欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
  • 20
    2024-09

    Z-Wave积极布局,进军商业应用市场

    结合Z-Wave网状网络技术和可互操作的产品特性,智能家庭研发人员可取得大型、多样的生态系统及全方位的端节点(End-Node)技术选项,为数百万智能家庭前在客户提供广大的商机。近日Z-Wave更开始进军小型商业用市场,在该场域发挥其低延迟、低成本并兼顾高安全性的优势。 根据调研单位IDC数据指出,到了2020年全球的物联网终端设备将达到940万台。由于看好网状网络的应用将会相当迫切,Silicon Labs(芯科科技)于2018年4月收购Sigma Designs公司的Z-Wave事业部门。

  • 19
    2024-09

    Murata品牌GRT155C81A225KE13D贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 10V X6S 0402的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GRT155C81A225KE13D贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 10V X6S 0402的技术和方案应用介绍

    标题:Murata品牌GRT155C81A225KE13D贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 10V X6S 0402的技术和应用介绍 一、简介 Murata的GRT155C81A225KE13D是一款高品质的贴片陶瓷电容,它采用了独特的陶瓷材料和内部结构设计,具有出色的电气性能和稳定性。这款电容的容量为2.2微法,工作电压为10伏,规格为X6S,封装形式为0402。 二、技术特点 1. 高可靠性:Murata的GRT155C81A225KE13D采用了先进的陶瓷技术和生产工艺,确保了其具

  • 19
    2024-09

    继电器有几种分类?

    1)电磁继电器:利用bai输入电路内电流在电磁铁铁芯与衔铁间产生的吸力作用而工作的一种电气继电器。 2)固体继电器:指电子元件履行其功能而无机械运动构件的,输入和输出隔离的一种继电器。 3)温度继电器:当外界温度达到给定值时而动作的继电器。 4)舌簧继电器:利用密封在管内,具有触电簧片和衔铁磁路双重作用的舌簧动作来开,闭或转换线路的继电器。 5)时间继电器:当加上或除去输入信号时,输出部分需延时或限时到规定时间才闭合或断开其被控线路继电器。 6)高频继电器:用于切换高频,射频线路而具有最小损耗

  • 18
    2024-09

    Taiyo Yuden品牌LMK107BJ475KA-T贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603的技术和方案应用介绍

    Taiyo Yuden品牌LMK107BJ475KA-T贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603的技术和方案应用介绍

    标题:Taiyo Yuden品牌LMK107BJ475KA-T贴片陶瓷电容CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603的技术与应用介绍 随着电子技术的飞速发展,各种电子设备的功能越来越强大,对元件的精度和稳定性要求也越来越高。在这样的背景下,贴片陶瓷电容作为一种常用的电子元件,在各种电路中发挥着重要的作用。本文将详细介绍Taiyo Yuden品牌LMK107BJ475KA-T贴片陶瓷电容的技术和方案应用。 首先,我们来了解一下LMK107BJ475KA-T贴片陶瓷电容的基本参数。该电容

  • 18
    2024-09

    意法半导体成为首个提供eSIM个性化服务的 GSMA认证厂商

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展,成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(eSIM)芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。 专为预装连接凭证的定制的eSIM,外形尺寸更小,安全性和灵活性更高,芯片级封装,永久嵌入,可重新编程,可节省智能手机的内部空间,腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容,同时还能用于研发各种类型的体积小巧的物联网设备,满足市场规模和应用范围不断扩大的智能手表和物联网(I

  • 17
    2024-09

    Murata品牌GRM155C81E225KE11D贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 25V X6S 0402的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GRM155C81E225KE11D贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 25V X6S 0402的技术和方案应用介绍

    标题:Murata品牌GRM155C81E225KE11D贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 25V X6S 0402的技术与应用介绍 一、引言 Murata品牌的GRM155C81E225KE11D贴片陶瓷电容,是一款具有高稳定性和高可靠性的电子元器件。其容量为2.2UF,工作电压为25V,封装形式为X6S 0402,适用于各种电子设备中。本文将围绕这款电容的技术特点和方案应用进行详细介绍。 二、技术特点 1. 高稳定性:Murata电容采用优质陶瓷材料和高品质绝缘材料,确保了其在工作过

