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标题:TDK CGA3E2X7R1H103K080AA贴片陶瓷电容CAP CER 10000PF 50V X7R 0603技术与应用详解 一、简述产品 TDK CGA3E2X7R1H103K080AA是一款高性能的贴片陶瓷电容,其主要应用于各种电子设备中。该电容采用陶瓷作为介质,具有高介电常数和高稳定性等特点,适用于高频和低噪声的应用场景。其容量为10000PF,工作电压为50V,属于X7R和0603规格。 二、技术特点 X7R介质的特性使其具有较高的温度稳定性,保证了电容在高温环境下的可靠性
标题:TDK C1608X7R1H334K080AC贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 TDK,全球知名的电子元件制造商,以其卓越的产品质量和创新的技术应用而闻名。今天,我们将重点介绍一款广泛应用于各种电子设备中的关键元件——C1608X7R1H334K080AC贴片陶瓷电容。 C1608X7R1H334K080AC是一款X7R型的贴片陶瓷电容,它具有极低的电感效应和良好的频率特性。其特性包括:容量为0.33UF,工作电压为50V,尺寸为0603,以及工作温度范围在-40至+85摄氏度之间。这
标题:TDK品牌CGA3E2C0G1H472J080AA贴片陶瓷电容CAP CER 4700PF 50V C0G 0603的技术与应用介绍 一、引言 TDK品牌作为全球知名的电子元器件供应商,其产品线丰富,品质卓越。CGA3E2C0G1H472J080AA贴片陶瓷电容是TDK的一款重要产品,具有独特的性能和特点。本文将围绕该电容的技术和方案应用进行详细介绍。 二、技术特点 CGA3E2C0G1H472J080AA贴片陶瓷电容是一款容量为4700PF,额定电压为50V的陶瓷电容。该电容采用了先进
标题:TDK InvenSense品牌INMP441WACEZ-R7传感器芯片MIC MEMS OMNI-DIR DIGITAL LGA技术的应用与方案介绍 随着科技的飞速发展,传感器芯片在各个领域的应用越来越广泛。TDK InvenSense作为全球知名的传感器解决方案提供商,其INMP441WACEZ-R7传感器芯片凭借其卓越的性能和稳定性,在众多应用场景中发挥着重要作用。本文将围绕INMP441WACEZ-R7传感器芯片的特点、技术原理、应用领域以及方案介绍展开论述。 一、传感器芯片特点
标题:TDK品牌CGA3E1X7R1V105K080AC贴片陶瓷电容CAP CER 1UF 35V X7R 0603的技术与应用介绍 一、概述 TDK品牌的CGA3E1X7R1V105K080AC是一款应用于电子设备中的贴片陶瓷电容,其规格为0603,容量为1微法拉(1UF),工作电压为35伏特,阻抗为X7R。这款电容以其卓越的性能和可靠性,广泛应用于各种电子设备中。 二、技术特点 这款电容采用陶瓷作为介质材料,具有高介电常数,低漏电流,耐高温,耐高压等优点。其表面安装技术(SMT)适用于高密
标题:TDK品牌CGA2B1X7R1V224K050BE贴片陶瓷电容CAP CER应用介绍 一、概述 TDK品牌的CGA2B1X7R1V224K050BE贴片陶瓷电容是一种高质量的电子元件,广泛应用于各种电子设备中。该电容采用陶瓷基材制成,表面贴装封装,具有高稳定性和低热应力,使其在各种恶劣环境下都能保持良好的性能。 二、技术特点 该电容采用X7R介电材料,具有低损耗因子和温度特性。这使得它在高频电路中表现优异,具有出色的电气性能和稳定性。其额定电压为35V,容量为0.22UF,体积小,重量轻
标题:TDK InvenSense品牌INMP411ACEZ-R0传感器芯片MIC MEMS ANALOG OMNI -48DB的技术与方案应用介绍 一、背景概述 TDK InvenSense是一家全球领先的传感器技术公司,其产品线包括多种高性能的传感器芯片,如INMP411ACEZ-R0传感器芯片。这款芯片是一款高性能的麦克风MEMS(微机械)传感器,具有出色的性能和广泛的应用领域。 二、技术特点 INMP411ACEZ-R0传感器芯片采用先进的MEMS技术,具有高灵敏度、低噪音、高信噪比等
标题:TDK品牌C1005X5R1C225K050BC贴片陶瓷电容CAP CER 2.2UF 16V X5R 0402的技术与应用介绍 一、背景概述 TDK品牌,作为全球知名的电子元件制造商之一,以其卓越的产品质量和精湛的技术工艺,赢得了全球广大客户的信赖。C1005X5R1C225K050BC是一款具有代表性的贴片陶瓷电容,具有X5R 0402封装、容量为2.2微法、耐压为16伏特等特性。 二、技术特点 C1005X5R1C225K050BC采用了先进的陶瓷技术和电化学工艺,使其具有高介电常
标题:TDK CGA2B3X7S1A474K050BB 0.47UF陶瓷电容应用指南 TDK品牌以其卓越的质量和可靠性,一直是电子行业的重要合作伙伴。CGA2B3X7S1A474K050BB贴片陶瓷电容,作为TDK产品线的一部分,以其独特的性能和出色的稳定性,在各种电子设备中发挥着重要作用。 首先,我们来了解一下CGA2B3X7S1A474K050BB的基本技术参数。该电容为X7S封装,具有高介电常数,耐高压,耐高温等特点。其电容量为0.47微法,工作电压为10伏。尺寸规格为0402,适合在小
标题:TDK InvenSense品牌ICS-40181传感器芯片MIC MEMS ANALOG OMNI -38DB技术及应用介绍 一、技术概述 TDK InvenSense是一家全球领先的传感器技术公司,其ICS-40181传感器芯片是一款高性能的麦克风MEMS(微机械)传感器,采用先进的ANALOG OMNI技术,具有出色的性能和广泛的应用领域。 二、技术特点 ICS-40181传感器芯片采用MEMS技术制造,具有高度灵敏度和稳定性。它能够检测声音信号并将其转换为电信号,从而实现对声音的