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8月29日，英特尔公司在斯坦福大学举行的半导体技术会议Hot Chips 2023上宣布，将于明年推出一款新型数据中心芯片“Sierra Forest”。该公司首次公开披露，这款芯片每瓦特所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%。 在数据中心市场，英特尔已经失去了一部分份额，被AMD和Ampere等公司抢占。为了应对这一挑战，英特尔将其数据中心芯片分为两类，一类是专注于性能的“Granite Rapids”芯片，但耗电量较大；另一类是更节能的“Sierra Forest”芯片。