8月29日，英特尔在斯坦福大学举行的半导体技术会议hot Chips 2023年宣布将于明年推出一款新的数据中心芯片Sierra Forest"。该公司首次公开披露，该芯片每瓦特能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片增加240%。

在数据中心市场，英特尔已经失去了部分份额，并被AMD和Ampere等公司抢占。为了应对这一挑战，英特尔将其数据中心芯片分为两类，一类是专注于性能的“Granite Rapids芯片，但耗电量大；另一种是更节能的“Sierra Forest”芯片。

数据中心是互联网和在线服务的动力源，它们消耗大量电力。科技公司面临着维持或减少能源消耗的压力，这促使芯片公司专注于如何提高每个芯片的计算效率。此前，贴片陶瓷电容(MLCC)贴片电容采购平台 Ampere Computing公司率先推出了一款专注于高效处理云计算的芯片。而英特尔和竞争对手AMD也随后宣布了类似的产品，其中AMD产品已于6月上市。

“在英特尔公司宣布推出”Sierra Forest与此同时，该公司的首席执行官帕特·基辛格也透露了该公司未来芯片设计的计划。基辛格表示，该公司计划利用其在芯片制造方面的优势，建立一个通用的芯片架构，以适应不同类型的工作负荷。与此同时，该公司还在研究如何通过新的包装技术来提高芯片的性能和能源效率。

随着科技产业的不断发展，数据中心对高效节能芯片的需求不断增加。因此，英特尔推出了“Sierra Forest芯片和未来的计划都是为了满足市场需求，应对竞争对手的挑战。 

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