数据显示，2022年3月份全球摩根大通制造业PMI增速较上月有所放缓。

2022年3月全球制造业PMI放缓

资料来源：Wind资讯

从主要国家来看，美国制造业PMI较上月小幅上升，经济增速维持常态；欧盟PMI较上月持续下挫，疫情反复及通胀导致欧洲经济存在较大压力；亚洲制造业PMI小幅下跌，中国和韩国制造业明显放缓，日本小幅回弹。

3月全球主要经济体加速分化

资料来源：Wind资讯

整体来看，疫情的持续也进一步加剧不同经济体复苏分化，叠加俄乌冲突升级等不确定因素，全球经济发展不平衡性短期难以改变，供应链稳定性有待巩固。

3月，国内多地出现聚集性疫情，加之国际地缘政治不稳定因素显著增加，我国企业生产经营活动受到一定影响。中国制造业采购经理指数（PMI）为49.5%，比上月下降0.7个百分点，低于临界点，制造业总体景气水平有所回落。

3月中国PMI指数小幅下挫

资料来源：国家统计局

综合来看，受国内疫情反复和地缘政治冲突等短期因素的影响，我国经济中供给冲击、成本上升、需求收缩和预期转弱的压力有所加大，经济增速整体有所下调，但经济运行仍有稳定基础。

二

3月芯片交期

根据梳理，自2021年3月开始芯片交期首次延长到15周（约3.5个月），至今已延长至26.5周，再创历史新高。各类芯片交货周期环比延长，外围生产波动持续推动半导体供需失衡，长期来看供需恢复平衡或延缓至2023年。

具体来看，22Q1各类芯片交货周期普遍在12个周以上，且相对21Q4有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。通过对比了各类芯片21Q2、21Q3、21Q4、22Q1的交货周期，模拟芯片正常交货周期在12-20周，目前为12-52周；连接类芯片正常交货周期在12-16周，目前为18-52周；存储类正常交货周期在6-14周，目前为12-54周；功率器件正常交货周期在6-12周，目前为16-52周。

本月英飞凌代工厂汉磊宣布将对英飞凌全面调涨报价，台湾三大硅晶圆厂也掀起涨价潮，叠加外围的生产波动包括3月16日日本发生的7.4级强震的影响，全球半导体供需紧张局势或进一步加剧。

三

3月半导体供应链

由于终端市场供不应求，叠加疫情及原材料上涨，全球芯片荒仍旧持续，涨价不可避免，其中以汽车产业最为严重。

（1）原材料

随着各大半导体制造厂扩产，半导体硅晶圆供不应求态势明显。从近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，未来价格将逐季、逐年调涨到2025年。其中今、明两年累计涨幅达20～25%，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。

1）合晶科技：涨幅达10-30%

公司是全球第六大半导体硅晶圆供应商，也是全球前三大重掺硅晶圆企业。据悉，合晶科技在今年1月调涨硅晶圆报价双位数百分比之后，第三季度的报价即将于5、6月开始与客户洽谈，市场传出涨幅达10-30%。业界称合晶科技是涨势最凶猛的业者，合晶科技强调会视市场情况调整。

2）台胜科技：涨幅接近10%

台胜科技是日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）与台塑合资的硅晶圆厂，目前公司长约客户约占八成，今年三季度随着部分长约客户进行续约，报价可能再提高，涨幅接近10%。

3）环球晶圆：已决定逐步涨价

环球晶圆2022年产能持续满载，2024年前产能都已售罄，公司已决定今年将逐步调升报价。

（2）代工方面

1）台积电：8寸晶圆代工将涨价

迫于成本压力及供应紧张，台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%，新价格将于2022年第三季度开始生效。12英寸成熟与先进制程则还在评估中。

