在高端手机SoC芯片上，联发科（MediaTek）和英伟达（Nvidia）合作
2024-05-142 月 25 日消息，根据 DigiTimes 报道，联发科（MediaTek）正在和英伟达（Nvidia）合作，在前者的旗舰 SoC芯片上整合 Nvidia AI GPU。 报道中指出两家公司之前就基于 Arm 的 Chromebook 处理器与 GeForce GPU 进行了合作，因此两家公司继续合作并不令人意外。 三星与AMD 2019年达成合作，获得了AMD的RDNA架构GPU授权，今年的Exynos 2200处理器就使用了AMD GPU技术，还被称为安卓之光，但最终的性能并不是特别理
中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”在武汉发布量产
2024-05-093月30日在武汉经开区，领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司举办“龍鷹一号”量产发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于三个月后开始陆续面市。汪凯博士及与会嘉宾上台开启量产启动仪式 现场众多国内国际知名车企的相关领导和研究院负责人、相关政府领导、产业界资深专家、股东和投资人、生态合作伙伴，及媒体朋友出席本次量产发布会，一同见证“龍鷹一号”的量产和腾飞。芯擎科技董事兼CEO汪凯博士发表主旨演讲，并与重量级
网传联发科砍单超2000万套SoC芯片
2024-05-094月7日来自“手机晶片达人”的最新消息，产业链人士透露，高通骁龙7PlusGen2的商用给联发科带来巨大压力，导致联发科砍单超2000万套SoC芯片，高通骁7Gen2+这颗处理器不仅性能超好，而且性价比超高。它的商用直接干掉了联发科在OPPO、vivo、小米的很多项目。结果是导致联发科砍掉了4万多片的基于台积电4nm的天玑8000、天玑9000系列手机芯片，相当于超过2千万套手机芯片。 其实早在3月28日RedmiNote12Turbo正式发布之后，他就表示过高通第二代7Gen2+干掉联发科很
Arm的PC SoC与x86 CPU之争
2024-02-09Arm和x86 CPU之间的竞争在于它们在计算机硬件市场的不同应用领域和优势。 Arm主要专注于低功耗的移动设备市场，其指令集和硬件设计使得它在移动设备、嵌入式系统和物联网设备等低功耗场景中具有优势。由于Arm的精简指令集设计，它的处理器在低功耗模式下可以保持较高的效率和性能。 而x86 CPU则主要用于高性能计算和桌面电脑市场。x86架构的强大性能和兼容性使其在处理复杂计算任务和运行桌面应用程序方面具有优势。 Arm和x86 CPU在硬件设计和应用领域上有各自的特点和优势。 Arm在低功耗移
持续加强对数据安全的承诺2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性，并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权，值得客户信赖。贸泽遵守严格的数据安全标准，致力于利用其全面的信息安全管理系统 (ISMS) 管理网络安全并将风险降至最
谷歌自研手机SoC测试订单交由京元电
2024-01-19近日，谷歌在半导体委外策略上迎来了一次重大转变，其自研手机系统单芯片（SoC）“Tensor”首次释出测试订单给台湾的京元电。这一举动打破了以往与三星合作的统包晶圆代工与封测的模式。 作为全球科技巨头，谷歌一直在积极布局自家的半导体业务，其自研的Tensor芯片便是其中之一。这款芯片旨在为谷歌的智能手机和平板电脑提供强大的计算能力。此前，谷歌一直采用三星的晶圆代工和封测服务，但随着业务的发展和技术的不断进步，谷歌决定寻求新的合作伙伴。 在这样的背景下，京元电成为了谷歌的合作伙伴。京元电是一家在
SoC设计领跑者SCALINX获3,400万欧元B轮融资
2024-01-17该笔资金将用于开发顶尖的SoC产品及拓展客群 2024 年 1 月 16 日，法国巴黎——总部位于法国、专注于先进混合信号芯片设计的无晶圆厂半导体公司SCALINX宣布，已完成3,400万欧元的B轮融资。该笔资金将助力SCALINX开发顶尖的片上系统（SoC）产品，拓展客户群体。目前，其总融资金额已达4,450万欧元，SCALINX计划拓展至更广泛的细分市场，巩固其在欧洲SoC解决方案设计和供应领域（基于超高速数据转换器）的独特地位，特别是在5G和6G网络以及自动驾驶汽车等高科技行业。此次融资
基于Zynq-7000AP SOC器件的两种启动模式
2024-01-09Zynq-7000AP SOC器件有效利用了片上CPU来帮忙配置，在没有外部JTAG的情况下，处理系统（PS）与可编程逻辑（PL）都必须依靠PS来完成芯片的初始化配置。 ZYNQ的两种启动模式：从BootROM主动启动，从JTAG被动启动。 ZYNQ的启动配置分多级进行的。配置至少需要两步，但通常按如下三个阶段进行： 阶段0：该阶段简称为BootROM，控制着整个芯片的初始化过程。放在BootROM中的代码是固化的，不可修改的，处理器核在上电或者热启动时自动执行这部分代码。 阶段1：该阶段的启
asic和soc芯片在设计上的相同点和不同点都有哪些呢？
2024-01-05ASIC和SOC芯片是电子设备中常用的两种芯片类型，它们在设计上有一些相同点和不同点。本文将通过举例说明这些特点，以便更好地理解它们的设计差异和应用场景。 相同点： 定制化设计：ASIC和SOC芯片都可以根据特定的应用需求进行定制化设计。这意味着它们都可以根据特定的功能和性能要求进行优化，以满足特定应用的需求。 高性能：ASIC和SOC芯片都具有高性能的特点，因为它们都是针对特定的应用场景进行了优化。由于它们采用了定制化的设计，因此可以提供更高的性能和更低的功耗，从而提高了系统的整体性能。 低
基于FPGA原型设计的SoC开发
2023-12-29前言 本系列文章将建立一些定义，并概述试图通过基于FPGA原型设计来克服的挑战。 我们将探讨基于soc的系统的复杂性及其在验证过程中所面临的挑战，还将比较和对比基于FPGA的原型与其他原型方法，包括系统级虚拟建模。在这后续，将和大家一起深入研究基于FPGA的原型技术如何有利于一些实际项目，并为基于FPGA的原型技术提供一些指导。那么开始吧！ 摩尔是对滴 自从Gordon E. Moore描述了在集成电路上可以廉价放置多少晶体管的趋势以来，由半导体设计来实现的电子设计已经以一种难以想象的速度发展