全球晶圆短缺！中芯国际再建12寸晶圆厂
2024-06-0712月4日晚间，中芯国际（688981）发布全资子公司中芯控股订立合资合同暨关联交易的公告。 中芯控股、国家集成电路基金II（简称“大基金二期”）和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。 其中，中芯控股成立于2015年，为中芯国际的全资附属公司，主要作为投资控股平台。 据悉，该项目将分两期建设，项目首期计划
环球晶：收购世创最低比例降15% 收购时间延长至2月10日
2024-06-061月26日消息，半导体硅晶圆大厂环球晶宣布，旗下子公司GlobalWafers GmbH公开收购德国世创（Siltronic）流通在外股份案，最低收购股权比例将从原规划的65%，调降至50%。 由于收购要约条件变更，根据德国当地法令，公开收购期间将延长两周，截止到2月10日。环球晶先前已两度调升收购价格，从每股125欧元，先提高到140欧元，再到145欧元。
2021Q3全球晶圆代工厂营收TOP10出炉，台积电市占53%稳坐第一
2024-05-31积电（TSMC）在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各工艺节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。根据TrendForce集邦咨询表示，由于疫苗普及率逐渐提升，各国陆续实施有限度的边境开放措施，导致宅经济相关终端产品需求放缓而出现订单下修的杂音，适逢智能手机传统旺季，加上笔电、网络通讯、汽车、或其他物联网产品等，先前受到晶圆代工产能短缺而无法满足出货目标的产品维持
半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价
2024-05-29据报道，半导体供应短缺仍未结束，环球晶等三家半导体硅晶圆制造商都在酝酿涨价。 硅晶圆制造环节去年下半年已调涨报价，当时签下的一年期长约，如今已逐步迈入“换新约议价”阶段。其中，环球晶已决定逐步涨价，而合晶、台胜科则将调升新合约报价，涨幅近10%。 有业内人士指出，这新一轮涨价潮背后，主要原因便是台积电、英特尔、三星等一众晶圆代工/IDM厂商的大幅扩产步伐。 上述三家硅晶圆制造厂中，环球晶为全球第三大硅晶圆供应商，长约占比最高，约80%-90%。报道指出，其长约价格大多采取逐年涨价的模式。 台胜
2022年全球晶圆厂将增加10座，但需要警惕长鞭效应
2024-05-272022年全球晶圆厂将增加10座，产能利用率将保持在93.0% 欧洲最大的半导体生产设备制造商ASML周三表示，它认为“没有任何迹象”表明需求放缓，因为这家荷兰供应商正在努力应对自己的供应限制，为全球芯片制造商提供足够的设备。 尽管存在通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难，IC单元需求仍然强劲。ICInsights预测今年IC单位出货量将增长9.2%。2022年预计有10家新晶圆厂投入使用，稳定的单位需求预计将有助于将2022年全球产能利用率保持在93.0%的高水平。 IC行业的波动性体现
环球晶圆2022营收突破700亿元新台币
2024-05-21环球晶圆2022营收突破700亿元新台币 1月6日，半导体电路硅晶圆大厂环球晶圆发布公告，2022年12月营收60.5亿新台币，环比增长0.05%，同比增长14.15%；第四季营收183.9亿新台币，环比增长1.88%，同比增长16.7%；2022年营收702.9亿新台币，同比增长14.98%。 环球晶圆2022年全年合并营收冲破700亿元新台币大关，创下702.9亿元佳绩，较2021年增15%。 环球晶圆表示，近来受总体经济及通膨等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体电路产品应用已深植于日
中芯国际全球第五，全球晶圆代工前五企业排名出炉
2024-05-17根据Counterpoint Research的报告，台积电、三星代工、联华电子、GlobalFoundries和中芯国际是2022年第四季度全球半导体市场代工市场的领导者。台积电的市场份额将显著增长到2022年，因为它将继续主导代工全球半导体市场。 在5/4nm晶圆生产强劲的推动下，台积电在第四季度继续扩大全球半导体市场份额，主要竞争对手持平或下降。2022年全球逻辑代工行业的销售额增长了27%，但消费者需求疲软和集成电路库存高企给2023年带来了重大风险。 Counterpoint Res
全球晶圆半导体设备厂业务开始放缓,预计2024年复苏
2024-05-112023 年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。 3月22日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币
SEMI:2023年Q1全球晶圆出货量同比下降11.3%
2024-04-285月4日消息，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其晶圆行业季度分析报告中称，2023年第一季度全球晶圆出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸，而去年同期出货量为36.79亿平方英寸，同比下降11.3%。 SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大，而汽车和工业应
全球晶圆代工行业格局及市场趋势
2024-01-05|自主设备与材料市场增长迅速，前途光明 2022年全球纯晶圆代工产业营收为1181亿美元，同比增长31%，预计2026年营收将达1696亿美元，年复合增长率为9.4%。晶圆制造持续扩张使得设备和材料首先受益，下文用具体数据盘点自主设备与材料的现状与难点。 晶圆代工行业的格局和趋势 （一）晶圆代工行业格局 1.全球晶圆代工行业格局 一是全球晶圆代工整体呈现“一超多强”的竞争格局。“一超”是台积电，“多强”主要包括三星电子、联电等公司。据统计，2022年全球晶圆代工行业集中度高，仅台积电一家公司营