据电子元器件采购网报道，有外资发布最新研究报告指出，日月光投控积极布局封装技术有成，具备相关异质整合能力、打线封装产能、智能制造、EMS/SiP系统级封装上的整体解决方案。 报告指出，在打线封装方面，目前市场需求强劲，日月光控股接单满载，预计2021年上半年，打线封装产能供不应求的幅度将达30%到40%，日月光投控积极规划扩产。 业内人士也表示，为确保投资扩产能回本，日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）与覆晶封装（FlipChip）

2月19日，据日本业界于2月16日发布的消息，DRAM存储芯片价格呈现持续上涨态势。1月份，标志性的DDR4 8Gb产品在大宗交易中的价格约为每颗1.85美元，环比上涨了9%。由于中国厂商同意了存储制造商的提价要求，DRAM价格已经连续三个月呈现上涨趋势。 DRAM芯片被广泛应用于PC、智能手机、服务器等多个领域。大宗交易价格由卖家和买家共同决定。据悉，DRAM的批发价格由存储芯片厂商与客户每月或每季度进行谈判确定。上一轮的价格谈判发生在春节前，当时中国客户增加了采购量。 日本电子产品商社指出