工艺流程 相关话题

MLCC制作工艺流程： 1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)； 对卷状介电体板涂敷金属焊料，以作为内部电极。近年来，多

车规级芯片和消费级芯片在制作工艺流程上的主要差别在于制程、设计和验证过程，以及一些额外的制造要求。 1，制程：车规级芯片和消费级芯片的最大区别在于制程，也就是晶体管之间的距离。更精细的制程可以使芯片内包含更多的晶体管，提高其性能。然而，车规级芯片通常需要满足更高的可靠性和安全性要求，因此其制程往往比消费级芯片更为宽松。 2，设计：车规级芯片的设计需要满足汽车行业的标准和认证要求，例如AEC-Q100（汽车电子组件质量认证）。这些要求包括芯片的可靠性、耐久性、安全性和工作温度范围等。相比之下，消