求，包括智能电表、远程传感器或网关等。

在现有的制造符合GSMA安全性和可靠性规范的eSIM芯片的认证基础上，贴片陶瓷电容(MLCC)贴片电容采购平台 意法半导体又按照GSMA的UICC生产安全认证计划(GSMA SAS-UP)，领先于其他芯片制造商获得eSIM个人化数据安全应用证书。

意法半导体的eSIM基于经过验证的ST33安全微控制器，已经完成个性化工序，可直接交付给客户生产设施，立即上线装配，无需进一步编程。eSIM可以简化供应链，节省物流开销，缩短上市时间，为原始设备制造商、移动网络运营商和SIM操作系统（OS）厂商带来更高的便利性、经济效益和经营效率。

GSMA协会SIM和eSIM业务负责人Jean-Christophe Tisseuil表示：“ST-Rousset（法国）工厂获得SAS-UP认证，提供WLCSP SIM和eSIM芯片个性化服务，是推动可信eSIM设备应用普及的一个重要行动，能够让消费产品和物联网设备制造商实现非常小的eSIM。SAS-UP是在市场上布局安全可信的eSIM的首要步骤。”

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