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12月4日晚间,中芯国际(688981)发布全资子公司中芯控股订立合资合同暨关联交易的公告。 中芯控股、国家集成电路基金II(简称“大基金二期”)和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元,中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元,分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。 其中,中芯控股成立于2015年,为中芯国际的全资附属公司,主要作为投资控股平台。 据悉,该项目将分两期建设,项目首期计划
1月26日消息,半导体硅晶圆大厂环球晶宣布,旗下子公司GlobalWafers GmbH公开收购德国世创(Siltronic)流通在外股份案,最低收购股权比例将从原规划的65%,调降至50%。 由于收购要约条件变更,根据德国当地法令,公开收购期间将延长两周,截止到2月10日。环球晶先前已两度调升收购价格,从每股125欧元,先提高到140欧元,再到145欧元。
积电(TSMC)在苹果 iPhone新机发表带动下,第三季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第一。观察各工艺节点,7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动,两者营收合计已超越台积电整体过半比重,且持续成长当中。根据TrendForce集邦咨询表示,由于疫苗普及率逐渐提升,各国陆续实施有限度的边境开放措施,导致宅经济相关终端产品需求放缓而出现订单下修的杂音,适逢智能手机传统旺季,加上笔电、网络通讯、汽车、或其他物联网产品等,先前受到晶圆代工产能短缺而无法满足出货目标的产品维持
据报道,半导体供应短缺仍未结束,环球晶等三家半导体硅晶圆制造商都在酝酿涨价。 硅晶圆制造环节去年下半年已调涨报价,当时签下的一年期长约,如今已逐步迈入“换新约议价”阶段。其中,环球晶已决定逐步涨价,而合晶、台胜科则将调升新合约报价,涨幅近10%。 有业内人士指出,这新一轮涨价潮背后,主要原因便是台积电、英特尔、三星等一众晶圆代工/IDM厂商的大幅扩产步伐。 上述三家硅晶圆制造厂中,环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,长约占比最高,约80%-90%。报道指出,其长约价格大多采取逐年涨价的模式。 台胜
2022年全球晶圆厂将增加10座,产能利用率将保持在93.0% 欧洲最大的半导体生产设备制造商ASML周三表示,它认为“没有任何迹象”表明需求放缓,因为这家荷兰供应商正在努力应对自己的供应限制,为全球芯片制造商提供足够的设备。 尽管存在通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难,IC单元需求仍然强劲。ICInsights预测今年IC单位出货量将增长9.2%。2022年预计有10家新晶圆厂投入使用,稳定的单位需求预计将有助于将2022年全球产能利用率保持在93.0%的高水平。 IC行业的波动性体现
环球晶圆2022营收突破700亿元新台币 1月6日,半导体电路硅晶圆大厂环球晶圆发布公告,2022年12月营收60.5亿新台币,环比增长0.05%,同比增长14.15%;第四季营收183.9亿新台币,环比增长1.88%,同比增长16.7%;2022年营收702.9亿新台币,同比增长14.98%。 环球晶圆2022年全年合并营收冲破700亿元新台币大关,创下702.9亿元佳绩,较2021年增15%。 环球晶圆表示,近来受总体经济及通膨等影响,消费性电子需求略为放缓,然半导体电路产品应用已深植于日
根据Counterpoint Research的报告,台积电、三星代工、联华电子、GlobalFoundries和中芯国际是2022年第四季度全球半导体市场代工市场的领导者。台积电的市场份额将显著增长到2022年,因为它将继续主导代工全球半导体市场。 在5/4nm晶圆生产强劲的推动下,台积电在第四季度继续扩大全球半导体市场份额,主要竞争对手持平或下降。2022年全球逻辑代工行业的销售额增长了27%,但消费者需求疲软和集成电路库存高企给2023年带来了重大风险。 Counterpoint Res
2023 年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算(HPC)和汽车领域对半导体需求增强的推动。 3月22日消息,国际半导体产业协会(SEMI)预测报告数据显示,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%,从2022年的980亿美元(当前约6732.6亿元人民币)的历史新高降至760亿美元(约5221.2亿元人民币),2024年将同比增长21%,恢复到920亿美元(约6320.4亿元人民币
5月4日消息,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其晶圆行业季度分析报告中称,2023年第一季度全球晶圆出货量环比下滑9.0%,下降至32.65亿平方英寸,而去年同期出货量为36.79亿平方英寸,同比下降11.3%。 SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大,而汽车和工业应
|自主设备与材料市场增长迅速,前途光明 2022年全球纯晶圆代工产业营收为1181亿美元,同比增长31%,预计2026年营收将达1696亿美元,年复合增长率为9.4%。晶圆制造持续扩张使得设备和材料首先受益,下文用具体数据盘点自主设备与材料的现状与难点。 晶圆代工行业的格局和趋势 (一)晶圆代工行业格局 1.全球晶圆代工行业格局 一是全球晶圆代工整体呈现“一超多强”的竞争格局。“一超”是台积电,“多强”主要包括三星电子、联电等公司。据统计,2022年全球晶圆代工行业集中度高,仅台积电一家公司营