就在展现新款Surface系列产品中局部定制处置器的当天，微软还在尝试招聘更多芯片设计师，为其日趋增长的微处置器设计雄心提供支撑。

微软在职业社交网站LinkedIn上发帖称，星期三，它在美国德克萨斯州奥斯汀举行了一场招聘会，招聘有工作经历的“定制CPU / 片上系统设计”工程师，贴片陶瓷电容(MLCC)贴片电容采购平台 新招聘工程师的工作地点为北卡罗来纳州罗利、加利福尼亚州森尼韦尔、科罗拉多州柯林斯堡以及位于华盛顿州雷德蒙德的微软公司总部。

在定制芯片方面，微软与高通、AMD、英特尔和英伟达等芯片巨头都存在协作关系，可能希望吸收它们的局部员工加盟。微软不断在加强定制芯片设计才能，HoloLens加强理想眼镜、云计算效劳根底架构和其硬件产品运用了越来越多的自主设计芯片。星期三发布的Surface Pro X混合本就搭载一款被称作Microsoft SQ1的芯片。SQ1是以高通骁龙845芯片为根底的一款芯片，集成有人工智能处置器。

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