国巨再对客户涨价。供应链透露，国巨继先前大幅调升积层陶瓷电容产品（MLCC）报价、涨幅达五成之后，近期再针对芯片电阻产品（R-Chip）涨价七至八成，3月起生效，不仅涨价幅度远高于MLCC，也比原先预期涨约五成还高。 国巨一个月内接连对两大产品大幅调涨报价，引起热议。针对电阻大涨价，国巨昨（24）日表示，价格交由市场供需决定，目前全力满足客户的急单需求。据了解，此次电阻涨幅高达七至八成，主因先前供给就已经出现严重缺口，供给增加速度远低于需求增长，库存水位更是严重拉警报，下探至30天以下，仅正常

2月24日消息，据国外媒体报道，在三星电子量产了采用全环绕栅晶体管架构的3nm工艺技术后，台积电仍然采用了鳍状场效应晶体管的3nm晶圆工艺技术，也是在去年12月29日,正式开始商业化生产。 从外媒最新报道来看，与台积电之前的工艺一样，去年12月量产的3nm晶圆工艺技术的产能也在逐步提升，下月月产能将达到4.5万片。 据报道，在量产初期，苹果已经预订了台积电3nm晶圆工艺技术的全部产能。在提到台积电工艺的月产能时表示，下个月将达到4.5万片晶圆。 不过，即使台积电3nm晶圆制程技术的产能继续增加