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2024-03
MLCC失效模式与原因
MLCC（多层片式陶瓷电容器）在电子设备中扮演着重要的角色，但由于其特殊的结构和工作原理，也容易发生失效。本文将分析MLCC的常见失效模式及其原因，并提出预防措施。 一、失效模式分析 1. 内部短路：由于制造过程中的瑕疵、老化或过热，可能导致MLCC内部电极引线烧毁，进而引发短路。 2. 陶瓷开裂：在高温烧结过程中，陶瓷基材可能会因应力过大而开裂。 3. 电性能下降：陶瓷介质材料在高温下会老化，导致电容值下降；同时，如果电极材料劣化，也会影响电性能。 4. 热失控：过热可能导致MLCC内的有机
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2024-03
MLCC的尺寸系列与标准化
MLCC（多层陶瓷电容器）的尺寸系列与标准化，在电子产品的设计中起着至关重要的作用。随着电子技术的快速发展，MLCC的标准化已成为行业趋势，不仅提高了生产效率，也降低了生产成本，并提升了产品的设计灵活性。 一、MLCC尺寸系列 MLCC的尺寸系列广泛，包括0603、0805、1206、2205等，这些尺寸代表了电容器的外形和内部元件的数量。这些尺寸提供了不同的电容量和电气性能，以满足各种应用的需求。然而，过大的尺寸差异可能会给电子产品设计带来困扰，因为设计师需要针对每种尺寸设计不同的电路板布局
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2024-03
MLCC的主要应用领域
在电子行业中，多层片式陶瓷电容（MLCC）是一种重要的元件，其广泛应用在各种电子产品中。MLCC以其高精度、高稳定性和高可靠性而著称，因此在许多领域中都发挥着重要作用。本文将探讨MLCC在哪些电子产品中应用广泛，如智能手机、汽车等。 首先，在智能手机领域，MLCC扮演着关键的角色。现代智能手机内部集成了大量的电子元件，包括MLCC。这些元件负责处理声音、图像、数据和通信，以及提供电源和电池管理。在智能手机中，MLCC通常用于滤波、去耦和电源分配。它们有助于提高信号质量、降低噪音和提高电池寿命。
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2024-01
Xilinx XC3S1000-4FGG456C
XC3S1000-4FGG456C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C3S1000-4FGG456C 制造商编号： XC3S1000-4FGG456C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 1000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA 数据表: XC3S1000-4FGG456C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比
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2024-01
Xilinx XCKU5P-1SFVB784I
XCKU5P-1SFVB784I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-XCKU5P-1SFVB784I 制造商编号： XCKU5P-1SFVB784I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XCKU5P-1SFVB784I 数据表: XCKU5P-1SFVB784I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XCKU5P-1SFVB784I
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2024-01
Xilinx XC6VLX195T-L1FFG784I
XC6VLX195T-L1FFG784I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-LX195T-L1FFG784I 制造商编号： XC6VLX195T-L1FFG784I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC6VLX195T-L1FFG784I 数据表: XC6VLX195T-L1FFG784I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0)
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2024-01
Xilinx XCAU15P-1FFVB676I
XCAU15P-1FFVB676I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-XCAU15P1FFVB676I 制造商编号： XCAU15P-1FFVB676I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XCAU15P-1FFVB676I 数据表: XCAU15P-1FFVB676I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |
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2024-01
Xilinx XC3S1400A-4FT256I
XC3S1400A-4FT256I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C3S1400A-4FT256I 制造商编号： XC3S1400A-4FT256I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S1400A-4FT256I 数据表: XC3S1400A-4FT256I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |
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2024-01
Xilinx XC3S400A-4FTG256I
XC3S400A-4FTG256I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C3S400A-4FTG256I 制造商编号： XC3S400A-4FTG256I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S400A-4FTG256I CONNECTING EBOM TO MARKETING PART. 数据表: XC3S400A-4FTG256I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具
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2024-01
Xilinx XC3SD3400A-5FGG676C
XC3SD3400A-5FGG676C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-SD3400A-5FGG676C 制造商编号： XC3SD3400A-5FGG676C 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC3SD3400A-5FGG676C 数据表: XC3SD3400A-5FGG676C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品
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2024-01
Xilinx XC3S500E-4FTG256I
XC3S500E-4FTG256I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C3S500E-4FTG256I 制造商编号： XC3S500E-4FTG256I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 XC3S500E-4FTG256I 数据表: XC3S500E-4FTG256I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 |
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2024-01
Lattice LC4128V-5TN100I
LC4128V-5TN100I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 842-LC4128V5TN100I 制造商编号： LC4128V-5TN100I 制造商： Lattice Lattice 客户编号: 说明： CPLD - 复杂可编程逻辑器件 PROGRAMMABLE SUPER FAST HI DENSITY PLD 数据表: LC4128V-5TN100I 数据表 ECAD模型: 下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比