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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展,成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(eSIM)芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。 专为预装连接凭证的定制的eSIM,外形尺寸更小,安全性和灵活性更高,芯片级封装,永久嵌入,可重新编程,可节省智能手机的内部空间,腾出的空间可增加手机的功能或电池扩容,同时还能用于研发各种类型的体积小巧的物联网设备,满足市场规模和应用范围不断扩大的智能手表和物联网(I
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