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近日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目正式落户于鄂州市葛店经济技术开发区。该项目由北京泽石科技有限公司投资建设,总投资额高达20亿元。 一期投资10亿元,固定资产投资6亿元,主要用于建设固态硬盘模组生产基地。计划实现年产SSD模组600万片,以满足市场对高性能、大容量存储设备的需求。 二期投资同样为10亿元,固定资产投资7亿元,将主要建设闪存芯片的封装测试生产基地。计划实现年产存储控制器芯片600万片,进一步推动存储芯片产业的发展。 该项目的建成将为鄂州市葛店经济技术开发区注入新的活力,
欧思微近期完成了近亿元的Pre-A轮融资,本轮融资的资金将主要用于进一步加大车规芯片的技术研发投入,为加速产品量产落地提供安全保障。这一举措将有助于提升欧思微在汽车芯片市场的竞争力,进一步巩固其行业地位。 作为一家专注于汽车芯片设计的公司,欧思微的实力和创新能力得到了业界的广泛认可。此次融资的成功,不仅证明了投资者对欧思微的信任和支持,也为公司的未来发展注入了新的活力和动力。 随着汽车电子化、智能化趋势的加速发展,汽车芯片市场的前景越来越广阔。欧思微凭借其先进的技术和优质的产品,有望在激烈的市
旗下首席执行官郭鲁正于CES 2024大展明确指出,依托强大的AI芯片实力,SK海力士有望在未来三年内将企业市值翻倍至200万亿韩元(约合1520亿美元)。此外,他还进一步宣布即将调整2024年首季DRAM产量策略,并在下半年转变NAND闪存生产策略。 郭鲁正深信,生成式AI技术的广泛应用将使内存的重要性日益凸显,而消费者对存储设备的需求亦将更为多元化。据其阐述,SK海力士正致力于研发新平台,以便能满足各类客户的特定需求。 他自信地表示:“只要妥善规划,优化投资效率且保持财政稳健,我们有信心实
2022年1月8日,OPPO发布全新旗舰机Find X7系列,其中备受关注的新增亮点为:搭载自主研发的芯片软硬件融合技术栈潮汐架构。 据了解,这一架构是OPPO与其合作伙伴联发科技深度协同开发的结果。其充分挖掘芯片底层潜能,实现异构计算单元的高效动态调度。 然而,就在同时,2023年5月的消息显示,OPPO决定暂停其自研芯片哲库业务。此举令尚未被公众熟知的潮汐架构产生瞩目。 对此,OPPO首席产品官刘作虎给出明确回应。他指出,OPPO仅致力于实现芯片基础架构设计师团队与联发科、高通等跨行业领袖
据两位知情人士透露,美国著名芯片制造商英伟达将于2024年第二季度开始生产专为中国市场设计的人工智能芯片,以遵循美国出口规定。据悉,初始产量规模有限,英伟达主要专注于满足优质客户需求。 这款名为H20的芯片是英伟达为应对美国政府于2023年10月制定之新限令而研发的三款面向中国市场的产品中性能最为强大者。原本计划去年11月上市,然而发布日期已有所延迟,消息指出,此更改源自服务器厂商在集成芯片过程中所遇到的技术难题。 媒体广泛报导,鉴于对美方可能再度加强限制的忧虑,多家中国企业目前表示仍未决定采
近日,美国政府以所谓“国家安全”为由,陆续推出多项限制对华芯片出口政策,并对中国半导体企业施加巨大压力。对于此举,外交部发言人毛宁予以明确指责。她指出,类似行为不但表现出美国对华的经济霸权主义,而且违反了WTO最惠国待遇原则以及非歧视原则。此外,针对美国以破坏网络信息安全为借口将多家中国电信设备企业驱逐出境的做法,毛宁表示此举同样违背了WTO普遍取消数量限制原则,也与《技术性贸易壁垒协议》不符。 毛宁强调,美国的行为严重侵犯了国际产供链的稳定,破坏了国际合作的气氛,进而加速了国际社会分裂与割据
日前,力同A8_EVB 350~370M PDT 型专用数字集群通信系统手持台高功率5W通过国家无线电检测中心基于《GA/T 1255 -2016》标准测试,标志着力同A8芯片完全符合中华人民共和国公安部发布的警用数字集群PDT通信系统的检测标准,将高质量服务于多元行业的专网通信系统,实现安全可信发展。作为行业内极少能支持PDT集群通信的SoC芯片提供商,力同科技积极响应国家专网数字化号召,贴合公安、应急等行业切换国产制式PDT数字集群的需求契机,精益求精,砥砺前行。集智汇智,共建中国芯;凝心
在2023年10月美国出台新的AI管制政策之后,英伟达再次为中国市场开发了特供版AI芯片。近日消息,英伟达将恢复中国“特供版”AI芯片出货,目前美国对中国销售态度似乎有所软化,2024年第二季度将开始量产H20和其他AI芯片。然而,最近英伟达的降级版芯片似乎已无法吸引中国厂商采购了。 此前,英伟达最昂贵的A100、H100芯片无法对中国市场出售,随后为中国市场定制的A800、H800芯片也被限制对中国出售,未来仅可以对中国出售的为定制化的H20等芯片。据悉,这些芯片的性能只有高端芯片的两成左右
工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》,旨在推动汽车芯片规范制定以及其实施,以促进其研发和使用。 该指南表示,计划按阶段建设完整的汽车芯片标准体系,优先制定急需的基础、共性及重点产品标准,随后依据技术成熟度,逐渐制定产品应用和匹配实验标准。预计截至2025年,完成超过30项重要的汽车芯片标准制定,对环境适应性、可靠性、安全性等方面提出基础性要求;到2030年,将制定超过70项汽车芯片相关标准,全面完善基础通用、产品技术应用和匹配实验通用性要求,为先进、跨领域的汽车芯片技术和产品研发提供支
这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上,并能够提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 决策的准确性。 新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制,并具有功能安全合规性和内置诊断功能,可缩短开发时间。 德州仪器 (TI)今日推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz 毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计,通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器融合和决策能力,可以实现更高水平的自