2）汉磊：对大客户英飞凌涨价

由于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%。

3）英伟达：部分订单或转英特尔代工

美国芯片巨头英伟达表示，有兴趣找英特尔代工芯片。据悉，英伟达此举是为了压制台积电芯片涨价。

（3）原厂

3月，在疫情反复的大环境下，多家原厂调涨均提及原材料、物流等成本上涨问题。

1）ST：二季度调涨价格

3月24日，继去年四季度开始全产品线涨价之后，ST再度向经销商发出涨价函， 宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格，包括现有积压产品。

图片来源：ST

对于涨价的原因，ST表示，“全球半导体的持续短缺，以及经济和地缘政治形势严重影响我们的行业，短期内没有复苏迹象。虽然我们一直在制造业上大力投资，但原材料成本以及能源和物流成本已经达到了一个我们无法消化的水平。”

根据资料显示，ST是全球第四大MCU厂商，市场份额为14.5%。同时，ST也是全球第三大功率半导体厂商和全球第九大电源管理芯片厂商。随着ST全线产品的进一步涨价，势必将影响到众多下游集成商。

值得注意的是，在2020年下半年以来，ST产品就一直非常紧缺。此前，ST CEO Jean-Marc Chery曾表示，ST积压的订单能见度约18个月，远高于目前及已规划的2022年产能，今年车用芯片产能也已销售一空。

2）SEMTECH（升特）：调涨TVS新订单价格

3月初，升特表示公司将于3月14日后对TVS（瞬态电压抑制二极管）所有新订单进行涨价。

图片来源：SEMTECH

SEMTECH表示，由于供应商原材料价格不断上涨，半导体制造产能仍旧短缺并且成本还在增加，供应商不得不把部分成本转移到升特公司身上。公司已经吸收了很大的成本，但目前已无法再吸收更多。

3）Molex（莫仕）：计划涨价

3月18日，全球领先的连接器厂商Molex发布了涨价函，其中重点提及由于疫情及通胀原因，计划继续调整价格。

图片来源：Molex

4）ADI：确保公司产品不会销售到禁运国家

3月16日，ADI发函称，考虑贸易环境因素及最新增加的禁运国家名单，要求旗下经销商停止将ADI产品销售至禁运国家中。

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图片来源：ADI

5）集创北方：LED显示驱动产品单价上调5%-20%

3月29日，集创北方称，为了确保产能和供货，其所有LED显示驱动产品含税价格在现行价格基础上上调5%-20%，所有价格调整方案将于2022年4月1日开始执行。

图片来源：集创北方

对于上调的原因，集创北方表示，由于上游晶圆价格在2022年Q1和Q2持续上涨，为了确保产能和供货，不得不继续对LED驱动产品售价做出调整。

6）富满微电子：LED显示驱动产品上调10%

福满微电子表示，由于上游晶圆价格持续上涨，为保障未来持续稳定供货，对公司所有LED显示驱动产品在现含税价格基础上上调10%。所有价格调整方案将于2022年4月1日开始执行。

7）高通/联发科：5G SoC报价有望在二季度下调

联发科和高通是目前全球主要的5G智能手机SoC供应商，受市场供需关系影响，联发科和高通5G SoC的报价在今年二季度可能会下调，未来双方可能会通过价格战来获得更多的订单。

（1）TTI：物流将是供应链主要瓶颈

TTI公司美洲区总裁Don Akery表示，预计在未来一年内，依旧会存在全球物流和运输延误困扰。“空运能力不足、港口延误、铁路瓶颈以及陆运方面的整体不可预测性，将在2022年的大部分时间和2023年对元器件分销行业持续造成影响。而在这些瓶颈问题得到解决之前，运输成本将持续保持高位。”

此外，Akery还认为，在2022年大多数领域的需求都会很强劲，包括运输、工业、军事/国防和通信领域。

（2）e络盟：投入大量资金启动多个电子商务建设项目

e络盟亚太区业务总裁朱伟弟表示，“我们已投入大量资金启动多个电子商务建设项目，包括全新内容管理系统、大型无头商务开发。通过这些项目，我们将能根据用户在e络盟网站上的浏览活动进行内容和产品的个性化定制和推荐，从而为他们提供一流的用户体验。通过集成以客户为中心的多种强大功能，我们的全球数字化平台将变得更加灵活高效。”

