类比半导体荣获2023汽车芯片大赛最具成长价值奖
2024-01-05近期，上海类比半导体技术有限公司在汽车芯片领域取得了重大突破，其单通道高边驱动产品-HD7008Q荣获2023汽车芯片大赛最具成长价值奖。这一荣誉充分体现了类比半导体在汽车芯片领域的卓越实力和创新能力。 HD7008Q作为类比半导体的明星产品，凭借其出色的性能和可靠性，在汽车芯片市场中脱颖而出。该产品通过自主积极创新，形成了多项自主知识产权的设计和封装等专利保护，为公司在激烈的市场竞争中赢得了优势。 类比半导体一直致力于技术创新和产品质量提升，通过不断研发和优化，形成了高边驱动系列产品等多项核
莱迪思半导体推出全新传感器桥接参考设计
2024-01-05近日，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台，为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。 随着AI技术的快速发展，网络边缘设备的智能化需求日益增长。莱迪思半导体的新传感器桥接参考设计正是为了满足这一市场需求而诞生。该设计将传感器数据高效地传输至NVIDIA的Orin平台，从而加速了AI应用的开发和部署。 莱迪思半导体的
旗芯微半导体与伊世智能达成战略合作关系
2024-01-05近日，旗芯微半导体与伊世智能共同宣布达成战略合作。双方将携手合作，针对车载控制器信息安全防护这一关键领域，共同构建整车信息安全纵深防御体系的最核心层。 作为各自领域的佼佼者，旗芯微半导体与伊世智能将充分发挥各自的技术优势和资源优势，共同推进域控制器、电池管理、底盘、悬架、电驱以及驾驶辅助等领域的工作。这一战略合作旨在提高车载控制器的信息安全防护能力，为汽车行业的数字化转型提供有力支持。 在智能网联汽车日益普及的今天，车载控制器信息安全防护的重要性日益凸显。通过本次战略合作，旗芯微半导体与伊世智
龙腾半导体荣获“国产功率器件行业卓越奖”
2024-01-05在第十四届亚洲电源技术发展论坛上，龙腾半导体以其卓越的品质、出色的市场表现和技术创新能力，荣获了“国产功率器件行业卓越奖”。这一荣誉不仅是对龙腾半导体的肯定，更是对其在推动国产功率器件行业发展中的突出贡献的认可。 龙腾半导体始终坚持质量至上，为客户提供可靠的产品。在激烈的市场竞争中，龙腾半导体凭借其卓越的品质和稳定的表现，赢得了客户的信任和行业的尊重。 同时，龙腾半导体在技术创新方面也取得了显著的成绩。公司不断投入研发，致力于推出更高效、更可靠的功率器件产品。这些创新产品不仅提高了设备的性能，
数明半导体推出同步降压变换器SiLM6582/SiLM658
2024-01-05随着现代电子设备对性能和能耗要求的日益提高，电源技术的优化和创新已成为行业发展的关键。数明半导体作为业界的领军者，一直致力于突破技术瓶颈，以满足市场需求。近日，数明半导体宣布推出新品低功耗高效率同步降压变换器SiLM6582/SiLM6583，为现代电子设备提供更强大、更高效的电源解决方案。 SiLM6582/SiLM6583作为数明半导体的最新力作，集成了多项创新技术，旨在提高电源系统的能效和降低功耗。与传统的降压变换器相比，SiLM6582/SiLM6583采用了先进的同步整流技术，有效降
第三代半导体龙头涌现，全链布局从国产化发展到加速出海
2024-01-0512月22日，上交所举办科创板新质生产力行业沙龙第二期，聚焦第三代半导体产业领域，邀请华润微、芯联集成、天岳先进3家第三代半导体头部企业，与多家证券公司、基金管理公司、QFII等机构齐聚一堂，深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势，探讨第三代半导体产业的发展机遇与挑战。 水大鱼大，第三代半导体龙头涌现 日前结束的中央经济工作会议提出，要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。第三代半导体被称为“未来电子产业基石”，
Hanmi半导体与三星电子讨论HBM供应链，扩大客户群和市场份额
2024-01-05随着人工智能（AI）的崛起，高带宽内存（HBM）设备需求剧增，复杂供应链受到广泛关注。据消息透露，韩国Hanmi半导体正与三星电子商讨独家供应协议，涉及对HBM工艺起决定作用的TC Bonder键合机设备。如协议达成，将巩固Hanmi半导体作为设备制造商的地位，进一步扩大市场占有率。考虑到HBM在AI及高性能计算（HPC）领域的重要性，硅通孔（TSV）封装技术备受瞩目。特别值得一提的是，Hanmi自产的TC键合机为HBM制作过程中不可或缺的关键设备。 美国IT企业投资规模的加大使得HBM市场迅
日本地震对半导体产业影响在掌控之中
2024-01-05据集邦咨询近期发布的报告透露，日本此次强震让多地半导体工厂停产，然而初步排查显示设备尚未遭受重大损害，这表明影响可控。 日本的晶圆厂，如位于新潟县的信越化学工业和环球晶圆，现在正进行全面停机检查。 在晶圆制造过程中，长晶环节对地震的反应最为敏感，但信越的长晶厂主要分布在福岛地区，因此这次地震对其影响较小。 至于半导体厂，东芝加贺工厂位于石川县南部，拥有6英寸、8英寸各一家制线，另有一家12英寸生产线计划于2024年上半年投入使用。此外，该地区还包括Tower与Nuvoton旗下TPSCo共有的
安世半导体荣获双料大奖，引领氮化镓技术前沿
2024-01-05近日，Nexperia（安世半导体）凭借其在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）领域的杰出表现，荣获两项权威大奖：“SiC年度优秀产品奖”和“中国GaN功率器件十强”。这一荣誉充分展示了安世半导体作为基础半导体全球领导者的强大实力，以及其在三代半领域的深厚积累。 安世半导体一直致力于投资和研发自有氮化镓工艺技术。目前，其遍布全球的自有化生产基地已经能够提供真正车规级AEC-Q101认证的产品，展现出业界领先的技术实力。新一代的安世半导体氮化镓（HEMTs）在导通电阻、开关稳定性以及动态性能等方面
纳微半导体斩获三项功率器件行业大奖
2024-01-05近日，纳微半导体在第十四届“亚洲电源技术发展论坛”上大放异彩，不仅展出了多款大小功率的杰出展品，还发表了以电动汽车充电为主题的重磅演讲。更令人瞩目的是，纳微半导体凭借其卓越的技术和产品实力，一举斩获了三项行业重磅大奖！ 纳微半导体的成就并非偶然，而是对过去一年持续努力和创新的最佳证明。这三项大奖不仅代表了行业对纳微半导体的肯定，更是对其致力于推动氮化镓和碳化硅技术进步，以及实现绿色星球全电气化目标的赞誉。 “Electrify Our World™”是纳微半导体的使命和初心，它不仅是一个口号，