  • 17
    2024-09

    TDK新型贴片NTC热敏电阻

    TDK公司开发了一系列新的贴片式NTC热敏电阻NTCSP,专门用于导电粘接安装,并成功扩大了产品阵容。 ● 可使用可以导电粘接安装的积层贴片NTC热敏材料电阻 ●能够在高达150°C的温度下工作 ●AEC-Q200 认证,在汽车应用中具有高可靠性 2020 年 12 月 1 日 - TDK 公司 (TSE:6762) 已成功扩展其产品组合,其新系列修补 NTC 热敏电阻专为导电粘接安装而设计。贴片 NTC 热敏电阻用于温度感应和补偿,在汽车应用中(如防抱制动系统 (ABS)、变速箱或发动机内,

  • 16
    2024-09

    Murata品牌GRM188R60J106ME47D贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 6.3V X5R 0603的技术和方案应用介绍

    Murata品牌GRM188R60J106ME47D贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 6.3V X5R 0603的技术和方案应用介绍

    标题:Murata品牌GRM188R60J106ME47D贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 6.3V X5R 0603的技术和应用介绍 随着电子设备的日益普及和复杂化,电容在其中的作用越来越重要。在众多电容品牌中,Murata品牌的GRM188R60J106ME47D贴片陶瓷电容以其独特的性能和稳定性,成为了电子工程师们关注的焦点。本文将围绕这款电容的技术和方案应用进行详细介绍。 首先,我们来了解一下这款电容的基本参数。它采用的是Murata公司独特的X5R类型陶瓷电容,容量为10微法拉(

  • 16
    2024-09

    英特尔新CEO会是前谷歌云COO黛安·布莱恩特吗?

    集微网消息,据外媒报道,在入职未满一年的情况下,谷歌云服务的首席运营官Diane Bryant(黛安·布莱恩特)宣布辞职。 而其中微妙之处在于,英特尔前不久官方确认CEO兼董事会主席Brian Krzanich辞职,由CFO Robert Swan接任临时CEO,而分析人士面则将黛安·布莱恩特列为英特尔CEO可能的继任者。 分析其原因,一方面,布莱恩特引领谷歌搜索巨头在云计算业务取得重大胜利,该业务在公共云市场被广泛视为排名第三,仅次于亚马逊和微软。据最新的分析报告,谷歌云计算的市场份额有所上

  • 15
    2024-09

    ARM 和 RISC-V 公然开撕 GNOME 之父指责 ARM

    之前我们曾报道过“因 ARM 授权费用太贵,科技巨头欲转向开源架构 RISC-V” 的消息,与 ARM 相比,开源的 RISC-V 指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件,也因此 RISC-V 在嵌入式平台正引起越来越多公司的关注,包括 Google、特斯拉、三星、高通等科技公司已加入 RISC-V 阵营。 或许是因为这种趋势让 ARM 感受到了压力,ARM 在6月底建立一个域名为 riscv-basics.com 的网站,里面的内容主题为“设计系统

  • 14
    2024-09

    KEMET品牌C0805C106K9PAC7800贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805的技术和方案应用介绍

    KEMET品牌C0805C106K9PAC7800贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805的技术和方案应用介绍

    标题:KEMET C0805C106K9PAC7800贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805技术与应用详解 KEMET品牌的C0805C106K9PAC7800贴片陶瓷电容,是一款具有极高性能和广泛应用价值的电子元器件。它采用先进的陶瓷材料,具有极低的电感,高介电强度,以及优异的温度特性,被广泛应用于各种电子设备中。 首先,我们来了解一下C0805C106K9PAC7800的基本参数。该电容的容量为10微法,额定电压为6.3伏,陶瓷芯片的阻抗在1kHz时为5欧姆(X5

  • 14
    2024-09

    常见的PCB电路板调试技巧

    无论是让别人做的板子,还是自己设计制作的PCB板,拿到手的第一件事就是检查板子的完整性,如镀锡、裂痕、短路、开路及钻孔等问题,如果板子的作用比较严谨,那么可以顺带检查下电源与地线间的电阻值。 一般情况下,自己动手做的板子在镀锡完成后就会将元器件装上,而让人做得话,只是一个带孔的镀锡PCB板空壳,需要拿到手的时候自己安装元器件。有人对于自己设计的PCB板有较大的信息,所以喜欢一次性先把元器件上全了再测试,其实,建议最好还是一点一点来。下面电子元器件采购平台来说一说。 新PCB板调试可以先从电源部