10年斥资约7300亿元 韩国力推大型IC制造集群计划
2024-08-26近日,根据韩国媒体《BusinessKorea》报道,为强化韩国半导体实力,韩国政府正在推出一项大型的半导体制造集群计划,该项计划将由 4 家大型半导体制造商,以及大约50 家的上下游零组件或设备生产厂商来整合执行,韩国政府预计该计划在10 年内将投入金额约120 兆韩元(约人民币7334亿元 )。其中,韩国存储器大厂SK 海力士将在这个半导体制造集群中投资兴建一座新的半导体工厂。 报道指出,韩国政府包括贸易、科技、以及能源部在提出 2019 年相关商业计划时,也已经将此大型的半导体制造集群计
MCU可10年不换电池?日本最大的半导体厂商瑞萨是如何做到的?
2024-08-18在6月12日在日本京都召开的2019年度VLSI和电路技术专题研讨会上,瑞萨展示了业界首款基于65nm SOTB技术的嵌入式2T-MONOS(双晶体管-金属氧化氮氧化硅)闪存的相关测试结果。基于SOTB的新技术已在瑞萨R7F0E嵌入式控制器中所采用,该控制器专门用于能量采集应用。 2003年由日立和三菱电机合并成立了瑞萨电子。 2010年4月1日,NEC电子和瑞萨电子合并,成为了全球第一的MCU供应商,也是SoC系统晶片与各式类比及电源装置等先进半导体解决方案的领导品牌之一。在成立之时一跃成为
三巨头掀起晶体管未来10年大革命
2024-01-20台积电正研究新的3D芯片架构CFET,可望解决当今最先进的纳米片技术存在的缩放问题。 据EETimes报道,全球芯片产业的三巨头英特尔、台积电和三星正在“认真”研究一种新的3D芯片架构,垂直堆叠式(CFET)场效晶体管架构可望解决当今最先进的纳米片技术持续存在的缩放(Scaling)问题。 这三大芯片制造商首次在去年12月的国际电子元件会议(IEDM)上发表演讲,暗示他们将在十年内实现CFET场效晶体管架构的商业化。 比利时微电子研究中心IMEC的CMOS元件专案总监NaotoHoriguch
沃达丰与微软达成为期10年合作伙伴关系
2024-01-18英国电信巨头沃达丰(Vodafone)与微软(Microsoft)近日宣布,双方已达成一项为期10年的合作伙伴关系,旨在为其在欧洲和非洲市场的3亿多企业和消费者用户提供先进的生成式AI、数字、企业和云服务。 根据合作协议,沃达丰将投资15亿美元,利用微软的Azure OpenAI和Copilot技术,开发以客户为中心的人工智能解决方案。这一合作将为沃达丰的用户提供更加智能、个性化的服务,并为其业务运营带来更高效、更灵活的管理方式。 此外,沃达丰还将采用更便宜、可扩展的Azure云服务,逐步取代
未来10年新兴图像传感器技术应用与市场
2024-01-05图像传感是一项非常重要的技术和能力,其应用范围也非常广泛,从网络摄像头、智能手机摄像头到复杂的工业成像系统等。据IDTechEx预测,到2033年,在自主技术应用的推动下,新兴图像传感市场将超过5.59亿美元。 图像传感技术涵盖SWIR(短波红外检测)图像传感器、混合传感器、高光谱成像、基于事件的视觉、波前成像、混合传感器、CCD、薄膜光电探测器、有机和钙钛矿光电探测器、InGaAs图像传感器、量子图像传感器和微型光谱仪等。 新兴图像传感器技术10年市场收入预测 新兴图像传感器超越可见光和IR