台积电正研究新的3D芯片架构CFET，可望解决当今最先进的纳米片技术存在的缩放问题。 据EETimes报道，全球芯片产业的三巨头英特尔、台积电和三星正在“认真”研究一种新的3D芯片架构，垂直堆叠式（CFET）场效晶体管架构可望解决当今最先进的纳米片技术持续存在的缩放（Scaling）问题。 这三大芯片制造商首次在去年12月的国际电子元件会议（IEDM）上发表演讲，暗示他们将在十年内实现CFET场效晶体管架构的商业化。 比利时微电子研究中心IMEC的CMOS元件专案总监NaotoHoriguch

英国电信巨头沃达丰（Vodafone）与微软（Microsoft）近日宣布，双方已达成一项为期10年的合作伙伴关系，旨在为其在欧洲和非洲市场的3亿多企业和消费者用户提供先进的生成式AI、数字、企业和云服务。 根据合作协议，沃达丰将投资15亿美元，利用微软的Azure OpenAI和Copilot技术，开发以客户为中心的人工智能解决方案。这一合作将为沃达丰的用户提供更加智能、个性化的服务，并为其业务运营带来更高效、更灵活的管理方式。 此外，沃达丰还将采用更便宜、可扩展的Azure云服务，逐步取代

图像传感是一项非常重要的技术和能力，其应用范围也非常广泛，从网络摄像头、智能手机摄像头到复杂的工业成像系统等。据IDTechEx预测，到2033年，在自主技术应用的推动下，新兴图像传感市场将超过5.59亿美元。 图像传感技术涵盖SWIR（短波红外检测）图像传感器、混合传感器、高光谱成像、基于事件的视觉、波前成像、混合传感器、CCD、薄膜光电探测器、有机和钙钛矿光电探测器、InGaAs图像传感器、量子图像传感器和微型光谱仪等。 新兴图像传感器技术10年市场收入预测 新兴图像传感器超越可见光和IR