（3）大联大：子公司遭恩智浦终止代理合约

大联大日前发布公告称，子公司品佳接获恩智浦通知因业务调整，于2022年3月1日终止代理合约。据悉，恩智浦占大联大集团进货总额1.52%，占品佳合并报表进货总额11.76%；综合考量该产线移转至集团旗下其他子公司的金额，本次终止代理合约对大联大进货总额净影响数为-1.06%。

（4）安森美：2021年约64％业务收入来自代理商销售渠道

安森美表示，公司是全球渠道合作伙伴的十大供应商之一，2021年约64%的业务收入来自代理商销售渠道。在不断提高收入、利润率和市场渗透率的过程中，分销合作伙伴的支持对公司的成功至关重要。

（1）消费电子

1）索尼：大规模调涨产品出货价

受芯片短缺及物流、制造成本飙涨，Sony索尼宣布自2022年4月1日起调涨日本国内部分产品的厂商出货价格，涨价产品包括日本国内相机、耳机等109项商品价格，涨幅最高31%，Sony大规模调涨出货价格为7年来(2015年来)首次。

2）三星：推动智能手机“零部件标准化”或引发供应链地震

据悉，三星电子正在推动智能手机的“零部件标准化”。这是为了克服因疫情造成的全球零部件供应链不稳定、提高生产灵活性而制定的计划。随着零件的标准化，预计合作伙伴的数量控制等供应链管理将发生巨大变化，零部件制造商的降价竞争必然会加剧。

3）荣耀：2月荣耀成为智能手机中唯一逆势正增长的品牌

2月中国市场智能手机销量约2348万部，同比下滑了20.5%，环比下滑24.0%，同比环比双双出现收缩。与1月份的排名对比来看，荣耀凭借着强劲的表现超越苹果，排名升至第二，同时也是前五品牌中唯一逆势正增长的品牌。

（2）汽车

根据不完全统计，3月起，已经有超过16家车企宣布因原料价格上涨提价。

1）大众：将建全新电动工厂

据大众方面预计，2022年纯电动车销量会再次提升，占比将达到大众集团总销量的7%至8%。为此，集团将会在沃尔夫斯堡工厂旁建立一个全新的电动工厂和研发中心，将与特斯拉Giga Berlin工厂进行竞争。

2）现代：通过优化半导体分配以及开发替代元件增加供应

3月现代汽车销量同比下降17%，就全球半导体供需短缺导致的汽车出货延迟问题，现代首席执行官Jae-Hoon Jang表示将通过优化半导体分配以及开发替代元件等措施最大限度增加供应量，在积极应对市场需求。从中长期来看，将减少零部件数量并扩大其通用性。

3）特斯拉：3月交付4.45万辆，是唯一实现增长的主要车厂

据预测，特斯拉高速增长势头在今年仍在延续，他们在今年3月份将交付44525辆电动汽车，同比将增长93%，接近翻番。通用、福特、现代、丰田等一众汽车大厂因缺芯销量下滑不同，其是唯一实现增长的主要汽车厂商。

4）丰田：4至6月日本厂减产最多达20%

丰田表示，将在4至6月缩减日本国内生产目标，下调幅度最多达20%；丰田的供应商已陷入芯片和其他零件短缺困境，丰田减产旨在缓解供应商的压力。

5）沃尔沃：计划性减产/提高售价应对成本上涨

沃尔沃官方表示，由于受到芯片供应的影响，正常生产已产生明显异常，预计将持续影响至整个第二季度。沃尔沃目前决定将计划性减产，与原计划相比，预计2022年销量只会出现小幅度增长，低于预期。

6）本田：延长日本工厂减产时间至3月末

由于半导体持续短缺，俄乌局势恶化等原因，导致零部件到货出现了延迟。本田汽车宣布将延长日本国内2家工厂的减产计划至3月末。

7）福特：预计今年美国销量下降12%

由于37家供应商未能按期提供零部件，福特汽车今年已经减产约10万辆，预计美国市场今年的交付量为166万辆，较2021年的190万辆下降12％。

8）比亚迪：与英伟达开展智能驾驶技术合作

比亚迪宣布与全球领先的人工智能计算制造商英伟达（NVIDIA）在智能驾驶技术方面达成合作。从2023年上半年起，比亚迪将在其部分新能源汽车上搭载英伟达DRIVE Hyperion平台，实现车辆智能驾驶和智能泊车。

四

分销与采购机遇及风险

（1）关注高清视频芯片品类市场

2020 年全球高清视频芯片市场规模为 1052 亿元，2021 年受全球晶圆供应紧张影响，晶圆代工价格大幅上涨带动了芯片价格上涨，推动 2021 年全球高清视频芯片市场规模大幅增长至 1504 亿元，涨幅明显。

目前高清视频相关芯片主要包括：一部分是显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；另一部分则是和视频影像处理、桥接及信号传输相关的芯片，主要包含高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片以及以视频图像处理和编解码为主要功能的部分 SoC 芯片如电视 SoC、机顶盒 SoC、网络摄像机 SoC 等。

长远来看，未来高清视频产业还存在一定的增量空间，预计2021-2025 年年复合增长率将超过 6%。

（2）二季度NAND闪存价格或上涨5%-10%

由于供求双方库存略微偏高，PC和智能手机等受到世界局势及高通胀影响，需求持续转弱，不过受到铠侠和西部数据的材料污染事件影响，整体供应明显下降。

随着铠侠在5月份陆续恢复供应，预计今年第二季度客户端SSD的涨幅在3%到8%。企业端SSD因铠侠和西数的材料污染事件导致交付期限延长，不少客户转向了三星等其他厂商，推动了企业端SSD上涨5%至10%。此外，eMMC价格将上涨TrendForce，而UFS的价格将上涨5%至10%。，建议可以短缺跟踪。

（1）警惕对俄出口风险

俄乌开战冲突以来，美国出台全面的制裁和出口管制措施，包括禁止向俄罗斯出售指定的高科技产品，包括高端半导体产品。此外，美国还向媒体表示，如果中国企业不遵守美国对俄出口管制措施，将切断其生产所需的美国设备和软件供应。

根据统计，从俄罗斯过去的芯片进口情况来看，主要来自欧美、中国大陆、中国香港以及日本、韩国等国家和地区，目前欧美、日本、韩国等已经对其发起出口管制，中国在继续向俄罗斯出口芯片方面可能也存在一定风险。

近期，美国ADI也向供应链发布了停止出售产品至禁运国家的函。因此，为避免相关合规风险，采购及经销需要谨慎评估对俄相关贸易风险。

（2）关注地震对于元器件供应链冲击

3月16日晚间，日本福岛沿海发生7.4级地震。地震也导致部分企业的工厂停产，芯片制造商瑞萨电子就是其中之一，一共有三家工厂受到了影响，其中包括高崎工厂和那珂工厂已暂停生产，米泽工厂则是部分停工。

据悉，瑞萨电子作为全球第三大汽车芯片公司，同时也是全球最大的微控制器（MCU）生产商，约占19%的市场份额，包括丰田、日产、福特、长城等均为其客户。早在2021年，瑞萨电子曾因火灾停产给整个汽车产业链带来冲击。此轮地震导致瑞萨的工厂部分停产，可能会对芯片供应产生影响，也可能会带来车企涨价的风险。

五

小结

疫情反复及地缘冲突加剧全球经济复苏不平衡性。全球芯片供应交期再次延长，买家平均要等半年以上，全球半导体持续短缺短期内难以解决。以车规级MCU、电源管理IC等为代表的特定种类芯片短缺问题相对仍然严重，结构性分化明显。

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